可调发光面的发光二极管制造技术

本实用新型专利技术提供一种可调发光面的发光二极管，可调发光面的发光二极管包括基板、芯片、反射杯、封装层以及阻光结构。芯片设置在基板上，且位于反射杯的内部腔室内；反射杯设置在基板上，并具有第一出光口与内部腔室；封装层设置在内部腔室内，并覆盖芯片与部分基板；阻光结构位于反射杯与封装层上，并具有第二出光口，阻光结构用于阻挡光线，以使得光线经由第二出光口射出；其中，第二出光口的水平投影面积占第一出光口的水平投影面积的比例大于等于5％且小于等于75％。借此，可以改变发光面的大小，满足使用需求。满足使用需求。满足使用需求。

【技术实现步骤摘要】
可调发光面的发光二极管


[0001]本技术涉及发光二极管
，特别涉及一种可调发光面的发光二极管。

技术介绍

[0002]发光二极管(英文：Light Emitting Diode，简称：LED)是一种利用载流子复合时释放能量形成发光的半导体器件，LED芯片具有耗电低、色度纯、寿命长、体积小、响应时间快、节能环保等诸多优势，被广泛应用于照明、可见光通信及发光显示等场景。LED芯片分为正装结构、倒装结构和垂直结构三种。
[0003]传统的LED因为导线架模具固定，所以制作出来的产品形状及发光面是固定的。因受限于芯片大小及制程技术，无法对发光面做更多的变化，已然无法满足当下对于发光面多样化的使用需求。
[0004]因此，本技术的主要目的在于提供一种可调发光面的发光二极管，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种可调发光面的发光二极管，其包括基板、芯片、反射杯、封装层以及阻光结构。
[0006]芯片设置在基板上，且位于反射杯的内部腔室内；反射杯设置在基板上，并具有第一出光口与内部腔室；封装层设置在内部腔室内，并覆盖芯片与部分基板；阻光结构位于反射杯与封装层上，并具有第二出光口，阻光结构用于阻挡光线，以使得光线经由第二出光口射出；其中，第二出光口的水平投影面积占第一出光口的水平投影面积的比例大于等于5％且小于等于75％。
[0007]在一实施例中，从所述发光二极管的上方朝向所述基板俯视，所述第二出光口的形状呈方形或圆形。
[0008]在一实施例中，所述第二出光口的数量是多个，从所述发光二极管的上方朝向所述基板俯视，多个第二出光口是以阵列形式排布。
[0009]在一实施例中，从所述发光二极管的上方朝向所述基板俯视，相邻二个所述第二出光口的距离介于0.1mm
‑
1.5mm。
[0010]在一实施例中，从所述发光二极管的上方朝向所述基板俯视，所述第二出光口的最大直线段的范围是0.3mm
‑
3mm。
[0011]在一实施例中，所述阻光结构是光学膜。
[0012]在一实施例中，所述阻光结构的厚度范围是0.05mm
‑
0.3mm。
[0013]在一实施例中，从所述发光二极管的上方朝向所述基板俯视，所述阻光结构呈环形或者网格状。
[0014]在一实施例中，所述阻光结构是反光层，用于反射光线，以使得光线经由所述第二出光口射出。
[0015]在一实施例中，所述第二出光口的水平投影面积占所述第一出光口的水平投影面积的比例大于等于10％且小于等于45％。
[0016]本技术的一个优势在于提供一种可调发光面的发光二极管，通过阻光结构的设置，不用重新开模具便可改变任意LED元件的发光面大小，并且，透过阻光结构制成的小发光面产品更有利于终端产品的设计，还可提升光源集中度，减少光不规则的发散。
[0017]本技术的另一个优势在于提供一种可调发光面的发光二极管，通过改变阻光结构的形状，既可以做到更小的发光面，还可以形成特殊形状的发光面，如单点式发光面、阵列式发光面、棋盘式发光面等。
[0018]本技术的其它特征和有益效果将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他有益效果可通过在说明书、权利要求书等内容中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图；在下面描述中附图所述的位置关系，若无特别指明，皆是图示中组件绘示的方向为基准。
[0020]图1是本技术提供的可调发光面的发光二极管的结构示意图；
[0021]图2是本技术一实施例的可调发光面的发光二极管的出光面示意图；
[0022]图3是本技术另一实施例的可调发光面的发光二极管的出光面示意图；
[0023]图4是本技术提供又一实施例的可调发光面的发光二极管的结构示意图。
[0024]附图标记：
[0025]10、20
‑
发光二极管；12
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基板；14
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芯片；16
‑
反射杯；161
‑
第一出光口；162
‑
内部腔室；18
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封装层；22
‑
阻光结构；222
‑
第二出光口；L1、L2
‑
距离；H1
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厚度。
具体实施方式
[0026]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例；下面所描述的本技术不同实施方式中所设计的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合；基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“垂直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、或以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或
者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，皆为“至少包含”的意思。
[0028]这里所使用的术语仅仅是为了描述具体实施例而不意图限制示例性实施例。除非上下文明确地另有所指，否则这里所使用的单数形式“一个”、“一项”还意图包括复数。还应当理解的是，这里所使用的术语“包括”和/或“包含”规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在，而不排除存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
[0029]请参阅图1，图1是本技术提供的可调发光面的发光二极管10的结构示意图。为达所述优点至少其中之一或其他优点，本技术的一实施例提供一种可调发光面的发光二极管10。如图所示，可调发光面的发光二极管10包括包括基板12、芯片14、反射杯16、封装层18以及阻光结构22。进一步看，反射杯16本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可调发光面的发光二极管，其特征在于，所述可调发光面的发光二极管包括：基板；芯片，设置在所述基板上；反射杯，设置在所述基板上，并具有第一出光口与内部腔室，所述芯片位于所述内部腔室；封装层，设置在所述内部腔室内，并覆盖所述芯片与部分所述基板；阻光结构，位于所述反射杯与所述封装层上，并具有第二出光口，所述阻光结构用于阻挡光线，以使得光线经由所述第二出光口射出；其中，所述第二出光口的水平投影面积占所述第一出光口的水平投影面积的比例大于等于5％且小于等于75％。2.根据权利要求1所述的可调发光面的发光二极管，其特征在于：从所述发光二极管的上方朝向所述基板俯视，所述第二出光口的形状呈方形或圆形。3.根据权利要求1所述的可调发光面的发光二极管，其特征在于：所述第二出光口的数量是多个，从所述发光二极管的上方朝向所述基板俯视，多个第二出光口是以阵列形式排布。4.根据权利要求3所述的可调发光面的发光二极管，其特征在于：从所述发光二极管的上方朝向所述基板俯视，相邻二个所述第二出光口的距离介于...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨皓宇，朱澄，王浩，陈锦庆，林紘洋，李昇哲，万喜红，
申请(专利权)人：福建天电光电有限公司，
类型：新型
国别省市：