【技术实现步骤摘要】
一种光耦引线框架结构
本技术涉及LED封装
，特别是一种光耦引线框架结构。
技术介绍
目前光可控硅的引线框架需要以假性支撑基岛(FalseLead)进行导线架设计，一般为了置放尺寸够大的芯片，基岛的FalseLead必须要设计够宽以保证支撑性足够；光耦封装制程中必须进行除筋，斜线部分均会以模具冲切方次去除掉，基岛FalseLead的宽度值过大会直接导致切筋后的金属毛边过大(一般导线架材质为金属铜或铁合金)甚至因为拉扯关系导致塑封体(一般材质为环氧树脂)胶裂产生进而导致产品缺陷。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的是通过半圆抓胶孔的作用，避免封装体产生胶裂的光耦引线框架结构。本技术采用以下方法来实现：一种光耦引线框架结构，其特征在于：包括由环氧树脂填充料层包裹的引线框架，所述引线框架上设置有红外线LED和收光芯片，且所述红外线LED和收光芯片左右设置，所述引线框架包括四个引脚，所述四个引脚四周设置，且所述红外线LED与左侧引脚连接，所述收光芯片与右侧引脚连接，所述右侧引脚上开设有开口向外的半圆抓胶孔，且所述半圆抓胶孔设置于所述收光芯片的右侧。进一步的，所述红外线LED经第一金线与所述引脚连接，所述收光芯片经第二金线与所述引脚连接。进一步的，所述引线框架中部设置有用于包覆红外线LED和收光芯片且具有透光性的内塑封胶塑层，所述内塑封胶塑层外设置有一具有红外光反射性的硅橡胶层。本技术的有益效果在于：本技术在装置中加入了半圆抓胶孔，使得切筋后可有效降低刀具磨耗，另外可...
【技术保护点】
1.一种光耦引线框架结构，其特征在于：包括由环氧树脂填充料层包裹的引线框架，所述引线框架上设置有红外线LED和收光芯片，且所述红外线LED和收光芯片左右设置，所述引线框架包括四个引脚，所述四个引脚四周设置，且所述红外线LED与左侧引脚连接，所述收光芯片与右侧引脚连接，所述右侧引脚上开设有开口向外的半圆抓胶孔，且所述半圆抓胶孔设置于所述收光芯片的右侧。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种光耦引线框架结构，其特征在于：包括由环氧树脂填充料层包裹的引线框架，所述引线框架上设置有红外线LED和收光芯片，且所述红外线LED和收光芯片左右设置，所述引线框架包括四个引脚，所述四个引脚四周设置，且所述红外线LED与左侧引脚连接，所述收光芯片与右侧引脚连接，所述右侧引脚上开设有开口向外的半圆抓胶孔，且所述半圆抓胶孔设置于所述收光芯片的右侧。
技术研发人员：苏炤亘，翁念义，邱政康，袁瑞鸿，万喜红，李昇哲，杨皓宇，
申请(专利权)人：福建天电光电有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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