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本发明提供了一种光耦封装引线框架素材的打薄工艺包括以下步骤：步骤S1、将冲压模具安装至油压冲床中，上下模分别固定；步骤S2、将未冲切的引线框架素材卷料放置于冲床的进料端；步骤S3、将引线框架素材料头固定至冲压模具入口；步骤S4、将引线框架素...
该专利属于福建天电光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建天电光电有限公司授权不得商用。

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