双色温光源封装结构及其制作方法技术

本发明专利技术揭露一种双色温光源封装结构及其制作方法，双色温光源封装结构包括基板、正极焊盘、负极焊盘、第一芯片、第二芯片、第一荧光胶层、第一透明胶层与第二荧光胶层。正极焊盘与负极焊盘设置于基板上，第一芯片与第二芯片设置于基板上，第一芯片的正极与负极分别连接于正极焊盘与负极焊盘，第二芯片的正极与负极分别连接于正极焊盘与负极焊盘，第一荧光胶层覆盖第一芯片，第一透明胶层覆盖第二芯片，第二荧光胶层覆盖第一荧光胶层、第一透明胶层与所述基板表面，其中，第一芯片激发的第一色光的色温低于第二芯片激发的第二色光的色温。借此，可使得封装结构的光源表面无明显的颜色差异，且降低后续对灯具的光学设计要求难度。且降低后续对灯具的光学设计要求难度。且降低后续对灯具的光学设计要求难度。

【技术实现步骤摘要】
双色温光源封装结构及其制作方法


[0001]本专利技术涉及LED照明
，尤其涉及一种双色温光源封装结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]LED光源作为第四代照明光源，相对于前几代的照明产品具有发光效率高、响应速度快、使用寿命长、无有毒气体、无辐射、抗冲击、易控制等显著优点，其应用范围及市场占有率日益提高。
[0003]随着智慧照明系统的出现，对智能LED灯的要求还包括需要可以连续可调光色。智能LED灯通常是采用具有双色温的LED光源来实现此功能需求，每一个色温的LED光源由一条电路控制，通过调控两条电路中电流的比例，来进行发光色温的调节。
[0004]现有的双色温LED光源，是将单一LED光源分割成两个或多个发光区域。如图1所示，由于同一个LED光源内存在多种色温的发光区域，即第一发光区域100与第二发光区域200，不同色温的发光区域通过碗杯壁、围坝或者挡墙300等方式间隔开，导致调光时色温不同的发光区域发出的光无法混合均匀，使得肉眼可看出LED光源表面有明显的颜色差异，也加大了后续对灯具的光学设计要求难度。
[0005]因此，本专利技术的主要目的在于提供一种双色温光源封装结构及其制作方法，以解决上述问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术之目的在于提供一种双色温光源封装结构及其制作方法，可使得此封装结构的光源表面无明显的颜色差异，且降低了后续对灯具的光学设计要求难度。
[0007]为达所述优点至少其中之一或其他优点，本专利技术的一实施例提出一种双色温光源封装结构，包括基板、正极焊盘、负极焊盘、第一芯片、第二芯片、第一荧光胶层、第一透明胶层、以及第二荧光胶层。
[0008]所述正极焊盘与所述负极焊盘设置于所述基板上。第一芯片设置于所述基板上，所述第一芯片的正极连接于所述正极焊盘，所述第一芯片的负极连接于所述负极焊盘。第二芯片设置于所述基板上，所述第二芯片的正极连接于所述正极焊盘，所述第二芯片的负极连接于所述负极焊盘。其中，所述第一芯片与所述第二芯片是独立发光，所述第一芯片透过所述第一荧光胶层与所述第二荧光胶层激发的第一色光的色温低于所述第二芯片透过所述第一透明胶层与所述第二荧光胶层激发的第二色光的色温。第一荧光胶层覆盖所述第一芯片。第一透明胶层覆盖所述第二芯片。第二荧光胶层覆盖所述第一荧光胶层、所述第一透明胶层与所述基板表面。第一透明胶层可以实现均匀混光，提升芯片的取光效率，增加光效的效果。
[0009]在一些实施例中，所述第一芯片与所述第二芯片的主波长在380nm～500nm之间。
[0010]在一些实施例中，所述第一色光的色温范围为1800K
‑
4000K，所述第二色光的色温范围为4000K
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10000K。
[0011]在一些实施例中，所述焊盘包括第一正极焊盘、第二正极焊盘、第一负极焊盘与第二负极焊盘，所述第一芯片的正极连接于所述第一正极焊盘，所述第一芯片的负极连接于所述第一负极焊盘，所述第二芯片的正极连接于所述第二正极焊盘，所述第二芯片的负极连接于所述第二负极焊盘；
[0012]或者是，所述正极焊盘是共用正极焊盘，所述负极焊盘包括电性相隔的第一负极焊盘与第二负极焊盘，所述第一芯片的正极与所述第二芯片的正极均连接于所述共用正极焊盘，所述第一芯片的负极连接于所述第一负极焊盘，所述第二芯片的负极连接于所述第二负极焊盘；
[0013]或者是，所述正极焊盘包括电性相隔的第一正极焊盘与第二正极焊盘，所述负极焊盘是共用负极焊盘，所述第一芯片的正极连接于所述第一正极焊盘，所述第二芯片的正极连接于所述第二正极焊盘，所述第一芯片的负极与所述第二芯片的负极均连接于所述共用负极焊盘。
[0014]在一些实施例中，所述第一芯片与所述第二芯片于所述固晶区内形成相同间隔的阵列。
[0015]在一些实施例中，所述第一荧光胶层中包含第一荧光粉组，所述第一荧光粉组由1
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4种荧光粉构成，所述第一荧光粉组中各荧光粉的材质可以为磷酸盐、铝酸盐、硅酸盐、氟化物或氮化物，所述第一荧光粉组中各荧光粉的峰值波长在450nm
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660nm之间，所述第一荧光粉组与胶体的质量比为(3.5
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40):10，所述第二荧光胶层中包含第二荧光粉组，所述第二荧光粉组由1
‑
4种荧光粉构成，所述第二荧光粉组中各荧光粉的材质可以为磷酸盐、铝酸盐、硅酸盐、氟化物或氮化物，所述第二荧光粉中各荧光粉的峰值波长在490nm
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660nm之间，所述第二荧光粉组与胶体的质量比为(1.5
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20):10。
