一种双色COB的封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于芯片封装领域，具体的说是一种双色COB的封装结构，包括铝基板、芯片本体和坝体组件；所述铝基板顶侧开设有一组凹槽；所述凹槽内固接有芯片本体；所述凹槽为梯形槽；所述铝基板顶侧固接有一对绝缘层；一对所述绝缘层呈位于凹槽的两侧；所述绝缘层顶侧固接有铜片；所述芯片本体顶部固接有荧光胶层；所述铝基板底侧固接有均温板；所述坝体组件位于铝基板顶部，以此可以提高散热效果；通过在铝基板底侧设有均温板，以此可以将铝基板与芯片本体对应位置处的热量传递出去，以此可以增大散热的面积，从而提高散热效果，降低芯片本体工作时的温度，进而保护芯片。进而保护芯片。进而保护芯片。

【技术实现步骤摘要】
一种双色COB的封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装领域，具体是一种双色COB的封装结构。

技术介绍

[0002]COB封装是芯片封装技术的一种，其直接通过荧光胶将芯片粘附在基板上，对其进行封装固定。
[0003]COB封装技术被大量应用于LED光源的封装，主要由铝基板、铜片和键合线组成，芯片通过荧光胶固定在铝基板上，铜片设在铝基板的两侧，铜片和芯片通过键合线实现电气连接。
[0004]但是长时间使用时，芯片会产生热量，这些热量会导致芯片工作温度升高，长期使用时，其会影响芯片的使用寿命；因此，针对上述问题提出一种双色COB的封装结构。

