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本实用新型提供一种芯片封装结构，芯片封装结构包括支架、发光芯片、第一荧光结构和第二荧光结构，发光芯片设置在支架上，第一荧光结构环绕连接于发光芯片的侧壁，第二荧光结构覆盖发光芯片和第一荧光结构，其中，第一荧光结构内填充的荧光粉的颜色不同于第二...
该专利属于福建天电光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建天电光电有限公司授权不得商用。

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