新型半导体支架制造技术

本发明专利技术涉及半导体技术领域，提供一种新型半导体支架，包括板体、第一墙体、导电结构、导电柱以及发光半导体元件。板体具有相对的第一表面和第二表面，且是以绝缘材质制成。第一墙体连接于板体的第一表面。导电结构位于板体内，且贯通至板体的第二表面。导电柱连接于导电结构，且贯通至板体的第一表面。发光半导体元件设置于板体的第一表面，且位于第一墙体内，发光半导体元件电性连接于导电柱。借此，不需要过多使用金属结构，减少反射过于依赖金属镀层，减少金属结构的污染，节约成本。节约成本。节约成本。

【技术实现步骤摘要】
新型半导体支架


[0001]本专利技术涉及半导体
，特别涉及一种新型半导体支架。

技术介绍

[0002]随着半导体技术的发展和在各个领域各种场景的应用，产生了满足各种需求的半导体结构。在半导体结构中，基本都会使用到半导体支架，而为了满足各种需求，也衍生了各种尺寸、结构和材质的半导体支架。传统的发光半导体支架会在半导体元件附件使用大量的金属结构，以导通电性，并有助于反射光线，由于金属结构过多，导致金属污染严重，成本较高，工艺繁琐。
[0003]如中国专利(公开号为CN102522477A)公开了一种LED封装结构，其就是过多使用金属镀层、金属反射杯、金属支架等金属结构，存在金属污染严重、成本较高，工艺繁琐等问题。
[0004]此外，传统的发光半导体支架在正负极中间有间隔区，以分离正负极电荷，便于导电，但由于间隔区的存在，会减少支架内的芯片位置空间，进而影响产品的发光新能。传统的发光半导体支架还具有出光、聚光效果差，金属易氧化，杂质易进入支架内，影响发光等问题。
[0005]因此，本专利技术的主要目的在于提供一种新型半导体支架，以解决上述问题。

技术实现思路

[0006]为解决上述现有技术中金属使用较多的问题，本专利技术提供一种新型半导体支架，可以减少金属的使用，减少反射过于依赖金属镀层，降低金属结构的污染，节约成本。
[0007]本专利技术提供的一种新型半导体支架，包括板体、第一墙体、导电结构、导电柱以及发光半导体元件。
[0008]板体具有相对的第一表面和第二表面，且是以绝缘材质制成。第一墙体连接于板体的第一表面。导电结构位于板体内，且贯通至板体的第二表面。导电柱连接于导电结构，且贯通至板体的第一表面。发光半导体元件设置于板体的第一表面，且位于第一墙体内，发光半导体元件电性连接于导电柱。
[0009]在一实施例中，所述发光半导体元件是发光LED芯片，所述导电结构包括第一导电结构与第二导电结构，所述导电柱包括第一导电柱与第二导电柱，所述第一导电柱的一端连接于所述第一导电结构，另一端通过导线连接于所述发光LED芯片的正极，所述第二导电柱的一端连接于所述第二导电结构，另一端通过导线连接于所述发光LED芯片的负极。
[0010]在一实施例中，所述新型半导体支架还包括第二墙体，贴附设置于所述第一墙体的内侧，并覆盖所述导电柱。
[0011]在一实施例中，所述第一墙体的导光角度范围是5
°
至85
°
，所述第二墙体的导光角度范围是3
°
至25
°
。
[0012]在一实施例中，所述第一墙体与所述第二墙体均是以绝缘材质制成。进一步地，所
述第一墙体与所述第二墙体的材质可以不同。
[0013]在一实施例中，所述导电结构的表面与所述板体的第二表面齐平。
[0014]在一实施例中，所述导电结构是铜片。
[0015]在一实施例中，所述板体与所述第一墙体是一体成型。
[0016]在一实施例中，所述导电柱可以采用锡膏或共晶助焊剂与所述发光半导体元件导通电性。
[0017]在一实施例中，所述导电柱的截面面积介于所述导电结构的截面面积的1/8至1/4。
[0018]在一实施例中，所述导电结构的厚度为0.1mm
‑
1mm，所述板体的厚度为0.1cm
‑
5cm。
[0019]基于上述，与现有技术相比，本专利技术提供的新型半导体支架，借由绝缘板体承载发光半导体元件，导电柱连通发光半导体元件与导电结构，可以减少金属的使用，减少发光半导体元件的反射过于依赖金属镀层，降低金属结构的污染，节约成本，缩减新型半导体支架制作工艺。并且，避免发光半导体元件与导电结构直接接触，起到热电分离的效果；由于是导电柱与发光半导体元件导通，可有效避免支架制作中和使用中，其他溶剂、杂质进入发光区，以提升产品长时间使用可靠性和长时间维护产品亮度，起到保护作用。
[0020]此外，借由第二墙体覆盖导电柱的设置，可避免发光半导体元件因金属层漏出而氧化，造成发光半导体元件亮度衰减的问题发生。第二墙体与第一墙体的搭配设置，还有助于改变发光半导体元件的发光方向，对光线进行折射，聚集光的出入，提升产品亮度。
[0021]再者，借由导电柱的设置，还可去除传统支架的正负极中间的间隔区，有效提升发光功能区中芯片颗数、增大放置空间，提升产品光效。
[0022]本专利技术的其它特征和有益效果将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他有益效果可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图；在下面描述中附图所述的位置关系，若无特别指明，皆是图示中组件绘示的方向为基准。
[0024]图1是本专利技术新型半导体支架一实施例的结构示意图；
[0025]图2是本专利技术新型半导体支架另一实施例的结构示意图。
[0026]附图标记：
[0027]10、50新型半导体支架
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12板体
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122第一表面
[0028]124第二表面
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14第一墙体
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16导电结构
[0029]162第一导电结构
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164第二导电结构
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18导电柱
[0030]182第一导电柱
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184第二导电柱
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20、60发光半导体元件
[0031]22导线
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24第二墙体
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62助焊剂、锡膏
[0032]a第一墙体的导光角度
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b第二墙体的导光角度
具体实施方式
[0033]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例；下面所描述的本专利技术不同实施方式中所设计的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合；基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0034]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“垂直”、“水平”、“顶”、“底”、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型半导体支架，其特征在于，所述新型半导体支架包括：板体，具有相对的第一表面和第二表面，所述板体是以绝缘材质制成；第一墙体，连接于所述板体的第一表面；导电结构，位于所述板体内，且贯通至所述板体的第二表面；导电柱，连接于所述导电结构，且贯通至所述板体的第一表面；以及发光半导体元件，设置于所述板体的第一表面，且位于所述第一墙体内，所述发光半导体元件电性连接于所述导电柱。2.根据权利要求1所述的新型半导体支架，其特征在于：所述发光半导体元件是发光LED芯片，所述导电结构包括第一导电结构与第二导电结构，所述导电柱包括第一导电柱与第二导电柱，所述第一导电柱的一端连接于所述第一导电结构，另一端通过导线连接于所述发光LED芯片的正极，所述第二导电柱的一端连接于所述第二导电结构，另一端通过导线连接于所述发光LED芯片的负极。3.根据权利要求1所述的新型半导体支架，其特征在于：所述新型半导体支架还包括第二墙体，贴附设置于所述第一墙体的内侧，并覆盖所述导...

【专利技术属性】
技术研发人员：李玉元，陈彧，方春玲，林紘洋，袁瑞鸿，万喜红，雷玉厚，
申请(专利权)人：福建天电光电有限公司，
类型：发明
国别省市：