[0016]在一些实施例中，所述双色温光源封装结构的尺寸小于等于5mm*5mm，所述第一芯片位于所述正极焊盘或所述负极焊盘上，所述第二芯片位于所述正极焊盘或所述负极焊盘上。
[0017]在一些实施例中，所述基板具有固晶区，所述第一芯片与所述第二芯片位于所述固晶区内。
[0018]为达所述优点至少其中之一或其他优点，本专利技术的又一实施例进一步提出一种双色温光源封装结构的制作方法，包括下列步骤：将第一芯片与第二芯片固定于基板上；使用第一荧光胶层与第一透明胶层分别覆盖所述第一芯片与所述第二芯片；使用第二荧光胶层覆盖所述第一荧光胶层、所述第一透明胶层与所述基板表面。
[0019]在一些实施例中，第一芯片与第二芯片固定于基板的固晶区内，若产品尺寸较小时，焊盘可以与固晶区共用，即将第一芯片固定于第一正极焊盘或第一负极焊盘上，将第二芯片固定于第二正极焊盘或第二负极焊盘上。
[0020]在一些实施例中，所述第一荧光胶层中包含第一荧光粉组，所述第一荧光粉组由1
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4种荧光粉构成，所述第一荧光粉组中各荧光粉的材质可以为磷酸盐、铝酸盐、硅酸盐、氟化物或氮化物，所述第一荧光粉组中各荧光粉的峰值波长在450nm
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660nm之间，所述第一荧光粉组与胶体的质量比为(3.5
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40):10，所述第二荧光胶层中包含第二荧光粉组，所述第二荧光粉组由1
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4种荧光粉构成，所述第二荧光粉组中各荧光粉的材质可以为磷酸盐、铝酸盐、硅酸盐、氟化物或氮化物，所述第二荧光粉组中各荧光粉的峰值波长在490nm
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660nm之
间，所述第二荧光粉组与胶体的质量比为(1.5
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20):10。
[0021]因此，利用本专利技术所提供一种双色温光源封装结构及其制作方法，借由控制两种芯片单独发光，从而形成不同色温的白光，可以不再于不同色温区域之间设置挡墙或者围坝进行间隔。并且，通过控制电路电流的比例调整色温时，不同色温发光区域发出的光可以均匀混合后出光，最终光源表面无明显颜色差异，对灯具后续光学设计非常有利，也可以降低灯具光学设计成本。
[0022]此外，该双色温光源封装结构的制程操作方便，有利于大规模量产。通过改变荧光胶层中荧光粉与胶体的比例，可以得到不同色温调节本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双色温光源封装结构，其特征在于，所述双色温光源封装结构包括：基板；焊盘，包括正极焊盘与负极焊盘，所述正极焊盘与所述负极焊盘设置于所述基板上；第一芯片，设置于所述基板上，所述第一芯片的正极连接于所述正极焊盘，所述第一芯片的负极连接于所述负极焊盘；第二芯片，设置于所述基板上，所述第二芯片的正极连接于所述正极焊盘，所述第二芯片的负极连接于所述负极焊盘，所述第一芯片与所述第二芯片是独立发光；第一荧光胶层，覆盖所述第一芯片；第一透明胶层，覆盖所述第二芯片；第二荧光胶层，覆盖所述第一荧光胶层、所述第一透明胶层与所述基板表面；以及其中，所述第一芯片透过所述第一荧光胶层与所述第二荧光胶层激发的第一色光的色温低于所述第二芯片透过所述第一透明胶层与所述第二荧光胶层激发的第二色光的色温。2.如权利要求1所述的双色温光源封装结构，其特征在于，所述第一芯片与所述第二芯片的主波长在380nm～500nm之间。3.如权利要求1所述的双色温光源封装结构，其特征在于，所述第一色光的色温范围为1800K
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4000K，所述第二色光的色温范围为4000K
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10000K。4.如权利要求1所述的双色温光源封装结构，其特征在于，所述焊盘包括第一正极焊盘、第二正极焊盘、第一负极焊盘与第二负极焊盘，所述第一芯片的正极连接于所述第一正极焊盘，所述第一芯片的负极连接于所述第一负极焊盘，所述第二芯片的正极连接于所述第二正极焊盘，所述第二芯片的负极连接于所述第二负极焊盘；或，所述正极焊盘是共用正极焊盘，所述负极焊盘包括电性相隔的第一负极焊盘与第二负极焊盘，所述第一芯片的正极与所述第二芯片的正极均连接于所述共用正极焊盘，所述第一芯片的负极连接于所述第一负极焊盘，所述第二芯片的负极连接于所述第二负极焊盘；或，所述正极焊盘包括电性相隔的第一正极焊盘与第二正极焊盘，所述负极焊盘是共用负极焊盘，所述第一芯片的正极连接于所述第一正极焊盘，所述第二芯片的正极连接于所述第二正极焊盘，所述第一芯片的负极与所述第二芯片的负极均连接于所述共用负极焊盘。5.如权利要求1所述的双色温光源封装结构，其特征在于，所述第一芯片与所述第二芯片于所述固晶区内形成相同间隔的阵列。6.如权利要求1所述的双色温光源封装结构，其特征在于，所述第一荧光胶层中包含第一荧光粉组，所述第一荧光粉组由1
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4种荧光粉构成，所述第一荧光粉组中各荧光粉的材质可...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱澄，张智鸿，陈彧，袁瑞鸿，陈锦庆，洪国展，杨皓宇，林紘洋，李昇哲，
申请(专利权)人：福建天电光电有限公司，
类型：发明
国别省市：