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本申请提供了一种半导体结构和封装系统。该半导体结构包括基板、第一金属部、第二金属部以及发光设备，其中，第一金属部位于基板的部分表面上，第一金属部的远离基板的表面具有台阶区域，台阶区域包括第一台阶区和第二台阶区，第一台阶区对应的第一金属部的厚...
该专利属于利晶微电子技术（江苏）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过利晶微电子技术（江苏）有限公司授权不得商用。

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