植物灯封装结构以及植物照明用灯带制造技术

本实用新型专利技术提供一种植物灯封装结构以及植物照明用灯带，植物灯封装结构包括基板、多个红光LED芯片、蓝光LED芯片、围坝结构和封装透镜，基板具有相对的第一表面和第二表面，多个红光LED芯片和蓝光LED芯片是间隔地设置在基板的第一表面上，红光LED芯片与蓝光LED芯片的数量比范围为7:1～10:1，围坝结构设置在基板的第一表面上，且多个红光LED芯片和蓝光LED芯片位于围坝结构的内部，封装透镜覆盖多个红光LED芯片和蓝光LED芯片。借此，可以将LED芯片直接在基板上进行搭配组合，有效减少光源占用空间，提高芯片利用率，节约灯具成本。节约灯具成本。节约灯具成本。

Plant lamp packaging structure and lamp belt for plant lighting

【技术实现步骤摘要】
植物灯封装结构以及植物照明用灯带


[0001]本技术涉及发光二极管
，特别涉及一种植物灯封装结构。

技术介绍

[0002]光照是植物生长重要的环境因素之一，是植物光合作用的能量来源，直接影响植物的生长代谢。光照也是调节光形态建成、光周期反应以及内在生物钟节律性等植物重要生命活动的信号。自然光源受地理位置、季节、气象条件的限制，不能被植物有效利用，约束作物培育且其光强、光子流量、光质、光周期等特性无法被精确控制，因此并非植物生长最佳光源。
[0003]发光二极管(英文：Light Emitting Diode，简称：LED)是一种利用载流子复合时释放能量形成发光的半导体器件。作为第四代新型照明光源，LED具有许多不同于其他电光源的特点，这也使其成为节能环保光源的首选。植物照明LED植物灯中，红光多于蓝光主要是因为植物对红蓝光的需求不同。红光有促进植物茎段生根、叶绿素形成、碳水化合物积累以及吸收和利用的作用。在快繁过程中运用红光的LED植物生长灯补光对于促进各种植物的快速生根及提高种苗质量效果明显。所以种植植物的时候选用植物生长灯，要根据植物的需要合理搭配红蓝光，以达到最好的补光效果。
[0004]现有植物灯的光源是使用多个独立SMD光源组合到一起，经过Reflow(回流焊)后与灯板结合，形成电路回路。例如生菜需要红蓝光6:1的搭配才适合生长，也就是需要设置6个SMD红光光源和1个SMD蓝光光源组合成灯具后再使用。此种方法不仅会加大光源的占用空间，且芯片的利用率也低，提高了灯具成本。
[0005]此外，为提高出光效率，还会在SMD光源上方二次加装光学透镜来提高光输出效率，虽然可以促进植物生长，但是也相应地增加了生产成本。
[0006]因此，本技术的主要目的在于提供一种植物灯封装结构以及植物照明用灯带，以解决上述问题。

