发光二极管封装结构制造技术

一种发光二极管封装结构包括第一金属板、第二金属板，及模。第一金属板具有至少一第一突出部。第二金属板具有至少一第二突出部。模配置于第一金属板和第二金属板上，其中模具有第一侧表面、相对于第一侧表面的第二侧表面、第三侧表面，和相对于第三侧表面的第四侧表面，其中第一突出部和第二突出部分别自第一表面和第二表面突出，且第一金属板和第二金属板被第三侧表面和第四侧表面覆盖，其中第一侧表面和第三侧表面相交于第一边，而第一侧表面位于第一边和第一突出部之间的一部分为断裂面。本揭露的设计使得结构强度提升，使得冲压结构可避免损坏且具有较佳良率，且切割制程的执行可避免切割引线框架，以降低工具耗损的成本。

【技术实现步骤摘要】
发光二极管封装结构
本揭露是关于一种发光二极管封装结构，特别是关于一种通过冲压及切割所制备的发光二极管封装结构。
技术介绍
近年来，发光二极管(light-emittingdiodes；LEDs)已广泛地运用在一般照明以及商用照明领域。作为光源，发光二极管具有诸多优势，例如低功耗、长寿、较小尺寸，以及高速切换操作。因此，发光二极管已逐渐取代传统白炽灯，且运用于不同产品之中。在发光二极管的制程中，模塑料(moldingmaterial)置入于具有发光二极管的引线框架(leadframe)中。接着，引线框架与模塑料经分割以形成多个发光二极管封装结构。因此，发光二极管封装的制程内容将影响产品的稳定性以及良率。
技术实现思路
本揭露的一实施例包括为一种发光二极管封装结构包括第一金属板、第二金属板，及模。第一金属板具有至少一第一突出部。第二金属板具有至少一第二突出部。模配置于第一金属板和第二金属板上，其中模具有第一侧表面、相对于第一侧表面的第二侧表面、第三侧表面，和相对于第三侧表面的第四侧表面，其中第一突出部和第二突出部分别自第一表面和第二表面突出，且第一金属板和第二金属板被第三侧表面和第四侧表面覆盖，其中第一侧表面和第三侧表面相交于第一边，而第一侧表面位于第一边和第一突出部之间的一部分为断裂面。本揭露的设计使得结构强度提升，使得冲压结构可避免损坏且具有较佳良率，且切割制程的执行可避免切割引线框架，以降低工具耗损的成本。根据部分实施例，其中第一侧表面和第四侧表面相交于第二边，且第一突出部与第一边和第二边隔开。根据部分实施例，其中第一侧表面位于第二边和第一突出部之间的另一部分为断裂面。根据部分实施例，其中断裂面较第三侧表面粗糙。根据部分实施例，其中断裂面与第三侧表面连接。根据部分实施例，发光二极管封装结构还包括发光二极管，配置于模的开口中，其中发光二极管与第一金属板和第二金属板电性连接。本揭露的一实施例包括一种经由一制程制备的发光二极管封装结构，该制程包含以下步骤，提供一封装结构，其中封装结构包含引线框架及基模，基模配置于引线框架上，其中引线框架的一部分自基模的第一侧表面突出。冲压引线框架的该部分以形成突出自基模的第一侧表面的多个突出部。沿着实质上垂直第一侧表面的方向切割封装结构以形成多个发光二极管封装结构，其中切割步骤避开切割引线框架。根据部分实施例，其中切割还包含定义一第三侧表面，第三侧表面与第一侧表面相交于一边，且突出部与边隔开。根据部分实施例，还包括设计冲压工具的形状以调整突出部的形状。本揭露的一实施例为一种发光二极管封装结构，包括引线框架、至少一基模。引线框架包括多个第一孔隙和多个第二孔隙，其中一个第二孔隙相交于部分第一孔隙。基模配置于引线框架上，其中基模包括曝露于引线框架外的多个第一部分以及嵌入在该引线框架的所述多个第一孔隙内的多个第二部分，且每一个所述第一孔隙沿着一第一方向跨越该基模。根据部分实施例，其中基模包含多个开口曝露部分第二孔隙。根据部分实施例，其中每一个第一孔隙包括两个位于第一孔隙的相对两侧的宽部，且宽部沿着第一方向自第一部分向外延伸。根据部分实施例，其中基模的数量为多个，且引线框架的一部分连续地分布于两相邻的基模之间。附图说明阅读以下详细叙述并搭配对应的附图，可了解本揭露的多个态样。应注意，根据业界中的标准做法，多个特征并非按比例绘制。事实上，多个特征的尺寸可任意增加或减少以利于讨论的清晰性。图1A至图7B为本揭露的部分实施例的制造发光二极管封装的方法在不同步骤的示意图；图8至图10为本揭露的部分实施例的发光二极管封装；图11至图14为本揭露的部分实施例的制造发光二极管封装的方法在不同步骤的示意图；图15A及图15B为本揭露的部分实施例的发光二极管封装；图16A及图16B为本揭露的部分实施例的发光二极管封装；图17为本揭露的部分实施例的发光二极管封装；图18为本揭露的部分实施例的发光二极管封装。具体实施方式以下揭露提供众多不同的实施例或范例，用于实施本案提供的主要内容的不同特征。下文描述一特定范例的组件及配置以简化本揭露。当然，此范例仅为示意性，且并不拟定限制。举例而言，以下描述“第一特征形成在第二特征的上方或之上”，于实施例中可包括第一特征与第二特征直接接触，且亦可包括在第一特征与第二特征之间形成额外特征使得第一特征及第二特征无直接接触。此外，本揭露可在各范例中重复使用元件符号及/或字母。此重复的目的在于简化及厘清，且其自身并不规定所讨论的各实施例及/或配置之间的关系。此外，空间相对术语，诸如“下方(beneath)”、“以下(below)”、“下部(lower)”、“上方(above)”、“上部(upper)”等等在本文中用于简化描述，以描述如附图中所图示的一个元件或特征结构与另一元件或特征结构的关系。除了描绘图示的方位外，空间相对术语也包含元件在使用中或操作下的不同方位。此设备可以其他方式定向(旋转90度或处于其他方位上)，而本案中使用的空间相对描述词可相应地进行解释。图1A至图7B为本揭露的部分实施例的制造发光二极管封装的方法在不同步骤的示意图。请参照图1A及1B。提供一引线框架10。引线框架10包括多个第一孔隙110及第二孔隙120。在本实施例中，第一孔隙110实质上沿着第一方向D1延伸，而第二孔隙120实质上沿着垂直第一方向D1的第二方向D2延伸。换句话说，第一孔隙110实质上与第二孔隙120正交，但本揭露并不限定于此。此外，第一孔隙110及第二孔隙120的数量仅为示意性质，亦不用于限制本揭露的范畴。于部分实施例中，第一孔隙110及第二孔隙120可根据一预定的图案，并通过图案化引线框架10制成。于部分实施例中，引线框架10可由金属或合金形成，例如，氧化铟锡(ITO)、铜(Cu)、镍(Ni)、银(silver)、铝(Al)、锡(Sn)、金(Au)，或上述的组合。于部分实施例中，其中一个第二孔隙120与第一孔隙110的部分相交。例如，在图1A及1B中，每一个第二孔隙120与四个第一孔隙110相交，而上述组合可称为孔隙组100。孔隙组100以阵列的方式排列。于实际应用中，孔隙组100的数量可以超过10。每一个第一孔隙110包括一个主部110A以及两个宽部110B，其中宽部110B位于主部110A的相对两侧。于部分实施例中，在沿着第二方向D2的方向上，宽部110B的宽度WB大于主部110A的宽度WA。请参照图2A、2B，和2C。图2C为沿着图2A的线段C-C的剖面图。使用模塑料(例如：热固性树脂)对引线框架10进行注射成模(injectionmolding)制程。因此，多个基模20成型于引线框架10上方，其中基模20之间互相分离。基模20沿着第一方向D1排列，并覆盖部分孔隙组100(参照图1A及1B)。于部分实施例中，每个基模20包括多个开口208，开口208曝露引线框架10的第二孔隙120的部分。于部分实施例中，每个基模20包括局部嵌入至第二孔隙120内的至少一球状结构205。如图2C所示，部分基模20成型于第一孔隙110中。从其他角度来说，每个基模20包括相连的第一部分20A及第二部分20B，其中第一部分20A曝露于引线框架10之外，而第二部分20B嵌入至引线框架10的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包含：一第一金属板，具有至少一第一突出部；一第二金属板，具有至少一第二突出部；以及一模，配置于该第一金属板和该第二金属板上，其中该模具有一第一侧表面、相对于该第一侧表面的一第二侧表面、一第三侧表面，和相对于该第三侧表面的一第四侧表面，其中该第一突出部和该第二突出部分别自该第一表面和该第二表面突出，且该第一金属板和该第二金属板被该第三侧表面和该第四侧表面覆盖，其中该第一侧表面和该第三侧表面相交于一第一边，而该第一侧表面位于该第一边和该第一突出部之间的一部分为一断裂面。

