芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种芯片封装结构，芯片封装结构包括支架、发光芯片、第一荧光结构和第二荧光结构，发光芯片设置在支架上，第一荧光结构环绕连接于发光芯片的侧壁，第二荧光结构覆盖发光芯片和第一荧光结构，其中，第一荧光结构内填充的荧光粉的颜色不同于第二荧光结构内填充的荧光粉的颜色。借此，可以降低发光芯片的亮度衰减比例，通过侧面激发第一荧光结构来达到配色要求，保证了芯片封装结构的发光性能。性能。性能。

Chip packaging structure

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构


[0001]本技术涉及发光二极管
，特别涉及一种芯片封装结构。

技术介绍

[0002]发光二极管(英文：Light Emitting Diode，简称：LED)是一种利用载流子复合时释放能量形成发光的半导体器件，其具有耗电低、色度纯、寿命长、体积小、响应时间快、节能环保等诸多优势，被广泛应用于照明、可见光通信及发光显示等场景。
[0003]传统的LED封装结构是通过内部的LED发光芯片激发荧光粉来产生白光，但由于现有的荧光粉与硅胶混合后是整面覆盖住芯片，导致芯片上红粉比例较多，亮度衰减严重，进而影响了发光效率。
[0004]此外，传统的LED发光芯片是通过硅树脂与封装支架固定连接，导热能力较差，当LED发光芯片所需功率较大时，热量无法有效散出，导致灯珠温度过高，会致使LED发光芯片老化、硅胶变黄、金线断裂等风险。
[0005]因此，本技术的主要目的在于提供一种芯片封装结构，以解决上述问题。

技术实现思路

[0006]本技术提供一种芯片封装结构，其包括支架、发光芯片、第一荧光结构和第二荧光结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于：所述芯片封装结构包括：支架；发光芯片，设置在所述支架上；第一荧光结构，环绕连接于所述发光芯片的侧壁；以及第二荧光结构，覆盖所述发光芯片和所述第一荧光结构；其中，所述第一荧光结构内填充的荧光粉的颜色不同于所述第二荧光结构内填充的荧光粉的颜色。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述第一荧光结构仅贴附设置于所述发光芯片的侧壁。3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述第一荧光结构内填充为红色荧光粉，所述第二荧光结构内填充为绿色荧光粉和黄色荧光粉。4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述支架包括底板和反射杯结构，所述反射杯结构和所述发光芯片均设置在所述底板的上表面，所述发光芯片位于所述反射...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨成，洪国展，杨皓宇，陈锦庆，林紘洋，李昇哲，万喜红，
申请(专利权)人：福建天电光电有限公司，
类型：新型
国别省市：