一种光电模组及显示装置制造方法及图纸

本申请公开一种光电模组及显示装置，所述光电模组包括多个凸透镜和多个发光芯片；所述发光芯片与所述凸透镜一一对应设置；所述凸透镜包括入光面、出光面以及从所述入光面的中心点至所述出光面的中心点方向延伸的中心轴，入光面为所述凸透镜的底面；出光面为所述凸透镜的凸起顶面，与所述入光面相对设置；所述发光芯片的发光面朝向所述入光面设置，各所述发光芯片的发光面的中心点分别位于对应的所述凸透镜的所述中心轴的同一侧。通过调整发光芯片和凸透镜的相对位置，实现凸透镜对发光芯片配光角度的调节，使光电模组通用于各种场合使用；另一方面，提高了凸透镜的偏光角度，并且不会降低发光亮度且能避免复杂工艺，制作简单、成本低。成本低。成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种光电模组及显示装置


[0001]本技术涉及Micro
‑
LED显示
，尤其地涉及一种光电模组及显示装置。

技术介绍

[0002]随着可穿戴显示设备的快速发展，出现了微发光二极管(Micro一LED,μLED)技术。Micro一LED技术(包括发光二极管(LED)微缩化和矩阵化的技术)指的是在一个芯片上集成高密度微小尺寸的LED阵列。Micro LED显示器的耗电量远小于液晶显示器(Liquid Crystal Display.LCD)，并且与有机发光二极管(Organic Light
‑
Emitting Diode,OLED)显示器一样，Micro LED思示器也具有白发光特忡，能够将像素之间的距离从毫米等级降至微米等级，色彩饱和度接近OLED显示器，所以很多厂商把Micro LED视为下一代的显示技术。基于无机材料的Micro LED具有白发光，尺寸小，重量轻，亮度高，更有着寿命更长，功耗更低，响应时间更快及可控性更强的优点，且Micro LED是将LED的结构设计进行薄膜化、微小化、阵列化，便于多元化应用。
[0003]当前Micro
‑
LED芯片发光基本上都是大角度发光，甚至在大角度方向发光高于中间法向方向发光强度；如采用简单封装，则对应的Micro
‑
LED显示器件的视场角与芯片类似，即视场角很广，中心法向方向亮度反而低于大视角方向的亮度。
[0004]对应大视角显示产品，即使Micro
‑
LED芯片大视角发光、采用简单封装是可行的；如果要控制Micro
‑
LED显示器件的出光方向和出光角度，即限制视场角、并提升显示器件正面法向亮度，则需要对封装进行光学设计。
[0005]在某些特殊应用中，需要显示器件有一定角度的发光角(视场角)，即实现在特殊发光角度光强分布范围，当前有厂家正在开发相关技术，即采用“凸透镜+棱镜”组合方式改变光型，技术手段复杂，且容易产生色差。
[0006]因此如何采用凸透镜阵列改变Micro
‑
LED显示器件的视场角，实现特定角度的视场角，而且不降低亮度并能避免复杂工艺成为亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0007]本技术的一个目的是提供一种光电模组及显示装置，其能够解决如何采用凸透镜阵列改变Micro
‑
LED显示器件的视场角，实现特定角度的视场角，而且不降低亮度并能避免复杂工艺的技术问题。
[0008]为实现上述目的，本技术提供一种光电模组，包括多个凸透镜和多个发光芯片；所述发光芯片与所述凸透镜一一对应设置；所述凸透镜包括入光面、出光面以及从所述入光面的中心点至所述出光面的中心点方向延伸的中心轴，入光面为所述凸透镜的底面；出光面为所述凸透镜的凸起顶面，与所述入光面相对设置；所述发光芯片具有发光面，所述发光面朝向所述入光面设置，各所述发光芯片的发光面的中心点分别位于对应的所述凸透镜的所述中心轴的同一侧。
[0009]进一步的，在其他实施方式中，其中所述出光面为球面，所述凸起顶面为半圆形或
弓形，所述出光面以所述中心轴为轴呈对称图形。
[0010]进一步的，在其他实施方式中，其中所述发光芯片的发光面贴合至所述入光面。
[0011]进一步的，在其他实施方式中，其中所述发光芯片具有穿过其发光面中心点的对称轴，所述对称轴与所述中心轴平行设置；所述对称轴与所述中心轴的间距值与所述发光面宽度值的比值为0.1～0.4。
[0012]进一步的，在其他实施方式中，其中所述凸透镜之间间隔设置。
[0013]进一步的，在其他实施方式中，其中所述凸透镜在所述入光面和所述出光面之间设有透光本体，多个所述凸透镜的透光本体相互连接为一体结构。
[0014]进一步的，在其他实施方式中，所述凸透镜在所述入光面和所述出光面之间设有透光本体，每一个所述凸透镜对应设有一个所述透光本体。
[0015]进一步的，在其他实施方式中，其中在所述发光芯片的发光面一侧还设有黑色遮光层，所述黑色遮光层在对应所述发光芯片的发光面位置设置通孔，在所述通孔内设置所述凸透镜；所述凸透镜在所述入光面和所述出光面之间设有透光本体，所述透光本体与所述通孔的内侧壁贴合或卡接。
[0016]为实现上述目的，本技术还提供一种显示装置，包括本技术涉及的所述光电模组以及基板，所述发光芯片被安装至所述基板，所述凸透镜的入光面与所述发光芯片的发光面对应设置。