技术实现思路

[0007]本技术提供一种植物灯封装结构，其包括基板、m个红光LED芯片、蓝光LED芯片、围坝结构和封装透镜，m为正整数。
[0008]基板具有相对的第一表面和第二表面。m个红光LED芯片和蓝光LED芯片是间隔地设置在基板的第一表面上，其中，红光LED芯片与蓝光LED芯片的数量比范围为7:1～10:1。围坝结构设置在基板的第一表面上，m个红光LED芯片和蓝光LED芯片位于围坝结构的内部。封装透镜覆盖m个红光LED芯片和蓝光LED芯片。
[0009]在一实施例中，各所述红光LED芯片的发光波长范围为630～780nm，所述蓝光LED芯片的发光波长范围为420～470nm。
[0010]在一实施例中，所述植物灯封装结构用于照射油麦菜或番茄，所述红光LED芯片与所述蓝光LED芯片的数量比为9:1。
[0011]在一实施例中，所述植物灯封装结构用于照射空心菜或小青菜，所述红光LED芯片与所述蓝光LED芯片的数量比为7:1。
[0012]在一实施例中，所述m个红光LED芯片和所述蓝光LED芯片是以阵列形式排布在所述基板的第一表面上。
[0013]在一实施例中，所述封装透镜是凸透镜结构。
[0014]在一实施例中，所述封装透镜是以硅胶材料制成。
[0015]在一实施例中，所述基板的第一表面上设置有n个连接结构，m个红光LED芯片和蓝光LED芯片通过所述n个连接结构设置在所述基板上，其中，n＞m+1，n为正整数，p个键合结构设置在空置的连接结构上，p＝n
‑
m
‑
1。
[0016]本专利技术还提供一种植物照明用灯带，其包括灯板和多个如上述任一实施例所述的植物灯封装结构，多个植物灯封装结构设置在灯板上。
[0017]在一实施例中，所述植物照明用灯带还包括导电滑轨，所述导电滑轨位于所述灯板与所述植物灯封装结构之间，各所述植物灯封装结构可在所述导电滑轨上移动。
[0018]本技术的一个优势在于提供一种植物灯封装结构以及植物照明用灯带，将LED芯片直接在基板上进行搭配组合，可有效减少光源占用空间，提高芯片利用率，节约灯具成本；通过红蓝光LED芯片的数量搭配设置，可对应不同植物生长光谱需求，有利于植物照明生长。
[0019]本技术的另一个优势在于提供一种植物灯封装结构以及植物照明用灯带，通过在围坝结构内的LED芯片上点透镜成型硅胶以形成封装透镜的设置，可达到聚光效果，进一步提高光源利用效率，减少设置二次光学透镜模组的成本。换言之，植物灯封装结构是自带透镜结构，无需在灯具上再设计透镜，降低成本。
[0020]本技术的另一个优势在于提供一种植物灯封装结构以及植物照明用灯带，通过导电滑轨的设置，使得植物灯封装结构可移动位置，即植物灯封装结构的间距是可调整的，以应对不同植物的生长需求。
[0021]本技术的其它特征和有益效果将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他有益效果可通过在说明书、权利要求书等内容中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图；在下面描述中附图所述的位置关系，若无特别指明，皆是图示中组件绘示的方向为基准。
[0023]图1是本技术提供的植物灯封装结构的结构示意图；
[0024]图2是本技术提供的植物灯封装结构的俯视示意图；
[0025]图3是本技术提供的植物照明用灯带的结构示意图；
[0026]图4是植物照明用灯带照射植物的示意图。
[0027]附图标记：
[0028]10
‑
植物灯封装结构；12
‑
基板；121
‑
第一表面；122
‑
第二表面；14
‑
红光LED芯片；16
‑
蓝光LED芯片；18
‑
围坝结构；20
‑
封装透镜；22
‑
金线；24
‑
连接结构；26
‑
键合结构；50
‑
植物照明用灯带；52
‑
灯板；54
‑
导电滑轨；60
‑
植物。
具体实施方式
[0029]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例；下面所描述的本技术不同实施方式中所设计的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合；基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种植物灯封装结构，其特征在于：所述植物灯封装结构包括：基板、m个红光LED芯片、蓝光LED芯片、围坝结构和封装透镜，m为正整数；所述基板具有相对的第一表面和第二表面；所述m个红光LED芯片和所述蓝光LED芯片是间隔地设置在所述基板的第一表面上，其中，所述红光LED芯片与所述蓝光LED芯片的数量比范围为7:1～10:1；所述围坝结构设置在所述基板的第一表面上，所述m个红光LED芯片和所述蓝光LED芯片位于所述围坝结构的内部；所述封装透镜覆盖所述m个红光LED芯片和所述蓝光LED芯片。2.根据权利要求1所述的植物灯封装结构，其特征在于：各所述红光LED芯片的发光波长范围为630～780nm，所述蓝光LED芯片的发光波长范围为420～470nm。3.根据权利要求1所述的植物灯封装结构，其特征在于：所述植物灯封装结构用于照射油麦菜或番茄，所述红光LED芯片与所述蓝光LED芯片的数量比为9:1。4.根据权利要求1所述的植物灯封装结构，其特征在于：所述植物灯封装结构用于照射空心菜或小青菜，所述红光LED芯片与所述蓝光LED芯片的数量比为7:1。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨成，洪国展，杨皓宇，陈锦庆，林紘洋，李昇哲，万喜红，
申请(专利权)人：福建天电光电有限公司，
类型：新型
国别省市：