晶圆清洗装置制造方法及图纸

本申请实施例提供了一种晶圆清洗装置。该晶圆清洗装置包括：基座、喷淋机构及清洗机构；所述基座，包括用于承载晶圆的载台，所述载台的外径小于所述晶圆的外径，并且所述基座用于带动所述晶圆转动；所述喷淋机构设置于所述基座的一侧，用于向所述晶圆表面喷淋清洗介质以清洗所述晶圆；所述清洗机构包括清洗刷，所述清洗刷与所述喷淋机构相连接；所述清洗刷在所述喷淋机构的带动下，移动至距离所述载台边缘一预设距离位置。本申请实施例有效提高晶圆边缘颗粒的去除效果，从而可以大幅高晶圆的良率，进而还可以有效提高晶圆的经济效益。另外由于清洗刷与晶圆边缘采用柔性接触，因此不会对晶圆表面造成损伤，进一步提高晶圆边缘清洗效果。

Wafer cleaning device

【技术实现步骤摘要】
晶圆清洗装置
本申请涉及半导体加工
，具体而言，本申请涉及一种晶圆清洗装置。
技术介绍
目前，随着半导体制造工艺技术的不断发展，器件的特征尺寸不断减少，纳米尺度的缺陷对晶圆造成的影响逐渐增加，对于晶圆清洗已然成为提高晶圆良率的关键技术。当器件的最小特征尺寸逐渐减少时，晶圆的尺寸却不断增加，晶圆尺寸的增加会导致晶圆边缘面积逐渐增加，那么处于边缘宽度为一定范围内包含的芯片数目也在逐渐增加。因此晶圆边缘存在的缺陷将会严重影响整个晶圆的良率，同时由于晶圆边缘附着的薄膜可能会剥落，存在工艺过程中迁移到晶圆表面的风险，所以对晶圆边缘清洗已经成为成功制造晶圆的关键步骤。现有的晶圆清洗装置中，通常利用卡盘夹持晶圆并带动晶圆进行旋转，喷淋臂在晶圆上方喷淋清洗药液，但是喷淋臂摆动角度受限于晶圆清洗装置空间，导致晶圆边缘清洗效果有限，在清洗后晶圆边缘仍残存有颗粒等污染物。
技术实现思路
本申请针对现有方式的缺点，提出一种晶圆清洗装置及半导体加工设备，用以解决现有技术存在的晶圆边缘清洗效果不佳的技术问题。本申请实施例提供了一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：基座、喷淋机构及清洗机构；/n所述基座，包括用于承载晶圆的载台，所述载台的外径小于所述晶圆的外径，并且所述基座用于带动所述晶圆转动；/n所述喷淋机构设置于所述基座的一侧，用于向所述晶圆表面喷淋清洗介质以清洗所述晶圆；/n所述清洗机构包括清洗刷，所述清洗刷与所述喷淋机构相连接；所述清洗刷在所述喷淋机构的带动下，移动至距离所述载台边缘一预设距离位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：基座、喷淋机构及清洗机构；
所述基座，包括用于承载晶圆的载台，所述载台的外径小于所述晶圆的外径，并且所述基座用于带动所述晶圆转动；
所述喷淋机构设置于所述基座的一侧，用于向所述晶圆表面喷淋清洗介质以清洗所述晶圆；
所述清洗机构包括清洗刷，所述清洗刷与所述喷淋机构相连接；所述清洗刷在所述喷淋机构的带动下，移动至距离所述载台边缘一预设距离位置。


2.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述喷淋机构包括支撑组件、喷淋管及驱动部；
所述支撑组件的底部设置于所述驱动部上，所述喷淋管设置于所述支撑组件的顶部；
所述驱动部设置在所述基座的一侧，用于驱动所述支撑组件及所述喷淋管转动。


3.如权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，
所述喷淋管的管壁与所述清洗刷相连接；驱动部驱动所述支撑组件升降，以将所述喷淋管在竖直方向上调整至预设位置。


4.如权利要求3所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述支撑组件包括固定杆及活动杆，所述活动杆的底部滑动设置于所述固定杆内，所述喷淋管设置在所述活动杆上。


5.如权利要求1或2所述的晶圆清洗装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：李相鑫，吴仪，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11