一种新型LED芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型LED芯片,包括底座，所述底座的顶端外壁开设有滑槽，所述滑槽的内壁滑动连接有支架，所述支架的顶端内壁卡接有芯片本体，所述芯片本体底端外壁的四角处均固接有支撑块，所述支撑块的底端外壁均设置有固定环，所述支架底端两边的两侧外壁均开设有圆形孔，所述圆形孔的内壁均滑动连接有插杆，所述插杆均与固定环的尺寸相适配，所述支架顶端一边的两侧外壁均设置有转动轴一，所述转动轴一的顶端外壁均活动连接有卡杆二。本实用新型专利技术有益效果芯片本体被安装，安装过程简单方便，且结构稳定，降低了工人的劳动强度，避免了拆卸过程中很容易出现损坏，导致LED芯片报废的现象发生，提高了LED芯片的使用效率。提高了LED芯片的使用效率。提高了LED芯片的使用效率。

【技术实现步骤摘要】
一种新型LED芯片


[0001]本技术涉及LED芯片
，尤其涉及一种新型LED芯片。

技术介绍

[0002]一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P
‑
N结。其主要功能是:把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。
[0003]半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。LED芯片尺寸很小，所以安装很不方便，目前LED芯片的安装方式大部分是通过螺丝或直接焊接固定，出现故障需要维修时拆卸安装困难，增加了工人的劳动强度，且拆卸过程中很容易出现损坏，导致LED芯片报废的现象发生，降低了LED芯片的使用效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种新型LED芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种新型LED芯片，包括底座，所述底座的顶端外壁开设有滑槽，所述滑槽的内壁滑动连接有支架，所述支架的顶端内壁卡接有芯片本体，所述芯片本体底端外壁的四角处均固接有支撑块，所述支撑块的底端外壁均设置有固定环，所述支架底端两边的两侧外壁均开设有圆形孔，所述圆形孔的内壁均滑动连接有插杆，所述插杆均与固定环的尺寸相适配，所述支架顶端一边的两侧外壁均设置有转动轴一，所述转动轴一的顶端外壁均活动连接有卡杆二，所述卡杆二的顶端外壁均设置有卡块，所述支架顶端另一侧的两边外壁均设置有转动轴二，所述转动轴二的顶端外壁均活动连接有卡杆一，所述卡杆一的顶端外壁均开设有卡槽，所述卡块均与卡槽的尺寸相适配。
[0007]作为本技术方案的进一步改进方案：所述插杆的外壁均套设有弹簧，所述弹簧均与固定环和支架相连接。
[0008]作为本技术方案的进一步改进方案：所述卡杆一和卡杆二的一侧外壁均通过螺钉连接有加固杆，所述加固杆、卡杆一和卡杆二均与芯片本体的尺寸相适配。
[0009]作为本技术方案的进一步改进方案：所述插杆的一侧外壁均通过螺钉连接有支撑板，所述支撑板的一侧外壁均通过螺钉连接有拉力板，所述拉力板的顶端外壁均设置有防滑纹。
[0010]作为本技术方案的进一步改进方案：所述支架顶端的两边外壁均开设有接线槽，所述接线槽均与芯片本体的尺寸相适配。
[0011]作为本技术方案的进一步改进方案：所述底座另一侧的两边外壁均通过螺钉连接
有固定板，所述固定板的一侧外壁均通过螺钉连接有固定框，所述固定框的内壁安装有风机。
[0012]作为本技术方案的进一步改进方案：所述底座的底端外壁开设有散热孔，所述散热孔均呈矩形阵列分布。
[0013]作为本技术方案的进一步改进方案：所述底座的底端外壁开设有安装槽，所述安装槽底端内壁的四角处均开设有螺纹孔。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]1、该用于新型LED芯片，通过设置有底座、支架、卡杆一、卡杆二、插杆、弹簧、固定环和拉力板，将支架放在底座上，拉动两边的拉力板，插杆向外移动，将芯片本体卡接在支架上，通过接线槽将芯片本体对齐，松开拉力板，插杆复位插在支撑块连接的固定环内，旋转支架顶端两侧转动轴一和转动轴二上的卡杆一和卡杆二，使卡杆一和卡杆二对芯片本体两侧进行固定，同时卡块与卡槽连接对支架进行固定，芯片本体被安装，安装过程简单方便，且结构稳定，降低了工人的劳动强度，避免了拆卸过程中很容易出现损坏，导致LED芯片报废的现象发生，提高了LED芯片的使用效率。
[0016]2、该用于新型LED芯片，通过设置有加固杆，卡杆一和卡杆二一侧连接的加固杆对芯片本体顶部两边进行加固，进一步稳定芯片本体，提高了芯片的稳定性。
[0017]3、该用于新型LED芯片，通过设置有风机和散热孔，芯片在工作过程中会产生热量，底座另一侧连接的风机开始作用吹风将热量从散热孔排出，同时除去底座内的灰尘，提高了芯片的使用寿命。
[0018]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
[0019]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0020]图1为本技术提出的一种新型LED芯片的整体结构立体示意图；
[0021]图2为本技术提出的一种新型LED芯片的支架结构打开立体示意图；
[0022]图3为本技术提出的一种新型LED芯片的芯片本体结构仰视图；
[0023]图4为本技术提出的一种新型LED芯片的卡杆连接结构俯视图。
[0024]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0025]1、底座；2、支架；3、芯片本体；4、卡杆一；5、散热孔；6、固定板；7、风机；8、卡杆二；9、拉力板；10、加固杆；11、卡块；12、卡槽；13、插杆；14、弹簧；15、支撑块；16、固定环。
具体实施方式
[0026]以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本技术。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的
是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。
[0027]需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0028]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0029]请参阅图1～4，本技术实施例中，一种新型LED芯片，包括底座1，底座1的顶端外壁开设有滑槽，滑槽的内壁滑动连接有支架2，支架2的顶端内壁卡接有芯片本体3，芯片本体3底端外壁的四角处均固接有支撑块15，支撑块15的底端外壁均设置有固定环16，支架2底端两边的两侧外壁均开设有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型LED芯片，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的顶端外壁开设有滑槽，所述滑槽的内壁滑动连接有支架(2)，所述支架(2)的顶端内壁卡接有芯片本体(3)，所述芯片本体(3)底端外壁的四角处均固接有支撑块(15)，所述支撑块(15)的底端外壁均设置有固定环(16)，所述支架(2)底端两边的两侧外壁均开设有圆形孔，所述圆形孔的内壁均滑动连接有插杆(13)，所述插杆(13)均与固定环(16)的尺寸相适配，所述支架(2)顶端一边的两侧外壁均设置有转动轴一，所述转动轴一的顶端外壁均活动连接有卡杆二(8)，所述卡杆二(8)的顶端外壁均设置有卡块(11)，所述支架(2)顶端另一侧的两边外壁均设置有转动轴二，所述转动轴二的顶端外壁均活动连接有卡杆一(4)，所述卡杆一(4)的顶端外壁均开设有卡槽(12)，所述卡块(11)均与卡槽(12)的尺寸相适配。2.根据权利要求1所述的一种新型LED芯片，其特征在于，所述插杆(13)的外壁均套设有弹簧(14)，所述弹簧(14)均与固定环(16)和支架(2)相连接。3.根据权利要求1所述的一种新型LED芯片，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐可妍，黄婧泓，张铭，陈俊杰，郭奕君，杨育锟，李以任，陈雪婷，
申请(专利权)人：福建农林大学，
类型：新型
国别省市：