LED封装结构及其制备方法技术

本发明专利技术涉及LED封装技术领域，提供一种LED封装结构及其制备方法，包括将芯片固定在支架上，将固态荧光胶加工成固态荧光胶体，将固态荧光胶体固定在芯片的上方，使用封装层进行封装处理操作。借由固态荧光胶体的设置，可以提升产品出光亮度和改善出光一致性，保证产品良率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
LED封装结构及其制备方法


[0001]本专利技术涉及LED封装
，特别涉及一种LED封装结构及其制备方法。

技术介绍

[0002]LED光源作为第四代照明光源，相对于前几代的照明产品具有发光效率高、响应速度快、使用寿命长、无有毒气体、无辐射、抗冲击、易控制等显著优点，其应用范围及市场占有率日益提高。。
[0003]传统的白光LED封装由于荧光粉运用搭配波长不一样，致使LED发射的光线不能很好的激发荧光粉，导致发光色域相同，显指Ra不同，发光亮度存在明显差异，例如，白光LED封装在同色域亮度下，Ra80与Ra90的亮度存在明显区别。
[0004]若是采用在芯片上点胶方式来解决上述问题，由于芯片颗粒的大小不一，点胶过程中，荧光粉的浓度不同、尺寸不同等因素，会影响到产品良率，并且无法进行批量化制造。
[0005]因此，本专利技术的主要目的在于提供一种LED封装结构及其制备方法，以解决上述问题。

技术实现思路

[0006]为解决上述现有技术中显指Ra不同的问题，本专利技术提供一种LED封装结构及其制备方法，可在同色域的情况下，缩短不同显指Ra亮度间的差异，保证发光的一致性，满足使用需求。
[0007]本专利技术提供的一种LED封装结构的制备方法，包括将芯片固定在支架上；将固态荧光胶加工成固态荧光胶体；将固态荧光胶体固定在芯片的上方；使用封装层进行封装处理操作。
[0008]在一实施例中，所述将芯片固定在支架上的步骤进一步包括：使用固晶机把所述芯片固定在所述支架上，并在所述芯片与所述支架间设置固定胶。
[0009]在一实施例中，所述固态荧光胶的制备方法包括下列步骤：将荧光粉、硅胶与溶剂进行搅拌混合，形成混合膜；对混合膜进行提取处理，得到固态荧光胶块；烘烤所述固态荧光胶块；对固态荧光胶块进行切割处理，得到预设尺寸的所述固态荧光胶。
[0010]在一实施例中，所述对混合膜进行提取处理是指对所述混合膜进行刮膜操作，所述对固态荧光胶块进行切割处理是使用剁胶机台切割所述固态荧光胶块。
[0011]在一实施例中，所述预设尺寸是指所述固态荧光胶的尺寸介于所述芯片的尺寸的90％
‑
140％之间。
[0012]在一实施例中，所述将固态荧光胶加工成固态荧光胶体的步骤包括：将若干颗固态荧光胶放置在蓝膜上进行翻膜，接着使用扩晶机扩开若干颗固态荧光胶的间距，然后将保护层贴附于所述固态荧光胶上，以形成所述固态荧光胶体。
[0013]在一实施例中，所述将固态荧光胶体固定在芯片的上方的步骤包括：在所述芯片的上方设置固定胶，使用固晶机将所述固态荧光胶体固定于所述固定胶，接着进行烘烤处
理，烘烤温度在150℃
‑
200℃。
[0014]在一实施例中，所述封装层中混合有至少一种荧光粉，且所述封装层中混合的荧光粉的颜色不同于所述固态荧光胶体的颜色。
[0015]在一实施例中，所述固态荧光胶体的长度与宽度范围是5um
‑
2cm，厚度范围是1um
‑
1cm。
[0016]本专利技术还提供一种LED封装结构，其是使用上述中任意一实施例所述的LED封装结构的制备方法制作而成。
[0017]基于上述，与现有技术相比，本专利技术提供的LED封装结构及其制备方法，借由固态荧光胶体设置在芯片上方的设计，可在同色域的情况下，缩短不同显指(Ra)亮度间的差异，保证发光的一致性，满足使用需求。还可缩短同色域，不同显指间的荧光粉波长。此外，解决了荧光粉在芯片上方点胶良率、色域集中度的控制问题，从而实现批量化生产。
[0018]本专利技术的其它特征和有益效果将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他有益效果可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图；在下面描述中附图所述的位置关系，若无特别指明，皆是图示中组件绘示的方向为基准。
[0020]图1是本专利技术LED封装结构的制备方法的流程示意图；
[0021]图2是本专利技术固态荧光胶的制备方法的流程示意图；
[0022]图3是本专利技术LED封装结构的结构示意图。
[0023]附图标记：
[0024]10LED封装结构
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12支架
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14芯片
[0025]16固态荧光胶体
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18封装层
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20固定胶
具体实施方式
[0026]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例；下面所描述的本专利技术不同实施方式中所设计的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合；基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“垂直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、或以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，
术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，皆为“至少包含”的意思。
[0028]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸的连接，或一体成型的连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0029]这里所使用的术语仅仅是为了描述具体实施例而不意图限制示例性实施例。除非上下文明确地另有所指，否则这里所使用的单数形式“一个”、“一项”还意图包括复数。还应当理解的是，这里所使用的术语“包括”和/或“包含”规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构的制备方法，其特征在于，所述LED封装结构的制备方法包括：将芯片固定在支架上；将固态荧光胶加工成固态荧光胶体；将所述固态荧光胶体固定在所述芯片的上方；以及使用封装层进行封装处理操作。2.根据权利要求1所述的LED封装结构的制备方法，其特征在于：所述将芯片固定在支架上的步骤进一步包括：使用固晶机把所述芯片固定在所述支架上，并在所述芯片与所述支架间设置固定胶。3.根据权利要求1所述的LED封装结构的制备方法，其特征在于：所述固态荧光胶的制备方法包括下列步骤：将荧光粉、硅胶与溶剂进行搅拌混合，形成混合膜；对混合膜进行提取处理，得到固态荧光胶块；烘烤所述固态荧光胶块；以及对固态荧光胶块进行切割处理，得到预设尺寸的所述固态荧光胶。4.根据权利要求3所述的LED封装结构的制备方法，其特征在于：所述对混合膜进行提取处理是指对所述混合膜进行刮膜操作，所述对固态荧光胶块进行切割处理是使用剁胶机台切割所述固态荧光胶块。5.根据权利要求3所述的LED封装结构的制备方法，其特征在于：所述预设尺寸是指所述固态荧光胶的尺寸介于所述芯片的尺寸的90％
‑
140％之间。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：李玉元，张晓庆，王浩，袁瑞鸿，方春玲，朱澄，万喜红，雷玉厚，
申请(专利权)人：福建天电光电有限公司，
类型：发明
国别省市：