半导体封装、半导体装置及半导体封装的制造方法制造方法及图纸

半导体封装(P1，P2)包括引线框架(1)、半导体芯片(2)、多个三维布线(6)和成型树脂(7)。半导体芯片安装在引线框架上。所述多个三维布线中的每一个都包括基部、支脚和端子。所述基部经由接合材料连接到所述引线框架。所述支脚在与基部的连接到引线框架的底面相反的一侧从基部延伸出。所述端子连接到所述支脚并与基部平行设置。所述成型树脂覆盖引线框架的一部分、半导体芯片以及所述多个三维布线中每一个的一部分。所述多个三维布线的数量至少为三个。所述端子从成型树脂的与引线框架相反一侧的上表面(7a)暴露。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装、半导体装置及半导体封装的制造方法
本专利技术涉及一种半导体封装、半导体装置和半导体封装的制造方法。
技术介绍
例如，在JP2018-137466A(对应于US2013/0249051A，CN104221145A)中已经描述了能够在其上安装电子部件的半导体封装。JP2018-137466A中描述的半导体封装包括半导体芯片、平坦的第一引线框架、一对第二引线框架和成型树脂(moldresin)。第一引线框架包括其上安装有引线和半导体芯片的管芯焊盘(diepad)。该对第二引线框架连接到第一引线框架。成型树脂覆盖半导体芯片、平坦的第一引线框架和该对第二引线框架。第二引线框架的一端连接到第一引线框架的一个表面。第二引线框架的另一端在与第一引线框架的所述一个表面的平面相交的方向上(即在半导体芯片的向上方向上)延伸。此外，所述第二引线框架具有焊盘，在该焊盘上，其另一端平行于管芯焊盘而设置并且安装有另一电子部件，并且一悬垂引线从该焊盘向外延伸。在该半导体封装中，该对第二引线框架中每一个的焊盘位于所述半导体芯片上，并从成型树脂暴露。所述另一个电子元件被安装为桥接该对焊盘。
技术实现思路
通过将半导体芯片安装在第一引线框架上、然后将第二引线框架连接到第一引线框架、并且成型所述成型树脂来制造半导体封装。在将第二引线框架连接到第一引线框架之后成型第一引线框架和第二引线框架的同时，第二引线框架被支撑为不掉落。焊盘从成型树脂暴露。更具体地说，第二引线框架包括从焊盘向外延伸并临时支撑所述焊盘的多个悬垂引线。近年来，在这种类型的半导体封装中，需要增加在成型树脂的与安装有基板等的表面相反的上表面中安装其他电子部件的数量。为了满足需要，半导体封装必须具有增加暴露在成型树脂上表面中的端子数量的结构。然而，在JP2018-137466A中描述的半导体封装中，由于在成型树脂的上表面上存在多个悬垂引线，所以难以增加在成型树脂的上表面中暴露的端子数量。因此，难以在成型树脂的上表面上安装两个或更多个电子部件。鉴于上述困难，本专利技术的一个目的是提供一种半导体封装，其中两个或更多个电子部件能被安装在成型树脂的上表面上，还提供使用该半导体封装的半导体装置以及半导体封装的制造方法。根据本专利技术的一方面，一种半导体封装包括引线框架、半导体芯片、多个三维布线和成型树脂。所述半导体芯片安装在所述引线框架上。所述多个三维布线中的每一个都包括基部、支脚和端子。所述基部经由接合材料连接到所述引线框架。所述支脚在与所述基部的连接到所述引线框架的底面相反的一侧从所述基部延伸出。所述端子连接到所述支脚并与所述基部平行设置。所述成型树脂覆盖所述引线框架的一部分、所述半导体芯片以及所述多个三维布线中每一个的一部分。所述多个三维布线的数量至少为三个。所述端子从所述成型树脂与所述引线框架相反的上表面暴露。上述半导体封装具有至少三个无悬浮引线等的三维布线。在所述成型树脂与引线框架相反的上表面中，两对或更多对端子从所述成型树脂暴露。因此，可能提供这样一种半导体封装，其中在所述成型树脂的上表面上能安装两个或更多个电子部件。根据本专利技术的另一方面，一种半导体装置包括引线框架、半导体芯片、多个三维布线和成型树脂。所述半导体芯片安装在所述引线框架上。所述多个三维布线中的每一个都包括基部、支脚和端子。所述基部经由接合材料连接到所述引线框架。所述支脚在与所述基部的连接到所述引线框架的底面相反的一侧从所述基部延伸出。所述端子连接到所述支脚并与所述基部平行设置。所述成型树脂覆盖所述引线框架的一部分、所述半导体芯片以及所述多个三维布线中每一个的一部分。所述多个电子部件中的每一个都连接到其中一个所述端子。所述多个三维布线的数量至少为三个。所述端子从所述成型树脂的与所述引线框架相反的上表面暴露。所述多个电子部件中的每个由无源部件提供。所述多个电子部件的数量等于或大于两个。上述半导体装置具有至少三个无悬浮引线等的三维布线。在所述成型树脂的与所述引线框架相反的上表面中，两对或更多对端子从所述成型树脂暴露。因此，可能提供这样一种半导体装置，其中在所述端子上能安装两个或更多个电子部件。根据本专利技术的另一方面，一种半导体封装的制造方法包括：将半导体芯片安装在引线框架上；制备三维布线材料，所述三维布线材料具有多个接合部、平行于所述多个接合部设置的多个平坦部、以及连接所述多个平坦部的连接部，所述多个平坦部设置在所述多个接合部与所述连接部之间；经由接合材料将所述多个接合部连接到所述引线框架；在所述安装和所述连接之后，形成成型树脂以覆盖所述引线框架的一部分、所述半导体芯片和所述三维布线材料；在所述形成之后，从与所述引线框架相反的一侧切割所述成型树脂以去除所述连接部。所述切割包括从所述成型树脂暴露所述多个平坦部中每个平坦部的一个表面，以及形成具有每个被设置为端子的所述多个平坦部的两对或更多对三维布线。上述半导体封装的制造方法使得可能制造这样的半导体封装：在该半导体封装中，至少包括三个三维布线而没有悬垂引线等，并且在所述成型树脂的与所述引线框架相反的上表面中暴露两对或更多对端子。此外，具有所述多个接合部、所述多个平坦部以及连接所述多个平坦部的所述连接部的所述三维布线材料具有独立放置的结构，该独立放置结构在连接到引线框架之后竖立且没有悬垂引线等。在形成所述成型树脂之后，去除所述三维布线材料的连接部，暴露所述平坦部的所述一个表面，并且两对或更多对三维布线形成设置为端子的所述平坦部。这可能有利于半导体封装的制造，其中端子的数量增加，并且端子设置的灵活性高。附图说明通过以下参考附图的详细描述，本专利技术的上述和其他目的/特征和优点将变得更加明显。在附图中：图1是示出安装有第二电子部件的根据第一实施方式的半导体封装的截面图；图2是示出图1中的成型树脂中的半导体封装的示例性设置的平面图；图3是示出图1中安装在半导体封装上的第二电子部件的示例性设置的平面图；图4A至图4I是示出图1所示的半导体装置的制造工序的示意图；图5是示出安装有第二电子部件的根据第二实施方式的半导体封装的截面图；图6A是示出图5所示的半导体装置的制造工序中的用于引线框架的制备工序的示意图；图6B是示出紧随图6A的制造工序且示出半导体芯片、第一电子部件和三维布线的安装工序的示意图；并且图7是示出根据安装有第二电子部件的第二实施方式的修改例的半导体封装的平面图。具体实施方式在下文中，将基于附图描述本专利技术的实施方式。请注意，在下面的各个实施方式的描述中，彼此相同或等效的元件具有相同的附图标记。(第一实施方式)将参考图1至图3描述根据第一实施方式的半导体封装P1和具有该半导体封装P1的半导体装置S1。图1示出了图2中的I-I截面结构。在图2中，为了提高可视性并帮助理解，用实线表示将在后面描述的被成型树脂7覆盖的各元件，并用交替的一长两短虚线表示成型树脂7的轮廓。此外，在图2中，在上述各个元件中，在平面图中用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装(P1，P2)，包括：/n引线框架(1)；/n安装在所述引线框架上的半导体芯片(2)；/n多个三维布线(6)，每个所述三维布线包括/n经由接合材料连接到所述引线框架的基部(61)，/n支脚(62)，其在与所述基部的连接到所述引线框架的底面相反的一侧上从所述基部延伸出；和/n端子(63)，其连接到所述支脚并且平行于所述基部设置；以及/n成型树脂(7)，其覆盖所述引线框架的一部分、所述半导体芯片以及所述多个三维布线中每一个的一部分，其中：/n所述多个三维布线的数量至少为三个；以及/n所述端子从所述成型树脂的与所述引线框架相反一侧的上表面(7a)暴露。/n

