表面贴装瞬态二极管器件制造技术

本实用新型专利技术公开一种表面贴装瞬态二极管器件，其金属基座位于二极管芯片的正下方并且位于其上端的支撑部通过焊锡层与二极管芯片一极电连接，位于金属基座下端的引脚区部从环氧封装层内延伸出，所述第一竖金属板和第二竖金属板各自与横金属板相背的一端分别为第一引脚部、第二引脚部，此第一引脚部、第二引脚部均从环氧封装层内延伸出；所述引线架的横金属板位于焊接区两侧分别开有至少一个第一通孔，所述引线架的第一竖金属板和第二竖金属板上分别开有至少2个第二通孔。本实用新型专利技术既有利于进一步降低器件的体积和占用PCB电路板的面积，且提高了引线架与环氧封装层的结合强度，从而提高了器件的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
表面贴装瞬态二极管器件
本技术涉及半导体器件
，尤其涉及一种表面贴装瞬态二极管器件。
技术介绍
表面贴装瞬态二极管器件是一种具有单向传导电流的电子器件，在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性，广泛用于电子产品和通信等方面。一般来讲，贴片晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。当外加电压等于零时，由于p-n结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这也是常态下的二极管特性，而目前很多的贴片二极管的体积较大，因而不能满足市场上对于小型化和薄型化需求。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种表面贴装瞬态二极管器件，该表面贴装瞬态二极管器件既有利于进一步降低器件的体积和占用PCB电路板的面积，且提高了引线架与环氧封装层的结合强度，从而提高了器件的可靠性。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种表面贴装瞬态二极管器件，包括二极管芯片、金属基座和引线架，一环氧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种表面贴装瞬态二极管器件，其特征在于：包括二极管芯片（1）、金属基座（2）和引线架（3），一环氧封装层（4）包覆于二极管芯片（1）、金属基座（2）和引线架（3）上，所述金属基座（2）位于二极管芯片（1）的正下方并且位于其上端的支撑部（21）通过焊锡层（5）与二极管芯片（1）一极电连接，位于金属基座（2）下端的引脚区部（22）从环氧封装层（4）内延伸出，所述引线架（3）进一步包括横金属板（6）和分别位于横金属板（6）两端的第一竖金属板（7）和第二竖金属板（8），所述横金属板（6）的中央具有一焊接区（61），所述引线架（3）的横金属板（6）位于二极管芯片（1）的正上方且其焊接区（61）通过焊...

【技术特征摘要】
1.一种表面贴装瞬态二极管器件，其特征在于：包括二极管芯片（1）、金属基座（2）和引线架（3），一环氧封装层（4）包覆于二极管芯片（1）、金属基座（2）和引线架（3）上，所述金属基座（2）位于二极管芯片（1）的正下方并且位于其上端的支撑部（21）通过焊锡层（5）与二极管芯片（1）一极电连接，位于金属基座（2）下端的引脚区部（22）从环氧封装层（4）内延伸出，所述引线架（3）进一步包括横金属板（6）和分别位于横金属板（6）两端的第一竖金属板（7）和第二竖金属板（8），所述横金属板（6）的中央具有一焊接区（61），所述引线架（3）的横金属板（6）位于二极管芯片（1）的正上方且其焊接区（61）通过焊锡层（5）与二极管芯片（1）另一极电连接，所述第一竖金属板（7）和第二竖金属板（8）各自与横金属板（6）相背的一端分别为第一引脚部（91）、第二引脚部（92），此第...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖兵，沈礼福，
申请(专利权)人：苏州达晶微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32