光感模块及其制作方法技术

本发明专利技术公开一种光感模块及其制作方法，其制作方法包括：在一基板设置一光学感测元件；进行模压成型制程以形成一第一透镜覆盖该光学感测元件；去除该基板上预定的黏着区域上的溢胶以形成一凹槽，其中该溢胶是该模压成型制程所产生的；将该黏着胶材注入该凹槽；提供一封装壳体，其中该封装壳体包括一壳壁及一上盖，该壳壁连接该上盖，该上盖具有一第一开孔；将该封装壳体黏着在该基板上，其中该光学感测元件在该壳壁及该上盖形成的第一容置空间中，该壳壁的底面被黏着在该凹槽的底部，该上盖的该第一开孔对着该第一透镜及该光学感测元件。该第一开孔对着该第一透镜及该光学感测元件。该第一开孔对着该第一透镜及该光学感测元件。

【技术实现步骤摘要】
光感模块及其制作方法


[0001]本专利技术是有关一种光感模块，特别是关于一种能够防止封装壳体脱落的光感模块及其制作方法。

技术介绍

[0002]图1显示传统的光感模块10的剖面图。光感模块10包括一基板11、一光学感测元件12、一发光元件13、一第一透镜14、一第二透镜15以及一封装壳体16。光学感测元件12及发光元件13是设置在基板11上。第一透镜14及第二透镜15分别覆盖光学感测元件12及发光元件13。封装壳体16上设有第一开孔161及第二开孔162，其中第一开孔161对着光学感测元件12及第一透镜14，第二开孔162对着发光元件13及第二透镜15。在以模压成型方式形成第一透镜14及第二透镜15时，注射的材料可能渗透到模具与基板11之间空隙，因而产生溢胶(mold flash)18。如图1所示，由于溢胶18的存在，封装壳体16并非直接黏着在基板11上。在高温下，溢胶18容易因热而膨胀，进而导致封装壳体16脱落。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的，在于提出一种能够防止封装壳体脱落的光感模块及其制作方法。
[0004]根据本专利技术，一种光感模块的制作方法，包括下列步骤：A.在一基板设置一光学感测元件；B.进行模压成型制程以形成一第一透镜覆盖该光学感测元件；C.去除该基板上预定的黏着区域上的溢胶以形成一凹槽，其中该溢胶是该模压成型制程所产生的；D.将该黏着胶材注入该凹槽；以及E.提供一封装壳体，其中该封装壳体包括一壳壁及一上盖，该壳壁连接该上盖，该上盖具有一第一开孔；F.将该封装壳体黏着在该基板上，其中该光学感测元件在该壳壁及该上盖形成的第一容置空间中，该壳壁的底面被黏着在该凹槽的底部，该上盖的该第一开孔对着该第一透镜及该光学感测元件。
[0005]根据本专利技术，一种光感模块包括一基板、一光学感测元件、一第一透镜以及一封装壳体。该基板具有一凹槽。该光学感测元件设置在该基板上，且被该凹槽围绕。该第一透镜覆盖该光学感测元件。该封装壳体设置在该基板上，该封装壳体包含一壳壁及一上盖。该光学感测元件在该壳壁及该上盖形成的第一容置空间中。该壳壁连接该上盖，且该壳壁的底面被黏着在该凹槽的底部。该上盖具有一第一开孔对着该第一透镜及该光学感测元件。
[0006]本专利技术光感模块的封装壳体直接黏着在基板上，因此本专利技术光感模块的封装壳体在高温下不易脱落。此外，本专利技术的封装壳体的壳壁插入具有黏着胶材的凹槽内，以增加壳壁与黏着胶材的黏着面积，进而增加结构的黏着力，避免封装壳体脱落。
附图说明
[0007]图1显示传统的光感模块。
[0008]图2至图5是用以说明本专利技术的光感模块的制作方法。
[0009]图6显示本专利技术光感模块的封装壳体的下视图及局部剖面图。
[0010]附图标记说明：10
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光感模块；11
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基板；12
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光学感测元件；13
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发光元件；14
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第一透镜；15
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第二透镜；16
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封装壳体；17
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黏着胶材；18
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溢胶；20
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光感模块；21
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基板；22
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光学感测元件；23
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发光元件；24
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第一透镜；25
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第二透镜；26
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溢胶；27
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凹槽；28
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黏着胶材；29
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封装壳体；291
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壳壁；292
