一种封装芯片及基于封装芯片的信号传输方法技术

本发明专利技术实施例提供一种封装芯片，封装芯片包括封装结构、重布线结构和载体，封装结构包括第一芯片和与第一芯片相邻的第二芯片；重布线结构用于电连接第一芯片与载体，并用于电连接第二芯片与载体，重布线结构包括由绝缘材料构成的主体和焊接于主体的下表面的凹凸焊接阵列；主体的内部设有重布线金属线组和具有弯曲或弯折设计的互连金属线组；载体用于固定重布线结构，载体的下表面设有焊接球或焊盘或连接器；重布线结构的主体的上表面贴合第一芯片和第二芯片的下表面，重布线结构的凹凸焊接阵列焊接于载体的上表面。本发明专利技术实施例能够在保证信号通路较短的情况下，提高传输的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种封装芯片及基于封装芯片的信号传输方法
本专利技术涉及电子封装
，具体涉及一种封装芯片及基于封装芯片的信号传输方法。
技术介绍
随着消费类电子产品的需求驱动，如智能手机、平板电脑等电子产品的封装面向薄、小及低成本的方向发展，这样便对半导体工艺以及芯片提出更高的要求，要求一个封装芯片中能够装载越来越多的集成电路。基于产业和工业制造商的需求，应用于封装芯片中的集成电路被搭载在各种各样的基础芯片(例如，裸芯片等)中。随着工艺的发展和出于更高功能的需求，将两个或两个以上裸芯片封装在一起的封装方式越来越受到业界的重视。当前针对高端产品采用2.5D扇出封装(Fan-outPackage，FOP)，2.5DFOP即由扇出重布线层(ReDistributionLayer，RDL)实现高密度互连串连起不同功能及大小的裸芯片。扇出封装是近年来推出的一种新的先进封装方法，其最初结合了晶圆级封装制造技术与单颗裸芯片的传统封装优势进行批量制造，从而大幅度降低了电子产品的封装成本。典型的扇出封装工艺流程，首先将裸芯片贴装在晶圆载体上，塑封后将晶圆载体拆键合，其后制作重布线层(ReDistributionLayer，RDL)并植球，最后切片做可靠性测试及产品包封。封装在一个封装芯片中的多个裸芯片并不是独立工作的，不同的裸芯片之间存在数据交互、信号传递的需求。2.5D扇出封装结构为实现相邻两个裸芯片之间的信号传递，两个裸芯片之间的互连布层线必须跨越两个裸芯片之间的铸模(MoldingCompound)扇出区。目前，该互连布线层设计在跨越两个裸芯片的部分为最短距离直线的设计，可参见图3，为现有技术中的裸芯片的管脚通过互连金属模块进行互连的俯视图但是，2.5D扇出封装工艺中采用了不同热膨胀系数的封装材料，如塑封料、芯片和载体等。若所采用的材料间热膨胀系数不匹配，因温度循环产生的应力无法延伸，会引起相邻两个裸芯片之间的互连布层线几毫米、几十毫米的弯曲，甚至断裂，影响相邻两个裸芯片传输的可靠性。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种封装芯片及基于封装芯片的信号传输方法，能够在保证信号通路较短的情况下，提高相邻两个芯片之间传输的可靠性。本专利技术实施例第一方面提供一种封装芯片，所述封装芯片包括封装结构、重布线结构和载体；所述封装结构包括第一芯片和与所述第一芯片相邻的第二芯片；所述重布线结构用于电连接所述第一芯片与所述载体，并用于电连接所述第二芯片与所述载体，所述重布线结构包括由绝缘材料构成的主体和焊接于所述主体的下表面的凹凸焊接阵列；所述主体的内部设有重布线金属线组，所述重布线金属线组与所述第一芯片、所述第二芯片电连接，所述重布线金属线组通过所述凹凸焊接阵列与所述载体电连接；所述主体的内部设有具有弯曲设计的互连金属线组，所述互连金属线组与所述第一芯片、所述第二芯片电连接；所述载体用于固定所述重布线结构，所述载体的下表面设有焊接球或焊盘或连接器；所述重布线结构的主体的上表面贴合所述第一芯片和所述第二芯片的下表面，所述重布线结构的凹凸焊接阵列焊接于所述载体的上表面。本专利技术实施例第一方面，通过互连金属线组连接相邻的芯片可以保证信号通路较短，采用弯曲设计的互连金属线组可以避免互连金属线组因温度循环而产生应力时的无法延伸而断裂，提高相邻两个功芯片之间的传输可靠性。在一种可能的设计中，所述第一芯片和所述第二芯片的下表面设有管脚，所述管脚包括第一组管脚和第二组管脚，所述第一组管脚用于实现所述重布线金属线组与所述第一芯片、所述第二芯片之间的电连接；所述第二组管脚用于实现所述互连金属线组与所述第一芯片、所述第二芯片之间的电连接。所述第一组管脚和所述第二组管脚连接的对象不同，在外形、工艺上无差别。