本申请实施例提供了一种静电卡盘控制系统及其控制方法，应用于半导体加工设备中静电卡盘的卡合控制。该控制方法包括如下步骤：判断当前晶圆的处理工艺的执行状态；当所述执行状态为完成时，控制吹气结构根据一预设压力值向晶圆吹气，并且获取吹气结构的气...

本发明提供一种半导体设备中腔室工艺组件的位置检测装置，腔室工艺组件包括托盘和预热环，所述位置检测装置包括承载组件、移动组件和距离感应器，所述承载组件用于承载所述移动组件，所述距离感应器设置在所述移动组件上，所述移动组件用于带动所述距离感...

本发明提供一种薄膜沉积方法及设备，所述方法包括以下步骤：S1，向与反应腔相连的缓冲腔中通入第一前驱体与补充气体，所述补充气体为吹扫气体或第二前驱体，以使所述补充气体与所述第一前驱体在所述缓冲腔中混合，且二者混合后流入所述反应腔；S2，停...

本发明提供一种源瓶及半导体设备，该源瓶包括：瓶身以及固定安装在所述瓶身上的瓶盖，所述瓶身与所述瓶盖可形成密闭空间，所述瓶盖上还设置有与所述密闭空间连通的进气管以及出气管，所述进气管用于向所述密闭空间通入载气，所述出气管用于向所述密闭空间...

本发明提供一种半导体硬掩膜薄膜制备方法，所述方法包括：构建腔室环境，将所述反应腔室进行抽真空，以使所述反应腔室的压力达到第一设定压力值；将待沉积含氮化合物薄膜的晶片传入所述反应腔室内的基座上，将所述基座加热至预设温度值；启辉步骤，向反应...

本发明公开了一种半导体设备中的温控装置及半导体设备，所述温控装置用于控制反应基座的温度，所述温控装置包括：液体温度控制装置，用于承载温控液体并控制温控液体的温度，驱动温控液体在温控管路中流动；其中，温控管路包括进液管路、基座管路、出液管...

本发明提供一种用于半导体设备的过压保护装置、方法及异常检测方法，该过压保护装置包括过压保护单元，该过压保护单元连接于反应腔室和尾气处理装置之间；还包括：气体输送单元，与过压保护单元所在气路的上游位置连接，用于向过压保护单元所在气路通入流...

本发明提供一种半导体加工设备的线圈驱动装置，该装置包括第一驱动机构、第二驱动机构和切换机构，其中，第一驱动机构与切换机构连接，用于通过切换机构向线圈提供能够使之以第一速度运动的动力；第二驱动机构与切换机构连接，用于通过切换机构向线圈提供...

本发明提供一种半导体设备中的气体分配器，包括分配器主体，分配器主体内设置有：气体分配管路、第一进气管路和多个第一出气管路，第一进气管路与气体分配管路的进气口连通，多个第一出气管路一一对应地与气体分配管路的多个出气口连通；分配器主体内还设...

本发明公开了一种半导体设备及其晶圆传输腔室和晶圆传输方法，其中晶圆传输腔室包括，抽气组件，用于从所述腔室本体中抽气；标记检测组件，位于所述腔室本体中，用于检测晶圆上的对准标记；定位校准组件，位于所述腔室本体中，用于承载晶圆，带动晶圆旋转...

本申请涉及半导体热处理设备中的密封门和半导体热处理设备。该密封门包括门框、膜片气缸、门板、滑轨、密封圈，其中：门框安装在半导体热处理设备中一腔室的壁板上；门板通过滑轨安装在壁板上，且位于壁板和门框之间；膜片气缸安装在门框背面，位于门框和...

本发明提供一种半导体设备恢复方法，包括：清洁步骤，向反应腔室内通入第一工艺气体，将所述第一工艺气体激发成等离子体，以清除所述反应腔室的内壁及介质窗上的残留副产物；恢复步骤，向所述反应腔室内通入第二工艺气体，将所述第二工艺气体激发成等离子...

本申请实施例提供了一种晶圆清洗装置。该晶圆清洗装置包括：基座、喷淋机构及清洗机构；所述基座，包括用于承载晶圆的载台，所述载台的外径小于所述晶圆的外径，并且所述基座用于带动所述晶圆转动；所述喷淋机构设置于所述基座的一侧，用于向所述晶圆表面...

本发明公开一种外延设备的测温装置以及外延设备，用于测量外延设备反应腔室中校温托盘的温度，测温装置包括：温度传感器，其可选择性地插设于校温托盘内，用于检测校温托盘的温度；驱动机构，用于驱动温度传感器沿校温托盘的径向移动。通过驱动机构驱动温...

本发明公开了一种炉体运输辅助装置，用于半导体立式炉设备的运输，包括：弹性充气内胆和内胆底座，弹性充气内胆固定在所述内胆底座上，且所述弹性充气内胆具有能够容纳气体的密闭空腔以及与密闭空腔连通的充气管和排气管，弹性充气内胆在充气状态下能够形...

本发明提供一种填充方法，包括以下步骤：沉积阶段，在待加工孔的整个内壁上沉积基层；第一钝化阶段，沉积第一钝化层，第一钝化层覆盖基层表面的位于待加工孔的第一预设深度以上的第一区域；填充阶段，向待加工孔中填充预设厚度的主体材料，预设厚度小于待...

本申请涉及晶圆盒夹持装置及晶圆清洗机。该夹持装置包括底板、支撑组件、夹持杆、夹持手臂、运动轨迹筒、推板和动力机构，其中：两个夹持杆通过支撑组件可转动地安装于底板上；至少一对夹持手臂分别安装于夹持杆上，与夹持杆同轴转动；两个运动轨迹筒分别...

本申请实施例提供了一种卡盘基座及半导体加工设备。卡盘基座用于半导体设备中承载待加工工件，其包括接合基环、绝缘环、边缘环、聚焦环及卡盘；其中，绝缘环环绕设置于固定平台外侧；边缘环环绕设置于绝缘环的外侧；接合基环设置于绝缘环及边缘环的顶部；...

本发明提供一种内衬及半导体加工设备，其中，内衬包括筒本体、环体、多个栅格梁；栅格梁设置在筒本体的下端，并分别与筒本体和环体相连接；相邻栅格梁之间的间隙，形成为供气体通过的气流通道，内衬还包括多个第一旋转组件、多个第二旋转组件、多个连接件...

本发明提供一种半导体加工设备和半导体加工方法，属于半导体加工技术领域，其可至少部分解决现有的半导体加工设备中工艺腔室出气口附近区域易产生颗粒沉积的问题。本发明的半导体加工设备中工艺腔室包括进气口，反应气体产生装置包括出气口，反应气体存储...