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上盖；293
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底面；294
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第一容置空间；295
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第二容置空间；296
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第一开孔；297
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第二开孔；298
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凹孔。
具体实施方式
[0011]图2至图5是用以说明本专利技术的光感模块的制作方法，其中图2至图5都包含一个上视图(上图)及一剖面图(下图)，剖面图为上视图中AA
’
位置的剖面。首先，如图2所示，在一基板21上设置光学感测元件22及发光元件23。在此实施例中，光学感测元件22与发光元件23分别经由引线电连接至基板21。光学感测元件22包括近接传感器(proximity sensor)及环境光传感器(ambient light sensor)。发光元件23发出的光线经一物体反射后被该近接传感器所感测，以供判断是否有物体接近。环境光传感器可以感测环境光强度。在光学感测元件22及发光元件23设置完成后，进行模压成型制程以形成一第一透镜24及一第二透镜25分别覆盖光学感测元件22及发光元件23，如图3所示。在模压成型制程中，用于制作第一透镜24与第二透镜25的材料可能渗透到模具与基板21之间空隙，因而产生溢胶26。
[0012]在第一透镜24及第二透镜25形成后，在预定用于黏着封装壳体29的黏着区域(图中未示)形成凹槽27(如图4所示)以去除溢胶26。凹槽27围绕光学感测元件22及发光件23。去除溢胶26并形成凹槽27的方式有很多，例如使用一切割刀切除基板21的一部分。基板21包括至少一层金属层，用于传送信号。在一实施例中，可以去除基板21中位于黏着区域(图中未示)的金属层(图中未示)以形成凹槽27，即凹槽27的深度D等同于基板21的金属层的厚度。在一实施例中，凹槽27的深度D为基板21的厚度的三分之一。
[0013]在形成凹槽27后，于凹槽27内注入黏着胶材28。最后将封装壳体29放置在凹槽27，凹槽27内的黏着胶材28将封装壳体29黏着在基板21上，以得到光感模块20，如图5所示。封装壳体29包括一壳壁291及一上盖292，壳壁291连接上盖292，壳壁291的底面293通过黏着胶材28黏着在凹槽27的底部。光学感测元件22及第一透镜24位于壳壁291与上盖292形成的第一容置空间294中，发光元件23及第二透镜25位于壳壁291与上盖292形成的第二容置空间295中。上盖292上设有第一开孔296及第二开孔297。第一开孔296对着光学感测元件22及第一透镜24，使得来自光感模块20的外部的光线可以经由第一开孔296及第一透镜24进入光学感测元件22。第二开孔297对着发光元件23及第二透镜25，使得发光元件23所发出的光线可经由第二透镜25及第二开孔297发送到光感模块20的外部。
[0014]本专利技术制作光感模块20的方法，是先去除溢胶26后，再将封装壳体29直接黏着在基板21上，因此光感模块20的封装壳体29在高温下不易脱落。此外，封装壳体29的壳壁291是插入凹槽27内，因此增加了壳壁291与黏着胶材28的黏着面积，进而增加结构的黏着力，避免封装壳体29脱落。
[0015]在一实施例中，发光元件23可以设置在光感模块20的外部，在此情况下，图5的光感模块20的发光元件23、第二透镜25、第二容置空间295及第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光感模块的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：A.在一基板设置一光学感测元件；B.进行模压成型制程以形成一第一透镜覆盖该光学感测元件；C.于该基板上预定的黏着区域上形成一凹槽；D.将黏着胶材注入该凹槽；E.提供一封装壳体，其中该封装壳体包括一壳壁及一上盖，该壳壁连接该上盖，该上盖具有一第一开孔；以及F.将该封装壳体黏着在该基板上，其中该光学感测元件在该壳壁及该上盖形成的第一容置空间中，该壳壁的底面被黏着在该凹槽的底部，该上盖的该第一开孔对着该第一透镜及该光学感测元件。2.如权利要求1所述的光感模块的制作方法，其特征在于，该步骤C包括使用一切割刀切除该基板的一部分以形成该凹槽。3.如权利要求1所述的光感模块的制作方法，其特征在于，该凹槽的深度为该基板厚度的三分之一。4.如权利要求1所述的光感模块的制作方法，其特征在于，该步骤C包括去除位于该黏着区域的该基板的金属层以形成该凹槽。5.如权利要求1所述的光感模块的制作方法，其特征在于，该步骤E包括在该壳壁的该底面形成多个凹孔。6.如权利要求5所述的光感模块的制作方法，其特征在于，该底面的宽度为K，每一该凹孔的直径为L，每一该凹孔的深度为M，相邻两个该凹孔之间的间距为N，其中L为1/3K～1/2K，M为L～2L，N为2L～3L。7.如权利要求1所述的光感模块的制作方法，其特征在于，该步骤E包括在该壳壁的该底面形成粗糙表面。8.如权利要求7所述的光感模块的制作方法，其特征在于，该粗糙表面的粗糙度大于1um。9.如权利要求1所述的光感模块的制作方法，其特征在于，该步骤A还包括在该基板设置一发光元件。10.如权利要求9所述的光感模块的制作方法，其特征在于，该步骤B还包括在该模压成型制程形成一第二透镜覆盖该发光元件。11.如权利要求10所述的光感模块的制作方法，其特征在于，该上盖还具有一第二开孔，并且在该封装壳体黏着在该基...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄建谕，洪尚铭，吴高彬，
申请(专利权)人：义明科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：