本发明提供一种调平装置及反应腔室，包括弹性连接件、至少三个调平螺钉和用于承载支撑柱的调平板，其中，调平板通过弹性连接件与腔室底壁弹性连接；在调平板中设置有沿其厚度贯穿的至少三个螺纹孔，且沿调平板的周向间隔设置；各个调平螺钉一一对应地与各...

本发明提供一种喷淋装置，包括供液管路和第一开关阀，所述第一开关阀设置在所述供液管路上，所述喷淋装置还包括回吸管路和第二开关阀，其中，所述回吸管路的入口连接至所述供液管路，且位于所述供液管路的出口与所述第一开关阀之间；所述第二开关阀设置在...

本发明提供一种用于预清洗腔室的聚焦环，所述聚焦环的表面为绝缘表面，所述聚焦环包括聚焦环本体、承载部以及导体件，所述承载部形成在所述聚焦环本体的内周壁上，其中，所述导体件的至少一部分嵌入所述承载部中，和/或所述聚焦环本体上形成有容纳槽，所...

本发明公开一种反应腔室，包括：腔体，腔体与上盖通过绝缘部相连，且腔体与上盖形成内腔，上盖开设有与内腔连通的通孔；进气机构包括第一绝缘块、第二绝缘块、进气管和法兰盘，进气管的一端与法兰盘相连，第一绝缘块的至少部分处于通孔，且第一绝缘块背离...

本发明提供一种气相沉积设备以及沉积方法，所述气相沉积设备包括：反应腔室、通过管路与所述反应腔室连接的臭氧发生器，所述臭氧发生器包括氧气输入端和臭氧输出端，所述臭氧发生器用于基于输入的氧气生成臭氧并将生成的臭氧输出至所述反应腔室，还包括：...

本发明提供一种腔室组件，包括腔体、腔室盖，其特征在于，还包括铰接模块，所述铰接模块设置在所述腔体与所述腔室盖之间，用于实现所述腔室盖的开合，且在所述铰接模块内设有气体通路，所述气体通路用于将外部气源提供的工艺气体经所述腔体和所述腔室盖通...

本发明提供的原子层沉积设备，包括：第一稀释气路、第一前驱体气路以及第一主路，其中，第一前驱体气路的进气端连接第一前驱体源，第一前驱体气路的出气端连接第一主路的进气端，且第一前驱体气路与第一主路选择性连通；第一稀释气路的进气端连接至第一稀...

本申请实施例提供了一种半导体加工设备及其磁控管机构。该磁控管机构应用于半导体加工设备，其包括背板、外磁极、内磁极及驱动装置；外磁极设置于背板的底面上，并且在底面上围成一容置空间；内磁极可移动地设置于背板的底面上，并且位于容置空间内；驱动...

本发明提供一种磁控管旋转升降机构及磁控溅射设备，该机构与设置在反应腔室顶部的底座连接，且包括旋转驱动装置、升降驱动装置和与该述升降驱动装置连接的升降连接件，升降驱动装置固定在底座上，该旋转驱动装置包括旋转驱动源、传动组件和旋转轴，其中，...

本实用新型提供一种工艺腔室及半导体加工设备，包括腔体、基座和隔热密封组件，其中，基座设置在腔体中，基座包括加热盘和用于支撑加热盘的柱状环体，柱状环体的一端与加热盘的底壁连接，另一端贯穿腔体的底壁，并延伸至腔体的外部；隔热密封组件环绕套设...

本实用新型提供一种半导体加工腔室，包括能够选择性连通的第一腔室和第二腔室，还包括：压力测量器，安装在第一腔室与第二腔室之间，用于测量所述第一腔室与第二腔室之间的压力差值；第一压力控制器，设置在第一腔室的进气侧，用于根据所述压力差值增加所...

本实用新型提供一种工艺盘组件，包括工艺盘和工艺盘转轴，还包括驱动轴和驱动衬套，驱动轴包括驱动轴体部和驱动连接部，驱动衬套套设在驱动连接部外部，驱动衬套部分设置在工艺盘转轴底端的安装孔中，工艺盘转轴通过驱动衬套、驱动连接部与驱动轴体部连接...

本申请实施例提供了一种晶片承载装置及半导体加工设备。该晶片承载装置设置于半导体加工设备的工艺腔室内，其包括：基座、多个晶片支撑结构及驱动机构，其中，基座用于承载晶片，多个晶片支撑结构均穿设于基座中，驱动机构用于驱动多个支撑结构升降，晶片...

本发明提供一种晶片承载装置，包括顶板、底板和多根承载柱，所述多根承载柱设置在所述顶板和所述底板之间，以将所述顶板和所述底板固定连接，多个所述承载柱用于承载晶片，其特征在于，所述晶片承载装置还包括至少一个固定片，所述固定片固定设置在所述顶...

本申请涉及高温退火设备。该高温退火设备包括隔离壁、工艺管和红外测温装置，工艺管置于隔离壁围成的腔体中，红外测温装置包括石墨护管、红外温度计、第一、第二KF法兰和吹气组件，红外温度计用于检测工艺管的温度，其中：第一KF法兰的非KF端设置于...

本发明提供的内衬组件及反应腔室，包括内衬和多个调节单元，其中，内衬用于环绕在反应腔室的侧壁内侧，内衬包括与多个调节单元一一对应的多个子内衬，多个子内衬沿周向间隔设置，每个调节单元的第一端均与子内衬连接，该调节单元的第二端用于接地；通过设...

本发明公开了一种基于IAP的仿真模拟方法、装置以及晶圆清洗设备，方法包括：通过逻辑层接收用于控制硬件机台的功能指令，并将功能指令下发至驱动层；通过驱动层判断当前是否处于仿真模式；在当前处于仿真模式时，阻断驱动层与硬件机台之间的通讯，并将...

本发明提供一种清洗设备的配置生成方法及清洗设备的配置生成系统，该方法包括：获取用户端输入的行业类别、槽类别以及槽总个数；根据所述行业类别，确定一特定行业；根据所述行业类别、槽类型以及槽总个数，确定出与所述特定行业相关的一槽类型组合；根据...

一种密封圈和工艺门，密封圈包括密封圈本体，密封圈本体顶部的部分区域整体向上凸起形成凸出部，凸出部的宽度小于密封圈本体的宽度。这种密封圈利用燕尾槽底部空间，增大密封圈底部宽度，当密封圈安装于燕尾槽内时，密封圈表面与燕尾槽的槽壁充分接触配合...

本发明提供一种工控机系统与仿真测试系统的数据通讯方法及模拟系统，其包括：根据工控机系统的输入配置文件，创建仿真测试系统的各模拟部件及各模拟部件的数据对象；根据各模拟部件的数据对象，采用通用类库输入输出模块中的接口程序，从该通用类库输入输...