在一种可能的设计中，所述重布线金属线组的一端连接所述第一芯片、所述第二芯片的第一组管脚，所述重布线金属线组的另一端焊接所述凹凸焊接阵列，即所述重布线金属线组贯穿所述重布线结构的主体，实现所述第一芯片与所述载体以及所述第二芯片与所述载体之间的电连接，以建立所述第一芯片与所述载体以及所述第二芯片与所述载体之间的信号通路。在一种可能的设计中，所述互连金属线组的一端连接所述第一芯片的第二组管脚，所述互连金属线组的另一端连接所述第二芯片的第二组管脚，实现所述互连金属线组与所述第一芯片、所述第二芯片之间的电连接，以通过所述互连金属线组建立所述第一芯片与所述第二芯片之间的信号通路。在一种可能的设计中，所述互连金属线组从上至下包括第一互连金属层、参考层和第二互连金属层，，所述第一互连金属层和所述第二互连金属层用于所述第一芯片与所述第二芯片之间的信号传输，即一个用于发送信号，一个用户接收信号；所述参考层与所述第一互连金属层、所述第二互连金属层绝缘，能够减少所述第一互连金属层与所述第二互连金属层之间的干扰，提高所述第一互连金属层与所述第二互连金属层之间信号的稳定性。在一种可能的设计中，所述第一互连金属层、所述参考层和所述第二互连金属层相互平行，即三者的弯曲的弧度或角度相同，确保信号的稳定性。在一种可能的设计中，所述封装结构还包括胶体，所述胶体用于包裹所述第一芯片除所述第一芯片的下表面之外的其它面以及所述第二芯片除所述第二芯片的下表面之外的其它面，所述胶体用于避免其它器件对所述第一芯片、所述第二芯片的干扰。在一种可能的设计中，所述胶体还用于填充所述凹凸焊接阵列的间隙和周围，以缓解重布线结构的凸点上的应力。在一种可能的设计中，所述第一芯片和所述第二芯片为裸芯片或堆栈裸芯片，实际应用中，所述封装结构包括至少两个裸芯片，或包括至少两个堆栈裸芯片，或包括至少一个裸芯片和至少一个堆栈裸芯片，扩大本专利技术实施例的应用范围。在一种可能的设计中，所述弯曲设计在所述重布线结构的主体的水平方向包括至少一段弧线或折线，即从所述重布线结构的主体的水平方向或上表面或下表面看，所述弯曲设计包括至少一段弧线或折线，能够提高相邻两个芯片之间传输的可靠性本专利技术实施例第二方面提供一种基于封装芯片的信号传输方法，所述封装芯片是第一方面提供的封装芯片，所述方法包括：所述第一芯片通过所述互连金属线组将信号从所述第一芯片传输至所述第二芯片。本专利技术实施例第二方面，通过互连金属线组实现相邻两个芯片之间的信号传输，可以保证信号通路较短，采用具有弯曲设计的互连金属线组能够提高相邻两个芯片之间的传输可靠性。在本专利技术实施例中，通过互连金属线组连接相邻的芯片可以保证信号通路较短，采用具有弯曲设计的互连金属线组可以避免互连金属线组因温度循环而产生应力时的无法延伸而断裂，提高相邻两个芯片之间的传输可靠性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下表面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下表面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装芯片，其特征在于，所述封装芯片包括第一芯片、第二芯片和重布线结构；/n所述第一芯片和第二芯片被承载在所述重布线结构上，所述重布线结构上设有用于在所述第一芯片和第二芯片间传递信号的互连金属线；所述互连金属线包括至少一段在水平平面内弯曲的弧线或折线。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装芯片，其特征在于，所述封装芯片包括第一芯片、第二芯片和重布线结构；
所述第一芯片和第二芯片被承载在所述重布线结构上，所述重布线结构上设有用于在所述第一芯片和第二芯片间传递信号的互连金属线；所述互连金属线包括至少一段在水平平面内弯曲的弧线或折线。


2.如权利要求1所述的封装芯片，其特征在于，所述互连金属线的两端被分别连接至所述第一芯片和第二芯片。


3.如权利要求1所述的封装芯片，其特征在于，所述封装芯片包括多条所述互联金属线，所述多条互联金属线分别分布于所述封装结构中的多个金属层上，所述重布线结构包括第一互连金属层和第二互连金属层；所述第一互连金属层和所述第二互连金属层上承载有所述互联金属层；所述重布线还包括参考层，所述参考层设于所述第一金属层和第二金属层之间。


4.如权利要求所述的封装芯片，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：馬志強，林志荣，张晓东，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44