本实用新型提供一种红光LED封装器件，用于提高器件的稳定性，使器件具有较好的抗振性能。该器件包括支架和支架上的槽，在槽内封装有芯片；槽的槽壁上包括台阶，台阶上设有延伸到支架外的第一电极导线；芯片包括上电极和下电极，在槽的底部设有第二电极...

本实用新型提供一种垂直结构红光LED的导电电桥体，涉及红光LED封装器件芯片的电极导线结构，用于提高器件的稳定性，使器件具有较好的抗振性能。该电桥体包括透明主体，所述透明主体为块状六面体，其包括上表面、下表面和四个侧面；在透明主体的表面...

本实用新型提供分布式Ⅲ族氮化物发光半导体的EMC金属接合装置，其可以根据需要的功率，对封装好的支架板进行剪切，且具有良好的散热性。该分布式Ⅲ族氮化物发光半导体的EMC金属接合装置，包括EMC支架，所述支架表面有用于固晶的热沉片，LED芯...

本发明提供一种具有倒装结构的LED封装器件及其制造方法，用于解决在倒装焊接时，助焊剂相互靠近导致的芯片可靠性降低的问题。其中LED封装器件采用方案如下：LED芯片通过助焊剂固定在转移衬底的两个电极焊位上，电极焊位为凹槽结构，凹槽表面设有...

本发明提供分布式III族氮化物发光半导体的EMC金属接合装置及封装方法，其可以根据需要的功率，对封装好的支架板进行剪切，且具有良好的散热性。该分布式III族氮化物发光半导体的EMC金属接合装置，包括EMC支架，所述支架表面有用于固晶的热...

本实用新型提供了一种RGB混光LED白光照明器件，用于解决现有RGB三色LED发出的白光混光效果不理想的问题，该照明器件包括支架、RGB三色LED芯片、定位凸起和导光板；支架上设有凹槽，RGB三色LED芯片设于凹槽的底平面上；定位凸起设...

本实用新型公开了一种屈光型LED照明器件，涉及LED的封装技术，其技术方案如下：该LED照明器件包括支架和位于支架上的热沉，以及位于热沉上面的LED芯片和位于LED芯片上的屈光体；所述支架的横截面包括两部分的倾斜体，两部分倾斜体结合起来...

本实用新型公开了一种改善散热的半导体发光器件和立体LED光源，其用以改善发光半导体的散热状况，芯片发出的热量能够更迅速的传导出去，减小芯片上以及芯片周边的积热。该半导体发光器件包括至少两个LED芯片；LED芯片的两个电极在同一面；在所述...

本发明公开了一种发光半导体器件的制造方法,其用以改善发光半导体的散热状况，芯片发出的热量能够更迅速的传导出去，减小芯片上以及芯片周边的积热。本发明的制造方法包括：固晶，将多个LED芯片固定在支撑体上，使LED芯片的具有两个电极的一面朝上...