一种光耦封装引线框架素材的打薄工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种光耦封装引线框架素材的打薄工艺包括以下步骤：步骤S1、将冲压模具安装至油压冲床中，上下模分别固定；步骤S2、将未冲切的引线框架素材卷料放置于冲床的进料端；步骤S3、将引线框架素材料头固定至冲压模具入口；步骤S4、将引线框架素材固定好后，冲床进行第一次合模冲压；步骤S5、将引线框架素材通过冲床冲刀的作用冲出两侧的定位孔；步骤S6、在所述勾爪臂移出冲压模具后进行引线框架素材功能区设计形状之冲压；步骤S7、冲床的冲刀不断拍击到引线框架素材表面欲去除的区域做打薄处理；本发明专利技术能够对光耦封装的引线框架素材进行打薄操作，可有效降低引线框架素材除胶的露铜区域。

【技术实现步骤摘要】
一种光耦封装引线框架素材的打薄工艺
本专利技术涉及LED封装
，特别是一种光耦封装引线框架素材的打薄工艺。
技术介绍
目前光耦于成品塑封后必须针对引脚处进行镀锡制程(原引脚为铜底材料)；镀锡后需进行切筋(去除连结筋，如网状建构线)后进行封装成品引脚折弯。光耦封装制程中必须进行除筋，网状建构线部分均会以模具冲切方次去除掉，去除后区域即会露出铜底材(无镀锡层保护)，容易引发后续产品存放吸湿进而引起的氧化问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的是提供一种能够对光耦封装的引线框架素材进行打薄操作，可有效降低引线框架素材除胶的露铜区域的打薄工艺。本专利技术采用以下方法来实现：一种光耦封装引线框架素材的打薄工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1、将冲压模具安装至油压冲床中，上下模分别固定；步骤S2、将未冲切的引线框架素材卷料放置于冲床的进料端；步骤S3、将引线框架素材料头固定至冲压模具入口；步骤S4、将引线框架素材固定好后，冲床进行第一次合模冲压；>步骤S5、将引线框本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光耦封装引线框架素材的打薄工艺，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤S1、将冲压模具安装至油压冲床中，上下模分别固定；/n步骤S2、将未冲切的引线框架素材卷料放置于冲床的进料端；/n步骤S3、将引线框架素材料头固定至冲压模具入口；/n步骤S4、将引线框架素材固定好后，冲床进行第一次合模冲压；/n步骤S5、将引线框架素材通过冲床冲刀的作用冲出两侧的定位孔，冲出定位孔后，工作人员进行开模，开模后模具中定位针的勾爪臂将步骤S4中已完成第一定位孔的引线框架素材将定位针置入框架”上侧”后并往前以固定距离拖进第二冲压站中并放置”下侧”定位孔于冲压模具的定位针中；/n步骤S6、在所述勾爪臂移出冲压模具...

【技术特征摘要】
1.一种光耦封装引线框架素材的打薄工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1、将冲压模具安装至油压冲床中，上下模分别固定；
步骤S2、将未冲切的引线框架素材卷料放置于冲床的进料端；
步骤S3、将引线框架素材料头固定至冲压模具入口；
步骤S4、将引线框架素材固定好后，冲床进行第一次合模冲压；
步骤S5、将引线框架素材通过冲床冲刀的作用冲出两侧的定位孔，冲出定位孔后，工作人员进行开模，开模后模具中定位针的勾爪臂将步骤S4中已完成第一定位孔的引线框架素材将定位针置入框架”上侧”后并往前以固定距离拖进第二冲压站中并放置”下侧”定位孔于冲压模具的定位针中；
步骤S6、在所述勾爪臂移出冲压模具后进行引线框架素材功能区设计形状之冲压；
步骤S7、冲出引线框架素材的两侧定位孔后，再次重复步骤S1至步骤S4，使冲...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏炤亘，翁念义，邱政康，袁瑞鸿，万喜红，李昇哲，杨皓宇，
申请(专利权)人：福建天电光电有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35