[0017]进一步的，在其他实施方式中，其中所述显示装置包括多个像素单元；每一像素单元由相邻的三个发光芯片以及对应设置的凸透镜构成；相邻的三个发光芯片呈一字形或品字形结构；所述三个发光芯片包括红色Micro
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LED芯片、绿色Micro
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LED芯片和蓝色Micro
‑
LED芯片；或，每一像素单元由相邻的四个发光芯片以及对应设置的凸透镜构成；相邻的四个发光芯片呈一字形或田字形结构；所述四个发光芯片包括红色Micro
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LED芯片、绿色Micro
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LED芯片、蓝色Micro
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LED芯片和白色Micro
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LED芯片，或者所述四个发光芯片包括红色Micro
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LED芯片、绿色Micro
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LED芯片、蓝色Micro
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LED芯片和黄色Micro
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LED芯片。
[0018]相对于已知技术，本技术的有益效果在于：本技术提供一种光电模组及显示装置，本技术根据配光角度需要，调整发光芯片和凸透镜的相对位置，实现凸透镜对发光芯片配光角度的调节，使光电模组通用于各种场合使用。另一方面，本技术提供的凸透镜的偏光角度能做到45
‑
60度，大大提高了偏光角度，并且不会降低发光亮度且能避免复杂工艺，制作简单、成本低。
附图说明
[0019]下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0020]图1为本技术实施例1提供的显示装置的结构示意图；
[0021]图2为本技术实施例2提供的显示装置的结构示意图；
[0022]图3为本技术实施例1提供的显示装置的实现特定角度的视场角的原理示意图。
[0023]附图说明：
[0024]显示装置
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100；
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基板
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10；
[0025]凸透镜
‑
20；
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入光面
‑
21；
[0026]出光面
‑
22；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光电模组，其特征在于，包括多个凸透镜和多个发光芯片；所述发光芯片与所述凸透镜一一对应设置；所述凸透镜包括：入光面，其为所述凸透镜的底面；出光面，其为所述凸透镜的凸起顶面，与所述入光面相对设置；以及，从所述入光面的中心点至所述出光面的中心点方向延伸的中心轴；且所述发光芯片具有发光面，所述发光面朝向所述入光面设置，各所述发光芯片的发光面的中心点分别位于对应的所述凸透镜的所述中心轴的同一侧。2.根据权利要求1所述的光电模组，其特征在于，所述出光面为球面，所述凸起顶面为半圆形或弓形，所述出光面以所述中心轴为轴呈对称图形。3.根据权利要求1所述的光电模组，其特征在于，所述发光芯片的发光面贴合至所述入光面。4.根据权利要求1所述的光电模组，其特征在于，所述发光芯片具有穿过其发光面中心点的对称轴，所述对称轴与所述中心轴平行设置；所述对称轴与所述中心轴的间距值与所述发光面宽度值的比值为0.1～0.4。5.根据权利要求1所述的光电模组，其特征在于，所述凸透镜之间间隔设置。6.根据权利要求1所述的光电模组，其特征在于，所述凸透镜在所述入光面和所述出光面之间设有透光本体，多个所述凸透镜的透光本体相互连接为一体结构。7.根据权利要求1所述的光电模组，其特征在于，所述凸透镜在所述入光面和所述出光面之间设有透光本体，每一个所述凸透镜对应设有一个所述透光本体。8.据权利要求7所述的光电模组，其特征在于，在所述发光芯片的发光面一侧还设有黑色遮光层，所述黑色遮光层在...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢相伟，
申请(专利权)人：厦门市芯颖显示科技有限公司，
类型：新型
国别省市：