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本实用新型公开一种表面贴装瞬态二极管器件，其金属基座位于二极管芯片的正下方并且位于其上端的支撑部通过焊锡层与二极管芯片一极电连接，位于金属基座下端的引脚区部从环氧封装层内延伸出，所述第一竖金属板和第二竖金属板各自与横金属板相背的一端分别为第...
该专利属于苏州达晶微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州达晶微电子有限公司授权不得商用。

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