晶圆盒夹持装置及晶圆清洗机制造方法及图纸

技术编号:24415069 阅读:163 留言:0更新日期:2020-06-06 11:04
本申请涉及晶圆盒夹持装置及晶圆清洗机。该夹持装置包括底板、支撑组件、夹持杆、夹持手臂、运动轨迹筒、推板和动力机构,其中:两个夹持杆通过支撑组件可转动地安装于底板上;至少一对夹持手臂分别安装于夹持杆上,与夹持杆同轴转动;两个运动轨迹筒分别安装于两个夹持杆上,运动轨迹筒与夹持杆同轴转动,运动轨迹筒上设有导向槽,导向槽与运动轨迹筒的轴线不平行;动力机构与推板连接,推板的两端分别插入导向槽中,动力机构驱动推板移动,以带动运动轨迹筒和夹持杆转动,进而带动夹持手臂转动。上述夹持装置结构简单、易实现,制造成本低,可靠性高,而且无复位元件,通过动力机构和运动轨迹筒的设计,可以避免对晶圆造成损伤。

Wafer box clamping device and wafer cleaning machine

【技术实现步骤摘要】
晶圆盒夹持装置及晶圆清洗机
本申请涉及半导体
,特别涉及一种晶圆盒夹持装置及包括该晶圆盒夹持装置的晶圆清洗机。
技术介绍
半导体器件生产中,晶圆(例如硅片)须经严格清洗,因为往往微量污染就会导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质,包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态,有的以薄膜形式或颗粒形式存在于晶圆表面。可采用纯水、酸性、碱性液体等对晶圆进行清洗。当前,在芯片制造工艺中,晶圆清洗次数约占整个芯片制造工艺次数的三分之一。晶圆清洗方式主要有单片清洗和多片清洗,其中多片清洗是将晶圆装入晶圆盒(例如cassette,也称为花篮),整体放入清洗槽中,通过化学药液的作用,将晶圆表面的颗粒等杂质去除。传统的作业方式中,先由插片机将晶圆插入晶圆盒中,然后需要人工将承载晶圆的晶圆盒放入清洗槽中,再执行清洗工艺;而在清洗工艺结束后,依然由人工将晶圆盒搬出。整个过程中,人工连续不断的搬运晶圆盒,不仅劳动强度大,效率低,而且由于清洗中大多为腐蚀性的化学药液,使操作人员始终暴露在不安全的环境中,操作人员的人身安全存在巨大隐患本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆盒夹持装置,其特征在于,包括底板、支撑组件、夹持杆、夹持手臂、运动轨迹筒、推板和动力机构,其中:/n两个所述夹持杆通过所述支撑组件可转动地安装于所述底板上;/n至少一对所述夹持手臂分别安装于两个所述夹持杆上,并与所述夹持杆同轴转动;/n两个所述运动轨迹筒分别安装于两个所述夹持杆上,所述运动轨迹筒与所述夹持杆同轴转动,所述运动轨迹筒上设有导向槽,所述导向槽与所述运动轨迹筒的轴线不平行;/n所述动力机构安装于所述底板上,且与所述推板连接,所述推板的两端分别插入所述导向槽中,所述动力机构用于驱动所述推板移动,以带动所述运动轨迹筒和所述夹持杆转动,进而带动所述夹持手臂转动。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆盒夹持装置,其特征在于,包括底板、支撑组件、夹持杆、夹持手臂、运动轨迹筒、推板和动力机构,其中:
两个所述夹持杆通过所述支撑组件可转动地安装于所述底板上;
至少一对所述夹持手臂分别安装于两个所述夹持杆上,并与所述夹持杆同轴转动;
两个所述运动轨迹筒分别安装于两个所述夹持杆上,所述运动轨迹筒与所述夹持杆同轴转动,所述运动轨迹筒上设有导向槽,所述导向槽与所述运动轨迹筒的轴线不平行;
所述动力机构安装于所述底板上,且与所述推板连接,所述推板的两端分别插入所述导向槽中,所述动力机构用于驱动所述推板移动,以带动所述运动轨迹筒和所述夹持杆转动,进而带动所述夹持手臂转动。


2.根据权利要求1所述的晶圆盒夹持装置,其特征在于,所述动力机构包括伸缩气缸,所述伸缩气缸上设置有调速阀。


3.根据权利要求1所述的晶圆盒夹持装置,其特征在于,所述支撑组件包括轴承支座,所述轴承支座安装在所述底板上,所述夹持杆穿设于所述轴承支座中。


4.根据权利要求1-3中任意一者所述的晶圆盒夹持装置,其特征在于,所述晶圆盒夹持装置还包括传感器和感应件,所述传感器设置在所述底座上,所述感应片设置在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:李广义
申请(专利权)人:北京北方华创微电子装备有限公司
类型:发明
国别省市:北京;11

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