卡盘基座及半导体加工设备制造技术

本申请实施例提供了一种卡盘基座及半导体加工设备。卡盘基座用于半导体设备中承载待加工工件，其包括接合基环、绝缘环、边缘环、聚焦环及卡盘；其中，绝缘环环绕设置于固定平台外侧；边缘环环绕设置于绝缘环的外侧；接合基环设置于绝缘环及边缘环的顶部；聚焦环设置于接合基环的上部，且环绕承载卡盘的外周边缘；卡盘用于承载待加工工件，且接合基环用于对卡盘减振。本申请实施例实现了防止振动源对卡盘及卡盘上的待加工工件形成扰动及共振，从而可以防止在工艺周期内待加工工件发生错位或倾斜现象。

Chuck base and semiconductor processing equipment

【技术实现步骤摘要】
卡盘基座及半导体加工设备
本申请涉及半导体加工
，具体而言，本申请涉及一种卡盘基座及半导体加工设备。
技术介绍
目前，集成电路的刻蚀设备在进行工艺周期中晶圆的位置至关重要。在晶圆工艺周期中，刻蚀设备不断的进行抽空或抽水(Pumpdown/up)，分子泵及干泵连续高速运行，风冷水冷进行控温工作，电感耦合等离子体(InductiveCoupledPlasmaEmissionSpectrometer,ICP)装置激发活性粒子等工作状态，形成了多耦合态的振动源。晶圆在脱离卡盘静电吸附时，刻蚀设备形成的振动源会加负载到晶圆，造成晶圆错位甚至偏斜。晶圆发生错位及偏斜可能导致工艺完成后的晶圆无法达到刻蚀的要求，甚至使设备部件及晶圆损坏，增加了设备运行和维护成本。
技术实现思路
本申请针对现有方式的缺点，提出一种卡盘基座及半导体加工设备，用以解决现有技术存在的待加工工件错位及倾斜的技术问题。第一个方面，本申请实施例提供了一种卡盘基座，用于半导体设备中承载待加工工件，包括接合基环、绝缘环、边缘环、聚焦环及卡盘；其中，所述绝缘环环本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种卡盘基座，用于半导体设备中承载待加工工件，其特征在于，包括接合基环、绝缘环、边缘环、聚焦环及卡盘；其中，/n所述绝缘环环绕设置于固定平台外侧；/n所述边缘环环绕设置于所述绝缘环的外侧；/n所述接合基环设置于所述绝缘环及边缘环的顶部；/n所述聚焦环设置于所述接合基环的上部，且环绕承载所述卡盘的外周边缘；/n所述卡盘用于承载待加工工件，且所述接合基环用于对所述卡盘减振。/n

【技术特征摘要】
1.一种卡盘基座，用于半导体设备中承载待加工工件，其特征在于，包括接合基环、绝缘环、边缘环、聚焦环及卡盘；其中，
所述绝缘环环绕设置于固定平台外侧；
所述边缘环环绕设置于所述绝缘环的外侧；
所述接合基环设置于所述绝缘环及边缘环的顶部；
所述聚焦环设置于所述接合基环的上部，且环绕承载所述卡盘的外周边缘；
所述卡盘用于承载待加工工件，且所述接合基环用于对所述卡盘减振。


2.如权利要求1所述的卡盘基座，其特征在于，所述接合基环包括：第一基环、第二基环及减振组件；
所述第一基环固定设置于所述绝缘环和所述边缘环上，所述第二基环层叠设置于所述第一基环上，且所述第二基环位于所述第一基环与所述聚焦环之间；
多个所述减振组件设置于所述第一基环上，并且多个所述减振组件沿所述第一基环的周向间隔布置；多个所述减振组件穿过所述第二基环的顶面后与所述聚焦环的底面接触，所述减振组件用于吸收振动源产生的振动，并且能根据振动频率调节自身减振频率。


3.如权利要求2所述的卡盘基座，其特征在于，所述减振组件包括阻尼器及节拍器；
所述阻尼器用于吸收振动源产生的振动；
所述节拍器与所述阻尼器一体化设计...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宏伟，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11