技术实现思路

[0005]为了弥补现有技术的不足，解决长时间使用时，芯片会产生热量，这些热量会导致芯片工作温度升高，长期使用时，其会影响芯片的使用寿命的问题，本技术提出一种双色COB的封装结构。
[0006]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本技术所述的一种双色COB的封装结构，包括铝基板、芯片本体和坝体组件；所述铝基板顶侧开设有一组凹槽；所述凹槽内固接有芯片本体；所述凹槽为梯形槽；所述铝基板顶侧固接有一对绝缘层；一对所述绝缘层呈位于凹槽的两侧；所述绝缘层顶侧固接有铜片；所述芯片本体顶部固接有荧光胶层；所述铝基板底侧固接有均温板；所述坝体组件位于铝基板顶部，以此可以提高散热效果。
[0007]优选的，所述坝体组件包括围坝；所述铝基板顶侧固接有固定块；所述固定块内开设有安装槽；所述铜片贯穿安装槽；所述固定块顶端固接有横杆；所述围坝与横杆对应位置处开设有通孔；所述横杆贯穿通孔并与其滑动连接；所述荧光胶层位于一对围坝之间。
[0008]优选的，所述通孔内侧壁上固接有一组固定钩；所述横杆表面与固定钩对应位置处固接有弹性环；所述弹性环远离芯片本体的一侧开设有缺槽，以此可以对围坝进行固定。
[0009]优选的，所述通孔靠近固定柱的一端固接开设有导向槽；所述导向槽为圆台形结构设计；所述弹性环为橡胶材质制成，以此可以便于进行安装围坝。
[0010]优选的，所述均温板底侧固接有石墨烯导热层；所述石墨烯导热层底侧固接有散热板；所述散热板上开设有一组第一散热槽；所述围坝远离荧光胶层的一侧开设有一组第二散热槽，以此可以进一步提高散热效果。
[0011]优选的，所述散热板上开设有一组固定槽；所述固定槽内滑动连接有一对铜板；一对所述铜板之间固接有铜管。
[0012]优选的，所述散热板底侧固接有一对支杆；所述支杆为L形杆；所述支杆上滑动连接有挡板；所述挡板与固定槽对应位置处开设有通槽；所述通槽内固接有铜杆，以此对固定
槽进行遮挡。
[0013]优选的，所述铜板远离铜管的一侧固接有固定条；所述固定条为橡胶材质制成；所述固定条位于铜板的底部，以此可以铜板进行固定。
[0014]优选的，所述第一散热槽的两侧呈对称开设有一对第三散热槽；所述第三散热槽剖面为三角形，以此可以进一步提高散热效果。
[0015]优选的，所述铜管呈螺旋状结构设计。
[0016]本技术的有益之处在于：
[0017]1.本技术通过在铝基板底侧设有均温板，以此可以将铝基板与芯片本体对应位置处的热量传递出去，以此可以增大散热的面积，从而提高散热效果，降低芯片本体工作时的温度，进而保护芯片。
[0018]2.本技术通过设置石墨烯导热层和散热板，在使用时，均温板可以将热量传递到石墨烯导热层，然后再传导的散热板上，依靠第一散热槽可以增大散热板与空气的接触面积，从而可以提高散热效果。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0020]图1为实施例一的铝基板结构示意图；
[0021]图2为图1中A处的局部放大图；
[0022]图3为图1中B处的局部放大图；
[0023]图4为实施例一的横杆结构示意图。
[0024]图中：11、铝基板；111、均温板；12、凹槽；13、芯片本体；14、绝缘层；15、铜片；16、荧光胶层；21、固定块；22、横杆；23、围坝；31、固定钩；32、弹性环；33、缺槽；4、导向槽；51、石墨烯导热层；52、散热板；53、第一散热槽；54、第二散热槽；62、铜板；63、铜管；71、挡板；72、支杆；73、铜杆；8、固定条；9、第三散热槽。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]下面给出具体实施例。
[0027]请参阅图1
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4所示，一种双色COB的封装结构，包括铝基板11、芯片本体13和坝体组件；所述铝基板11顶侧开设有一组凹槽12；所述凹槽12内固接有芯片本体13；所述凹槽12为梯形槽；所述铝基板11顶侧固接有一对绝缘层14；一对所述绝缘层14呈位于凹槽12的两侧；所述绝缘层14顶侧固接有铜片15；所述芯片本体13顶部固接有荧光胶层16；所述铝基板11底侧固接有均温板111；所述坝体组件位于铝基板11顶部；所述坝体组件包括围坝23；所述
铝基板11顶侧固接有固定块21；所述固定块21内开设有安装槽；所述铜片15贯穿安装槽；所述固定块21顶端固接有横杆22；所述围坝23与横杆22对应位置处开设有通孔；所述横杆22贯穿通孔并与其滑动连接；所述荧光胶层16位于一对围坝23之间；在使用时，铜片15与芯片本体13之间通过键合线进行连接，铜片15与电路进行连接，以此为芯片本体13进行供电，在安装时，工作人员将围坝23的通孔与横杆22位置对其，之后将横杆22穿过通孔，以此可以对围坝23进行定位，之后在两个围坝23之间注入荧光胶，以此完成芯片本体13的封装，通过在铝基板11底侧设有均温板111，以此可以将铝基板11与芯片本体13对应位置处的热量传递出去，以此可以增大散热的面积，从而提高散热效果，降低芯片本体13工作时的温度，进而保护芯片。
[0028]作为本技术的一种实施方式，所述通孔内侧壁上固接有一组固定钩31；所述横杆22表面与固定钩31对应位置处固接有弹性环32；所述弹性环32远离芯片本体13的一侧开设有缺槽33；所述通孔靠近固定柱的一端固接开设有导向槽4；所述导向槽4为圆台形结构设计；所述弹性环32为橡胶材质制成；在使用时，将横杆22插入到通孔内，插入的过程中，固定钩31的斜面会挤压弹性环32，使其进行形变，缺槽33用于弹性环32形变，从而使固定钩31插本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双色COB的封装结构，其特征在于：包括铝基板(11)、芯片本体(13)和坝体组件；所述铝基板(11)顶侧开设有一组凹槽(12)；所述凹槽(12)内固接有芯片本体(13)；所述凹槽(12)为梯形槽；所述铝基板(11)顶侧固接有一对绝缘层(14)；一对所述绝缘层(14)呈位于凹槽(12)的两侧；所述绝缘层(14)顶侧固接有铜片(15)；所述芯片本体(13)顶部固接有荧光胶层(16)；所述铝基板(11)底侧固接有均温板(111)；所述坝体组件位于铝基板(11)顶部。2.根据权利要求1所述的一种双色COB的封装结构，其特征在于：所述坝体组件包括围坝(23)；所述铝基板(11)顶侧固接有固定块(21)；所述固定块(21)内开设有安装槽；所述铜片(15)贯穿安装槽；所述固定块(21)顶端固接有横杆(22)；所述围坝(23)与横杆(22)对应位置处开设有通孔；所述横杆(22)贯穿通孔并与其滑动连接；所述荧光胶层(16)位于一对围坝(23)之间。3.根据权利要求2所述的一种双色COB的封装结构，其特征在于：所述通孔内侧壁上固接有一组固定钩(31)；所述横杆(22)表面与固定钩(31)对应位置处固接有弹性环(32)；所述弹性环(32)远离芯片本体(13)的一侧开设有缺槽(33)。4.根据权利要求3所述的一种双色COB的封装结构，其特征在于：所述通孔靠近固定柱的一端固接开设有导向槽(4)；所述导向槽(4)为圆台形结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞灵，
申请(专利权)人：佛山灏壹光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：