【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备中的工艺盘组件和半导体设备
本技术涉及半导体设备领域，具体地，涉及一种半导体设备中的工艺盘组件，以及一种包括该工艺盘组件的半导体设备。
技术介绍
半导体设备通常由工艺腔和设置在工艺腔内的工艺盘组成，工艺盘用于承载待加工的工件，工件与工艺腔中通入的工艺气体发生化学反应或者由工艺气体形成沉积物沉积在工件表面，完成晶片的外延等半导体工艺。为了保证工艺盘上热量的均匀性，通常采用电机等设备驱动工艺盘旋转，目前的工艺盘驱动机构通常包括滑动轴、衬套和石英转轴。其中，石英转轴用于驱动工艺盘旋转，衬套套设在滑动轴上，石英转轴套设在衬套上，且滑动轴、衬套和石英转轴三者轴线重合，衬套通过贴合面之间的摩擦作用将滑动轴的扭矩传递至石英转轴上。然而，基于这种结构目前的半导体设备经常出现工件放偏、工艺效果不佳、工艺盘旋转卡顿等问题。
技术实现思路
本技术旨在提供一种用于半导体设备的工艺盘组件，该工艺盘组件能够解决上述技术问题中的至少一者。为实现上述目的，作为本技术的第一个方面，提供一种半导体设备中的工...
【技术保护点】
1.一种半导体设备中的工艺盘组件，包括工艺盘和工艺盘转轴，所述工艺盘转轴用于驱动所述工艺盘旋转，所述工艺盘组件还包括驱动轴和驱动衬套，所述驱动轴包括驱动轴体部和驱动连接部，所述驱动衬套套设在所述驱动连接部外部，所述工艺盘转轴的底端形成有安装孔，所述驱动衬套部分设置在所述安装孔中，所述工艺盘转轴通过所述驱动衬套、所述驱动连接部与所述驱动轴体部连接，其特征在于，所述驱动连接部的横截面为非圆形，所述驱动衬套的套孔与所述驱动连接部相匹配，所述工艺盘转轴的所述安装孔与所述驱动衬套相匹配，所述驱动轴旋转时，带动所述驱动衬套及所述工艺盘转轴旋转。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体设备中的工艺盘组件，包括工艺盘和工艺盘转轴，所述工艺盘转轴用于驱动所述工艺盘旋转，所述工艺盘组件还包括驱动轴和驱动衬套，所述驱动轴包括驱动轴体部和驱动连接部，所述驱动衬套套设在所述驱动连接部外部，所述工艺盘转轴的底端形成有安装孔，所述驱动衬套部分设置在所述安装孔中，所述工艺盘转轴通过所述驱动衬套、所述驱动连接部与所述驱动轴体部连接，其特征在于，所述驱动连接部的横截面为非圆形，所述驱动衬套的套孔与所述驱动连接部相匹配，所述工艺盘转轴的所述安装孔与所述驱动衬套相匹配，所述驱动轴旋转时，带动所述驱动衬套及所述工艺盘转轴旋转。
2.根据权利要求1所述的工艺盘组件，其特征在于，所述驱动衬套的外壁上形成有至少一个定位凸起，所述安装孔的侧壁上形成有至少一个定位槽，所述定位凸起一一对应地插入所述定位槽中。
3.根据权利要求1所述的工艺盘组件，其特征在于，所述驱动连接部的侧面包括至少一个定位平面，以使得所述驱动连接部的横截面为非圆形。
4.根据权利要求3所述的工艺盘组件，其特征在于，所述驱动连接部的侧面包括两个所述定位平面，所述驱动连接部的侧面还包括两个圆柱面，两个所述定位平面平行设置，两个所述圆柱面分别连接两个所述定位平面的两侧边。
5.根据权利要求2所述的工艺盘组件，其特征在于，所述驱动衬套包括相互连接的第一衬套部和第二衬套部，所述第一衬套部和所述第二衬套部沿所述工艺盘转轴的轴线方向排列，所述第二衬套部位于所述第一衬套部朝向所述驱动轴体部的一侧，所述套孔包括形成在所述第一衬套部中的驱动通孔和形成在所述第二衬套部...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵东华，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。