光源模块及其附有树脂成形体的封装结构制造技术

技术编号:39296816 阅读:9 留言:0更新日期:2023-11-07 11:04
本发明专利技术提出一种光源模块及其附有树脂成形体的封装结构。光源模块包括一导线架、一杯壳以及一光源。导线架包括一金属岛以及一导线架表面,其中,一第一沟槽以及一第二沟槽形成于该导线架表面,该金属岛位于该第一沟槽与该第二沟槽之间,该金属岛包括一金属岛顶面,该金属岛顶面的高度低于该导线架表面的高度。杯壳设于该导线架之上,其中,该杯壳覆盖该第一沟槽、该第二沟槽以及该金属岛。光源设于该导线架之上,并由该杯壳所环绕。并由该杯壳所环绕。并由该杯壳所环绕。

【技术实现步骤摘要】
光源模块及其附有树脂成形体的封装结构


[0001]本专利技术的实施例涉及一种光源模块,尤其涉及一种具有杯壳及导线架的光源模块。

技术介绍

[0002]公知的采用发光二极管为光源的光源模块,具有导线架及杯壳等元件。杯壳固设于该导线架之上。杯壳环绕定义一容置空间,发光二极管设于该容置空间之中。该容置空间中会填设有封装胶。然而,基于产品轻薄化的需求,杯壳的厚度必须越来越薄,因此杯壳与导线架之间的接触面积有限,封装胶容易经过杯壳底部而溢流出该容置空间之外。此外,外部的污染物也可能经过杯壳底部而进入该容置空间之中。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提出一种光源模块及其附有树脂成形体的封装结构。
[0004]本专利技术的实施例是为了欲解决公知技术的问题而提供的一种光源模块,包括一导线架、一杯壳以及一光源。导线架包括一金属岛以及一导线架表面,其中,一第一沟槽以及一第二沟槽形成于该导线架表面,该金属岛位于该第一沟槽与该第二沟槽之间,该金属岛包括一金属岛顶面,该金属岛顶面的高度低于该导线架表面的高度。杯壳设于该导线架之上,其中,该杯壳覆盖该第一沟槽、该第二沟槽以及该金属岛。光源设于该导线架之上,并由该杯壳所环绕。
[0005]在另一实施例中,本专利技术提供一种附有树脂成形体的封装结构,包括一导线架以及一树脂成形体。导线架包括一金属岛以及一导线架表面,其中,一第一沟槽以及一第二沟槽形成于该导线架表面,该金属岛位于该第一沟槽与该第二沟槽之间,该金属岛包括一金属岛顶面,该金属岛顶面的高度低于该导线架表面的高度。树脂成形体设于该导线架之上,其中,该树脂成形体覆盖该第一沟槽、该第二沟槽以及该金属岛。
[0006]应用本专利技术实施例的光源模块,由于二次冲压所形成的金属岛的形状不利于封装胶溢流,因此可进一步防止封装胶外泄。特别是在杯壳的厚度变薄的情况下,仍然可提供充足的防渗漏效果。此外,本专利技术实施例的金属岛也可防止外部的污染物进入杯壳所环绕定义的容置空间之中。
附图说明
[0007]图1A为本专利技术第一实施例的光源模块。
[0008]图1B为本专利技术第一实施例的金属岛的细部结构。
[0009]图2为本专利技术第二实施例的金属岛的细部结构。
[0010]图3为本专利技术第三实施例的金属岛的细部结构。
[0011]图4为本专利技术第四实施例的金属岛的细部结构。
[0012]图5为本专利技术一变形例的金属岛的细部结构。
[0013]图6为本专利技术又一变形例的导线架的细部结构。
[0014]图7为本专利技术实施例的光源模块防止封装胶外泄的情形。
[0015]图8为本专利技术实施例的杯壳的成型方式。
[0016]附图标记如下:
[0017]M1:光源模块
[0018]1,101,102,103,104,101

