一种烧结材料预覆的陶瓷覆铜基板、制备工艺及其应用制造技术

本发明专利技术公开了一种烧结材料预覆的陶瓷覆铜基板、制备工艺及其应用。其包括陶瓷覆铜基板、烧结材料层和定位组件；所述烧结材料层有两层，分别设置在陶瓷覆铜基板的正面和反面，定位组件设置在陶瓷覆铜基板正面的烧结材料层上方；定位组件采用还原气氛下的烧结工艺能够完全蒸发的材料制成。本发明专利技术的烧结材料预覆的陶瓷覆铜基板被用于功率模块的封装作业，能简化芯片粘结工艺流程，免去清洗助焊剂等清洁工序，并且提高散热器使用效率以及简化装配工艺，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种烧结材料预覆的陶瓷覆铜基板、制备工艺及其应用
本专利技术属于电子元件封装
，具体的说，涉及一种烧结材料预覆的陶瓷覆铜基板、制备工艺及其应用。
技术介绍
随着工业产品的轻型化、智能化发展，对电子元件的封装要求越来越高。由于陶瓷覆铜基板具备导热性能好、成本低以及质量轻的优点，因此在功率模块的封装作业中具备较大优势。一方面，陶瓷基板通过表面覆铜层完成芯片部分连接极或者连接面的连接。另一方面，由于散热器底面与陶瓷覆铜基板(DCB基板)表面之间会存在很多沟壑或空隙，其中都是空气。由于空气是热的不良导体，所以空气间隙会严重影响散热效率，使散热器的性能大打折扣，甚至无法发挥作用。为了减小基板和散热器之间的空隙，增大接触面积，可使用烧结材料来进行填充。在普通工艺流程中，需要清洗陶瓷覆铜基板并使用焊接材料来粘合芯片。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种烧结材料预覆的陶瓷覆铜基板、制备工艺及应用。本专利技术在功率模块的封装作业中，简化芯片粘结工艺流程，免去清洗助焊剂等清洁工序，并且提高散热器使用效率本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种烧结材料预覆的陶瓷覆铜基板，其特征在于，其包括陶瓷覆铜基板、烧结材料层/n和定位组件；所述烧结材料层有两层，分别为正面烧结材料层和背面烧结材料层，分别设置在陶瓷覆铜基板的正面和背面；所述定位组件设置在正面烧结材料层上方；定位组件采用还原气氛下的烧结工艺能够完全蒸发的材料制成。/n

【技术特征摘要】
1.一种烧结材料预覆的陶瓷覆铜基板，其特征在于，其包括陶瓷覆铜基板、烧结材料层
和定位组件；所述烧结材料层有两层，分别为正面烧结材料层和背面烧结材料层，分别设置在陶瓷覆铜基板的正面和背面；所述定位组件设置在正面烧结材料层上方；定位组件采用还原气氛下的烧结工艺能够完全蒸发的材料制成。


2.根据权利要求1所述的烧结材料预覆的陶瓷覆铜基板，其特征在于，陶瓷覆铜基板呈长方形。


3.根据权利要求1所述的烧结材料预覆的陶瓷覆铜基板，其特征在于，烧结材料层的材
料为纳米银焊膏/纳米铜焊膏。


4.根据权利要求1所述的烧结材料预覆的陶瓷覆铜基板，其特征在于，定位组件呈长方形、
三角形、菱形、梯形或X...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘盼，曾泽钧，樊嘉杰，张国旗，
申请(专利权)人：复旦大学，
类型：发明
国别省市：上海;31