双色温COB封装结构制造技术

本实用新型专利技术揭露一种双色温COB封装结构，包括基板、第一硅胶层、复数个第一色温CSP封装芯片、复数个第二色温CSP封装芯片和第二硅胶层，第一硅胶层环绕地设置于基板的表面形成固晶区，第一色温CSP封装芯片和第二色温CSP封装芯片皆设置于基板上，且交错排列于固晶区中，第二硅胶层填充于固晶区，且覆盖第一色温CSP封装芯片与第二色温CSP封装芯片，其中，第一色温CSP封装芯片的色温低于第二色温CSP封装芯片的色温。借此，可缩小双色温COB封装结构的整体尺寸，实现均匀的混光效果，增强气密性，且节约用料，生产成本低。生产成本低。生产成本低。

【技术实现步骤摘要】
8000K。
[0016]在一些实施例中，基板是陶瓷基板。
[0017]在一些实施例中，第一硅胶层是以白色硅胶制成。
[0018]在一些实施例中，第二硅胶层是以透明硅胶制成。
[0019]在一些实施例中，第一色温CSP封装芯片与第二色温CSP封装芯片的数量相同。
[0020]因此，利用本技术所提供一种双色温COB封装结构，借由CSP封装芯片，可缩小双色温COB封装结构的整体尺寸，实现均匀的混光效果，增强气密性，且节约用料，生产成本低。
[0021]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下列举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。
附图说明
[0022]所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，并非用于限定本技术的实施方式仅限于此，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图衍生而获得其他的附图。所述附图包括：
[0023]图1是本技术双色温COB封装结构的结构示意图。
[0024]附图标注：10-双色温COB封装结构；12-基板；14-第一硅胶层；16-第二硅胶层；18-第一色温CSP封装芯片；20-第二色温CSP封装芯片；22-正极焊盘；222-第一正极焊盘；224-第二正极焊盘；24-负极焊盘；242-第一负极焊盘；244-第二负极焊盘；26-固晶区。
具体实施方式
[0025]这里所公开的具体结构和功能细节仅仅是代表性的，并且是用于描述本技术的示例性实施例的目的。但是本技术可以通过许多替换形式来具体实现，并且不应当被解释成仅仅受限于这里所阐述的实施例。
[0026]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“垂直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、或以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，皆为“至少包含”的意思。
[0027]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸的连接，或一体成型的连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解
上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]这里所使用的术语仅仅是为了描述具体实施例而不意图限制示例性实施例。除非上下文明确地另有所指，否则这里所使用的单数形式“一个”、“一项”还意图包括复数。还应当理解的是，这里所使用的术语“包括”和/或“包含”规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在，而不排除存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
[0029]请参阅图1，图1是本技术双色温COB封装结构10的结构示意图。为达所述优点至少其中之一或其他优点，本技术的一实施例提出一种双色温COB封装结构10。如图1所示，双色温COB封装结构10包括基板12、第一硅胶层14、复数个第一色温CSP封装芯片18、复数个第二色温CSP封装芯片20、第二硅胶层16、正极焊盘22和负极焊盘24。
[0030]第一硅胶层14是环绕地设置于基板12的表面形成固晶区26，也就是说，第一硅胶层14环绕的内部区域为固晶区26。
[0031]复数个第一色温CSP封装芯片18和复数个第二色温CSP封装芯片20是设置于基板12上，且交错排列于固晶区26中，形成上下左右相邻不同色温的阵列。第一色温CSP封装芯片18和第二色温CSP封装芯片20作为照明光源，且第一色温CSP封装芯片18与第二色温CSP封装芯片20的数量相同。又，一实施例中，第一色温CSP封装芯片18与第二色温CSP封装芯片20的数量可依据实际需求而调整，例如，第一色温CSP封装芯片18与第二色温CSP封装芯片20的个数比是1:2、1:3、2:1、3:1等。
[0032]第二硅胶层16填充于固晶区26内，并覆盖第一色温CSP封装芯片18与第二色温CSP封装芯片20，使得从第一色温CSP封装芯片18和第二色温CSP封装芯片20发射出的光会穿透第二硅胶层16。另外说明，第二硅胶层16中混合有预定比例的各色荧光粉，以使得双色温COB封装结构10能满足预定的照明需求。
[0033]在本实施例中，正极焊盘22和负极焊盘24分别设置于基板12的相对两侧。正极焊盘22包括电性隔离的第一正极焊盘222和第二正极焊盘224，负极焊盘24包括电性隔离的第一负极焊盘242和第二负极焊盘244，第一色温CSP封装芯片18的正极和第一正极焊盘222连接，第一色温CSP封装芯片18的负极和第一负极焊盘242连接，第二色温CSP封装芯片20的正极和第二正极焊盘224连接，第二色温CSP封装芯片20的负极和第二负极焊盘244连接，以能够实现第一色温CSP封装芯片18和第二色温CSP封装芯片20的单独或共同发光。不过，本案亦不限于此，第一色温CSP封装芯片18与第二色温CSP封装芯片20亦可共用同一正极焊盘22和/或同一负极焊盘24。
[0034]在本实施例中，第一色温CSP封装芯片18的最大色温不超过3500K，第二色温CSP封装芯片20的最小色温不低于4500K，且第一色温CSP封装芯片18与第二色温CSP封装芯片20的色温差为1500K-8000K。
[0035]需要说明的是，上述第一色温CSP封装芯片18和第二色温CSP封装芯片20是将LED芯片采用CSP封装技术(芯片级封装技术)制成，且涂布有不同的荧光粉以达到不同色温的效果。由于是先使用荧光粉点涂于LED芯片表面制成CSP封装芯片，相较于传统的整个区域点胶而言，节省了荧光粉的用量，降低成本。
[0036]另外说明，由于是采用CSP封装技术制成的第一色温CSP封装芯片18与第二色温CSP封装芯片20，制成的第一色温CSP封装芯片18与第二色温CSP封装芯片20的体积较小，因
此相邻设置的第一色温CSP封装芯片18与第二色温CSP封装芯片20的间距可以小于0.1mm。进而，可以缩小双色温COB封装结构10的整体尺寸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双色温COB封装结构，其特征在于，所述双色温COB封装结构包括：基板；第一硅胶层，环绕地设置于所述基板的表面形成固晶区；复数个第一色温CSP封装芯片，设置于所述基板上，且位于所述固晶区；复数个第二色温CSP封装芯片，设置于所述基板上，且位于所述固晶区，其中，所述第一色温CSP封装芯片与所述第二色温CSP封装芯片是交错排列于所述固晶区中，所述第一色温CSP封装芯片的色温低于所述第二色温CSP封装芯片的色温；以及第二硅胶层，填充于所述固晶区，且覆盖所述第一色温CSP封装芯片与所述第二色温CSP封装芯片。2.如权利要求1所述的双色温COB封装结构，其特征在于，相邻的所述第一色温CSP封装芯片与所述第二色温CSP封装芯片的间距小于0.1mm。3.如权利要求1所述的双色温COB封装结构，其特征在于，所述第一色温CSP封装芯片与所述第二色温CSP封装芯片于所述固晶区内形...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈彧，杨皓宇，陈锦庆，李恒彦，袁瑞鸿，李昇哲，
申请(专利权)人：福建天电光电有限公司，
类型：新型
国别省市：