【技术特征摘要】
2017.06.20 US 15/628，6271.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包含：一第一金属板，具有至少一第一突出部；一第二金属板，具有至少一第二突出部；以及一模，配置于该第一金属板和该第二金属板上，其中该模具有一第一侧表面、相对于该第一侧表面的一第二侧表面、一第三侧表面，和相对于该第三侧表面的一第四侧表面，其中该第一突出部和该第二突出部分别自该第一表面和该第二表面突出，且该第一金属板和该第二金属板被该第三侧表面和该第四侧表面覆盖，其中该第一侧表面和该第三侧表面相交于一第一边，而该第一侧表面位于该第一边和该第一突出部之间的一部分为一断裂面。2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该第一侧表面和该第四侧表面相交于一第二边，且该第一突出部与该第一边和该第二边隔开。3.根据权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该第一侧表面位于该第二边和该第一突出部之间的另一部分为断裂面。4.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该断裂面较该第三侧表面粗糙。5.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该断裂面与该第三侧表面连接。6.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，还包括一发光二极管，配置于该模的一开口中，其中该发光二极管与该第一金属板和该第二金属板电性连接。7.一种经由一制程制备的发光二极管封装结构，其特征在于，该制程包含：提供一封装结...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈道伟，吴崑荣，柯博喻，
申请(专利权)人：隆达电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71