【技术特征摘要】
20190529 JP 2019-1005221.一种半导体封装(P1，P2)，包括：
引线框架(1)；
安装在所述引线框架上的半导体芯片(2)；
多个三维布线(6)，每个所述三维布线包括
经由接合材料连接到所述引线框架的基部(61)，
支脚(62)，其在与所述基部的连接到所述引线框架的底面相反的一侧上从所述基部延伸出；和
端子(63)，其连接到所述支脚并且平行于所述基部设置；以及
成型树脂(7)，其覆盖所述引线框架的一部分、所述半导体芯片以及所述多个三维布线中每一个的一部分，其中：
所述多个三维布线的数量至少为三个；以及
所述端子从所述成型树脂的与所述引线框架相反一侧的上表面(7a)暴露。


2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中：
所述引线框架具有第一表面，所述第一表面与其上安装有所述半导体芯片的第二表面相反；
所述第一表面从所述成型树脂暴露并覆盖有第一镀层(13)；以及
每个端子具有从所述成型树脂暴露并覆盖有第二镀层(64)的端子表面。


3.根据权利要求1或2所述的半导体封装，还包括
由无源部件提供的电子部件(5)，其中
所述电子部件经由接合材料连接到所述引线框架，并且与所述半导体芯片一起被所述成型树脂覆盖。


4.一种半导体装置(S1，S2)，包括：
引线框架(1)；
安装在所述引线框架上的半导体芯片(2)；
多个三维布线(6)，每个所述三维布线包括
经由接合材料连接到所述引线框架的基部(61)，
支脚(62)，其在与所述基部的连接到所述引线框架的底面相反的一侧上从所述基部延伸出；以及
端子(63)，其连接到所述支脚并且平行于所述基部设置；
成型树脂(7)，其覆盖所述引线框架的一部分、所述半导体芯片以及所述多个三维布线中每一个的一部分；以及
多个电子部件(8)，每个所述电子部件连接到其中一个所述端子，其中：
所述多个三维布线的数量至少为三个；
所述端子从所述成型树脂的与所述引线框架相反一侧的上表面(7a)暴露；以及
所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：平泽宪也，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：日本;JP