,101”:导线架
[0019]111,112,113,114,111

:第一沟槽
[0020]119:凸出部
[0021]121,122,123,124:第二沟槽
[0022]13,13

:金属岛
[0023]131:第一金属岛侧面
[0024]132:第二金属岛侧面
[0025]133:金属岛顶面
[0026]134:金属岛底部
[0027]136:凸缘
[0028]d11:第一宽度
[0029]d21:第二宽度
[0030]14:金属岛
[0031]141:第一金属岛侧面
[0032]142:第二金属岛侧面
[0033]143:金属岛顶面
[0034]144:金属岛底部
[0035]d12:第一宽度
[0036]d22:第二宽度
[0037]15:金属岛
[0038]151:第一金属岛侧面
[0039]152:第二金属岛侧面
[0040]153:金属岛顶面
[0041]154:金属岛底部
[0042]d13:第一宽度
[0043]d23:第二宽度
[0044]16:金属岛
[0045]161:第一金属岛侧面
[0046]162:第二金属岛侧面
[0047]163:金属岛顶面
[0048]164:金属岛底部
[0049]165:金属岛中段
[0050]d14:第一宽度
[0051]d24:第二宽度
[0052]d34:第三宽度
[0053]18:注料口
[0054]19:导线架表面
[0055]h1:高度
[0056]h2:高度
[0057]2:杯壳
[0058]29:树脂材料
[0059]3:光源
[0060]G:封装胶
具体实施方式
[0061]图1A为本专利技术第一实施例的光源模块。搭配参照图1A,本专利技术第一实施例的光源模块M1包括一导线架101、一杯壳2以及一光源3。导线架101包括一金属岛13以及一导线架表面19,其中,一第一沟槽111以及一第二沟槽121形成于该导线架表面19,该金属岛13位于该第一沟槽111与该第二沟槽121之间。
[0062]图1B为本专利技术第一实施例的金属岛的细部结构。参照图1B,在此实施例中,该金属岛13包括一金属岛顶面133,该金属岛顶面133的高度h1(相对于导线架底面)低于该导线架表面19的高度h2(相对于导线架底面)。搭配参照第1A、1B图,杯壳2设于该导线架101之上,其中,该杯壳2覆盖该第一沟槽111、该第二沟槽121以及该金属岛13。光源3设于该导线架101之上,并由该杯壳2所环绕。
[0063]参照图1B,在一实施例中,该金属岛13包括一第一金属岛侧面131、一第二金属岛侧面132以及一金属岛底部134,该第一金属岛131侧面对应该第一沟槽111,该第二金属岛侧面132对应该第二沟槽121,该金属岛13的截面大致呈梯形,该金属岛顶面133具有一第一宽度d11,该金属岛底部134具有一第二宽度d21,该第二宽度d21大于该第一宽度d11。
[0064]图2为本专利技术第二实施例的金属岛的细部结构。参照图2,在此实施例中,导线架102的该金属岛14包括一金属岛顶面143、一第一金属岛侧面141、一第二金属岛侧面142以及一金属岛底部144。该第一金属岛侧面141对应该第一沟槽112,该第二金属岛侧面142对应该第二沟槽122,该金属岛14的截面大致呈梯形,该金属岛顶面143具有一第一宽度d12,该金属岛底部144具有一第二宽度d22,该第一宽度d12大于该第二宽度d22。
[0065]图3为本专利技术第三实施例的金属岛的细部结构。参照图3,在此实施例中,导线架103的该金属岛15包括一金属岛顶面153、一第一金属岛侧面151、一第二金属岛侧面152以及一金属岛底部154,该第一金属岛侧面151对应该第一本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光源模块,包括:一导线架,包括一金属岛以及一导线架表面,其中,一第一沟槽以及一第二沟槽形成于该导线架表面,该金属岛位于该第一沟槽与该第二沟槽之间,该金属岛包括一金属岛顶面,该金属岛顶面的高度低于该导线架表面的高度;一杯壳,设于该导线架之上,其中,该杯壳覆盖该第一沟槽、该第二沟槽以及该金属岛;以及一光源,设于该导线架之上,并由该杯壳所环绕。2.如权利要求1所述的光源模块,其中,该金属岛包括一第一金属岛侧面、一第二金属岛侧面以及一金属岛底部,该第一金属岛侧面对应该第一沟槽,该第二金属岛侧面对应该第二沟槽,该金属岛的截面大致呈梯形,该金属岛顶面具有一第一宽度,该金属岛底部具有一第二宽度,该第二宽度大于该第一宽度。3.如权利要求1所述的光源模块,其中,该金属岛包括一第一金属岛侧面、一第二金属岛侧面以及一金属岛底部,该第一金属岛侧面对应该第一沟槽,该第二金属岛侧面对应该第二沟槽,该金属岛的截面大致呈梯形,该金属岛顶面具有一第一宽度,该金属岛底部具有一第二宽度,该第一宽度大于该第二宽度。4.如权利要求1所述的光源模块,其中,该金属岛包括一第一金属岛侧面、一第二金属岛侧面以及一金属岛底部,该第一金属岛侧面对应该第一沟槽,该第二金属岛侧面对应该第二沟槽,该金属岛顶面具有一第一宽度,该金属岛底部具有一第二宽度,该第一宽...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈书伟蒋清淇颜名辰
申请(专利权)人:隆达电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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