半导体结构和封装系统技术方案

本申请提供了一种半导体结构和封装系统。该半导体结构包括基板、第一金属部、第二金属部以及发光设备，其中，第一金属部位于基板的部分表面上，第一金属部的远离基板的表面具有台阶区域，台阶区域包括第一台阶区和第二台阶区，第一台阶区对应的第一金属部的厚度小于第二台阶区对应的第一金属部的厚度；第二金属部位于第一金属部的远离基板的一侧，且第二金属部与第一金属部的第一台阶区接触；发光设备位于第二金属部的远离第一金属部的一侧，且发光设备与第二金属部接触。该半导体结构的第一金属部是台阶结构，解决了现有技术中因PCB焊盘与芯片焊盘接触不好导致的良率损失与可靠性不佳的问题。不佳的问题。不佳的问题。

【技术实现步骤摘要】
半导体结构和封装系统


[0001]本申请涉及半导体领域，具体而言，涉及一种半导体结构和封装系统。

技术介绍

[0002]随着Mini LED芯片越来越小，正负极性焊盘间距也随之过小，因而诱发了以下问题：PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)焊盘也随之越来越小，导致良率降低；芯片转移经度不足，造成无法与PCB焊盘进行足够面积焊接；需要额外增加底部填充(underfill)胶水对芯片焊接进行强化保护。因此，需要解决现有技术中因芯片与PCB焊盘不匹配导致的良率损失与可靠性不佳的问题。

技术实现思路

[0003]本申请的主要目的在于提供一种半导体结构和封装系统，以解决现有技术中因PCB焊盘与芯片焊盘接触不好导致的良率损失与可靠性不佳的问题。
[0004]为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种半导体结构，包括基板、第一金属部、第二金属部以及发光设备，其中，所述第一金属部位于所述基板的部分表面上，所述第一金属部的远离所述基板的表面具有台阶区域，所述台阶区域包括第一台阶区和第二台阶区，所述第一台阶区对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体结构，其特征在于，包括：基板；第一金属部，位于所述基板的部分表面上，所述第一金属部的远离所述基板的表面具有台阶区域，所述台阶区域包括第一台阶区和第二台阶区，所述第一台阶区对应的所述第一金属部的厚度小于所述第二台阶区对应的所述第一金属部的厚度；第二金属部，位于所述第一金属部的远离所述基板的一侧，且所述第二金属部与所述第一金属部的所述第一台阶区接触；发光设备，位于所述第二金属部的远离所述第一金属部的一侧，且所述发光设备与所述第二金属部接触。2.根据权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，所述发光设备的靠近所述第二金属部的表面为第一表面，所述第二金属部的远离所述发光设备的表面为第二表面，所述第二表面的面积与所述第一表面的面积的比值范围为17.5％～22.5％。3.根据权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，所述第二台阶区对应的所述第一金属部的厚度与所述第一台阶区对应的所述第一金属部的厚度的差值范围为2.5μm～3.5μm。4.根据权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，所述半导体结构还包括：第三金属部，位于所述第一金属部一侧的所述基板的部分表面上，所述第三金属部的远离所述基板的表面具有所述台阶区域，所述第一金属部的所述第一台阶区的一侧和所述第三金属部的所述第一台阶区的一侧相对设置。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：王子翔，黄立元，潘彤，陈庆，
申请(专利权)人：利晶微电子技术江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：