光耦封装结构制造技术

本实用新型专利技术揭露一种光耦封装结构及光耦封装引脚，光耦封装结构包括壳体、发光芯片、收光芯片以及四个引脚，壳体具有相对的第一侧壁与第二侧壁，发光芯片位于壳体内部，用于发射光线，收光芯片位于壳体内部，用于接收光线，两个引脚的一端连接于发光芯片的正极与负极，另一端穿过壳体的第一侧壁向外部延伸，另外两个引脚的一端连接于收光芯片的正极与负极，另一端穿过壳体的第二侧壁向外部延伸，四个引脚的下表面皆具有增面结构，用于增大引脚的表面积。借此，可增加引脚底面与焊料的结合面积，以提升焊接强度，避免光耦引脚与焊料脱开问题。避免光耦引脚与焊料脱开问题。避免光耦引脚与焊料脱开问题。

【技术实现步骤摘要】
光耦封装结构


[0001]本技术涉及光耦合器
，尤其涉及一种光耦封装结构及光耦封装引脚。

技术介绍

[0002]光耦合器，又可以称为光电隔离器或光电耦合器，其是以光为媒介来传输电信号的器件，通常把发光芯片(如发光二极管LED)与收光芯片(如光敏半导体管，光敏电阻)封装在同一壳体内。当输入端加电信号时发光芯片会发出光线，收光芯片接收光线之后就产生光电流，从输出端流出，从而实现了“电—光—电”控制。以光为媒介把输入端信号耦合到输出端的光电耦合器，由于它具有体积小、寿命长、无触点，抗干扰能力强，输出和输入之间绝缘，单向传输信号等优点，在数字电路上获得广泛的应用。
[0003]目前的光耦合器引脚底面设计为光滑的全平面，对于引脚底面与融锡的结合仅能依靠材料表面的锡元素相吸的结合力，若锡材纯度或键结条件(如温度、时间等)管控不佳，则容易造成光耦引脚与焊锡脱开问题，影响产品性能。
[0004]因此，本技术的主要目的在于提供一种光耦封装结构及光耦封装引脚，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术之目的在于提供一种光耦封装结构及光耦封装引脚，可有效增加引脚底面与焊料的结合面积，以提升焊接强度，避免光耦引脚与焊料脱开问题。
[0006]为达所述优点至少其中之一或其他优点，本技术的一实施例提出一种光耦封装引脚，其包括引脚本体。引脚本体的下表面用于连接焊料，此下表面具有增面结构，增面结构用于增大引脚本体与焊料的结合面积。
[0007]在一些实施例中，所述增面结构是由所述引脚本体的下表面向所述引脚本体的内部凹陷，形成增面凹槽，用于容纳所述焊料。
[0008]在一些实施例中，所述增面凹槽的数量是四个，呈正方形位置分布于所述引脚本体的下表面。
[0009]在一些实施例中，所述增面凹槽的深度范围是0.1mm至1mm。
[0010]在一些实施例中，所述增面结构是由所述引脚本体的下表面向所述引脚本体的外部延伸，形成增面凸体，用于结合所述焊料。
[0011]在一些实施例中，所述增面凸体的数量是三个，呈三角位置分布于所述引脚本体的下表面。
[0012]在一些实施例中，所述增面凸体的高度范围是0.1mm至1mm。
[0013]为达所述优点至少其中之一或其他优点，本技术的又一实施例进一步提出一种光耦封装结构，其包括壳体、发光芯片、收光芯片、第一引脚、第二引脚、第三引脚、以及第四引脚。
[0014]壳体具有相对的第一侧壁与第二侧壁。发光芯片位于壳体内部，并用于发射光线。收光芯片位于壳体内部，并用于接收发光芯片发射的光线。第一引脚的一端连接于发光芯片的正极，另一端穿过壳体的第一侧壁并向外部延伸。第二引脚的一端连接于发光芯片的负极，另一端穿过壳体的第一侧壁并向外部延伸。第三引脚的一端连接于收光芯片的正极，另一端穿过壳体的第二侧壁并向外部延伸。第四引脚的一端连接于发光芯片的负极，另一端穿过壳体的第二侧壁并向外部延伸。第一引脚的下表面、第二引脚的下表面、第三引脚的下表面与第四引脚的下表面皆具有增面结构，用于增大第一引脚、第二引脚、第三引脚与第四引脚的表面积。
[0015]在一些实施例中，各引脚的所述增面结构是由各引脚的下表面向引脚的内部凹陷，形成增面凹槽。
[0016]在一些实施例中，各引脚的所述增面结构是由各引脚的下表面向引脚的外部延伸，形成增面凸体。
[0017]因此，利用本技术所提供的一种光耦封装结构及光耦封装引脚，借由引脚下表面的增面结构之设计，可有效增加引脚下表面与焊料的结合面积，以提升焊接强度，避免光耦封装引脚与焊料脱开问题。
[0018]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下列举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本技术光耦封装结构一实施例的剖面示意图；
[0021]图2是图1的光耦封装结构的底面示意图；
[0022]图3是本技术光耦封装结构另一实施例的剖面示意图；
[0023]图4是图3的光耦封装结构的底面示意图；
[0024]图5是本技术光耦封装引脚一实施例的剖面示意图；
[0025]图6是图5的光耦封装引脚的底面示意图；
[0026]图7是本技术光耦封装引脚另一实施例的剖面示意图；以及
[0027]图8是图7的光耦封装引脚的底面示意图。
[0028]附图标记：
[0029]10、30
‑
光耦封装结构；12
‑
壳体；122
‑
第一侧壁；124
‑
第二侧壁；14
‑
发光芯片；16
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收光芯片；18
‑
增面结构；182
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增面凹槽；184
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增面凸体；21
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第一引脚；22
‑
第二引脚；23
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第三引脚；24
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第四引脚；50、70
‑
光耦封装引脚； 52
‑
引脚本体
具体实施方式
[0030]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新
型实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“垂直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、或以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，皆为“至少包含”的意思。
[0032]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光耦封装结构，其特征在于，所述光耦封装结构包括：壳体，具有相对的第一侧壁与第二侧壁；发光芯片，位于所述壳体内部，并用于发射光线；收光芯片，位于所述壳体内部，并用于接收所述发光芯片发射的所述光线；第一引脚，其一端连接于所述发光芯片的正极，另一端穿过所述壳体的第一侧壁并向外部延伸；第二引脚，其一端连接于所述发光芯片的负极，另一端穿过所述壳体的第一侧壁并向外部延伸；第三引脚，其一端连接于所述收光芯片的正极，另一端穿过所述壳体的第二侧壁并向外部延伸；以及第四引脚，其一端连接于所述发光芯片的负极，另一端穿过所述壳体的第二侧壁并向外部延伸；其中，所述第一引脚的下表面、所述第二引脚的下表面、所述第三引脚的下表面与所述第四引脚的下表面皆具有增面结构，用于增大所述第一引脚、所述第二引脚、所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏炤亘，翁念义，杨皓宇，陈彧，洪国展，陈锦庆，林纮洋，袁瑞鸿，万喜红，
申请(专利权)人：福建天电光电有限公司，
类型：新型
国别省市：