光耦合封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种光耦合封装结构，其包括第一支架、第二支架、蓝光发光芯片、收光芯片以及荧光层，蓝光发光芯片设置于第一支架之上，收光芯片设置于第二支架之上，收光芯片具有一收光中心波段，荧光层包覆蓝光发光芯片，其中，蓝光发光芯片搭配荧光层激发出特定红外光，特定红外光的波长对应于收光中心波段。借由蓝光发光芯片搭配荧光层的设置，可依收光芯片的收光中心波段调整激发出具有目标红外波段的特定红外光，进行达到最佳收光与电流转换比的效益，提升光耦合封装结构的性能。并且，蓝光发光芯片的制造成本较现有的红外LED芯片更低，可大批量生产制造。可大批量生产制造。可大批量生产制造。

【技术实现步骤摘要】
光耦合封装结构


[0001]本技术涉及光电耦合器
，特别涉及一种光耦合封装结构。

技术介绍

[0002]光电耦合器(opticalcoupler equipment)，亦称光电隔离器或光耦合器，简称光耦，其是以光为媒介来传输电信号的器件，通常把发光芯片(如发光二极管LED)与收光芯片(如光敏半导体管，光敏电阻)封装在同一壳体内。当输入端加电信号时发光芯片会发出光线，收光芯片接收光线之后就产生光电流，从输出端流出，从而实现了“电—光—电”控制。以光为媒介把输入端信号耦合到输出端的光电耦合器，由于它具有体积小、寿命长、无触点，抗干扰能力强，输出和输入之间绝缘，单向传输信号等优点，在数字电路上获得广泛的应用。
[0003]现有的光电耦合器通常采用红外LED芯片作为发光芯片，其发光波段多为850nm或940nm，对于收光中心波段在870nm/910nm等的光敏收光芯片而言，无法达到最佳收光效率，进而影响到最佳收光与电流转换比的效益。此外，红外LED芯片的成本也较高，不利于大批量生产制造。
[0004]因此，本技术的主要目的在于提供一种光耦合封装结构，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供的一种光耦合封装结构，包括第一支架、第二支架、蓝光发光芯片、收光芯片以及荧光层。
[0006]蓝光发光芯片设置于第一支架之上。收光芯片设置于第二支架之上。收光芯片具有一收光中心波段。荧光层包覆蓝光发光芯片。其中，蓝光发光芯片搭配荧光层激发出特定红外光，特定红外光的波长对应于收光中心波段。
[0007]在一实施例中，所述收光中心波段的范围为870nm～910nm。
[0008]在一实施例中，所述蓝光发光芯片的波长范围为460～470nm。
[0009]在一实施例中，所述光耦合封装结构还包括透光封装体和反光封装体，所述透光封装体包覆所述荧光层、所述收光芯片、部分的第一支架以及部分的第二支架，所述反光封装体包覆所述透光封装体。
[0010]在一实施例中，所述光耦合封装结构是平面式光耦合封装结构，所述第一支架与所述第二支架处于同一水平面上。
[0011]在一实施例中，所述透光封装体具有弧形部。
[0012]在一实施例中，所述光耦合封装结构是上下对立式光耦合封装结构，所述第一支架与所述第二支架是相对设置的，所述蓝光发光芯片背离所述第一支架的表面对应于所述收光芯片背离所述第二支架的表面。
[0013]在一实施例中，所述透光封装体的材料可以包括具透光效果的环氧树脂，所述反光封装体的材料可以包括具含二氧化钛的可反射红外光的环氧树脂。
[0014]在一实施例中，所述收光芯片为光敏晶体管芯片。
[0015]在一实施例中，所述荧光层主要由可激发红外光的荧光粉与硅胶组成。
[0016]基于上述，本技术提供的光耦合封装结构，借由蓝光发光芯片搭配荧光层的设置，可依收光芯片的收光中心波段调整激发出具有目标红外波段的特定红外光，进行达到最佳收光与电流转换比的效益，提升光耦合封装结构的性能。并且，蓝光发光芯片的制造成本较现有的红外LED芯片更低，可大批量生产制造。
[0017]本技术的其它特征和有益效果将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他有益效果可通过在说明书、权利要求书等内容中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图；在下面描述中附图所述的位置关系，若无特别指明，皆是图示中组件绘示的方向为基准。
[0019]图1是本技术一实施例的光耦合封装结构的结构示意图；
[0020]图2是本技术另一实施例的光耦合封装结构的结构示意图。
[0021]附图标记：
[0022]10
‑
上下对立式光耦合封装结构；12
‑
第一支架；14
‑
第二支架；16
‑
蓝光发光芯片；18
‑
收光芯片；20
‑
荧光层；22
‑
透光封装体；222
‑
弧形部；24
‑
反光封装体；50
‑
平面式光耦合封装结构。
具体实施方式
[0023]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例；下面所描述的本技术不同实施方式中所设计的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合；基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“垂直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、或以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，皆为“至少包含”的意思。
[0025]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安
装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸的连接，或一体成型的连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0026]这里所使用的术语仅仅是为了描述具体实施例而不意图限制示例性实施例。除非上下文明确地另有所指，否则这里所使用的单数形式“一个”、“一项”还意图包括复数。还应当理解的是，这里所使用的术语“包括”和/或“包含”规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在，而不排除存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
[0027]请参阅图1，图1是本技术一实施例的光耦合封装结构10的结构示意图。为达所述优点至少其中之一或其他优点，本实用新本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光耦合封装结构，其特征在于，所述光耦合封装结构包括：第一支架；第二支架；蓝光发光芯片，设置于所述第一支架之上；收光芯片，设置于所述第二支架之上，所述收光芯片具有一收光中心波段；荧光层，包覆所述蓝光发光芯片；其中，所述蓝光发光芯片搭配所述荧光层激发出特定红外光，所述特定红外光的波长对应于所述收光中心波段。2.根据权利要求1所述的光耦合封装结构，其特征在于：所述收光中心波段的范围为870nm～910nm。3.根据权利要求1所述的光耦合封装结构，其特征在于：所述蓝光发光芯片的波长范围为460～470nm。4.根据权利要求1所述的光耦合封装结构，其特征在于：所述光耦合封装结构还包括透光封装体和反光封装体，所述透光封装体包覆所述荧光层、所述收光芯片、部分的第一支架以及部分的第二支架，所述反光封装体包覆所述透光封装体。5.根据权利要求4所述的光耦合封装结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏炤亘，翁念义，邱政康，林紘洋，李昇哲，万喜红，
申请(专利权)人：福建天电光电有限公司，
类型：新型
国别省市：