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本申请公开一种芯片模组和一种电子设备，所述芯片模组包括BT基板；柔性电路板，位于所述BT基板上方与所述BT基板之间形成电连接，且所述柔性电路板具有第一开口；芯片，设置于所述柔性电路板的第一开口内，与所述BT基板之间形成有电连接。上述芯片模组...
该专利属于苏州多感科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州多感科技有限公司授权不得商用。

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