芯片模组和电子设备制造技术

本申请公开一种芯片模组和一种电子设备，所述芯片模组包括BT基板；柔性电路板，位于所述BT基板上方与所述BT基板之间形成电连接，且所述柔性电路板具有第一开口；芯片，设置于所述柔性电路板的第一开口内，与所述BT基板之间形成有电连接。上述芯片模组的整体厚度降低。

【技术实现步骤摘要】
芯片模组和电子设备
本申请涉及
，具体涉及一种芯片模组和一种电子设备。
技术介绍
随着移动支付等应用的而发展，终端产品的智能化程度不断提高，智能手机等移动终端内部的集成度越来越高，对移动终端中芯片模组体积的要求也越来越严格。在保证芯片模组功能的同时，终端系统需要更薄的芯片模组来应对终端内部越来越小的设计空间。传统的采用表面贴装技术(SMT)的芯片模组，对于成品的厚度要求不高，整个芯片模组的结构包括补强板、固定于所述补强板表面的PCB电路板以及贴装于所述PCB电路板表面的芯片，模组的整体厚度取决于芯片、PCB板、焊料以及补强板的总厚度。为了满足智能终端对超薄模组的需求，需要对现有的芯片模组进行进一步的改进，以降低芯片模组的厚度。
技术实现思路
鉴于此，本申请提供一种芯片模组和一种电子设备，以解决现有的芯片模组厚度较大的问题。本申请提供的一种芯片模组，包括：BT基板；柔性电路板，位于所述BT基板上方与所述BT基板之间形成电连接，且所述柔性电路板具有第一开口；芯片，设置于所述柔性电路板的第一开口内，与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片模组，其特征在于，包括：/nBT基板；/n柔性电路板，位于所述BT基板上方，与所述BT基板之间形成电连接，且所述柔性电路板具有第一开口；/n芯片，设置于所述柔性电路板的第一开口内，与所述BT基板之间形成有电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片模组，其特征在于，包括：
BT基板；
柔性电路板，位于所述BT基板上方，与所述BT基板之间形成电连接，且所述柔性电路板具有第一开口；
芯片，设置于所述柔性电路板的第一开口内，与所述BT基板之间形成有电连接。


2.根据权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述芯片的正面形成有焊盘，所述柔性电路板的第一开口暴露出所述BT基板的部分表面，所述芯片倒装焊于所述BT基板表面，通过所述焊盘与所述BT基板之间形成电连接。


3.根据权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述柔性电路板通过黏胶层固定于所述BT基板表面。


4.根据权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述柔性电路板与所述BT基板之间通过导电结构形成电连接，所述导电结构贯穿所述柔性电路板以及所述BT基板的导电结构，并且同时连接所述柔性电路板与所述BT基板内的电连接线。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔中秋，沈志杰，刘路路，姜迪，王腾，
申请(专利权)人：苏州多感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32