本发明公开了一种图形化巨量转移方法，首先在暂时基板表面形成固化后的平整状的胶层，排片前将胶层加工成若干阵列分布凸起状胶层孤岛，在排片时，将各Chip分别排至各凸起状胶层孤岛表面；避免线路基板发生因槽内黏胶层的牵拉力而发生翘曲形变。

本技术提供了一种LED显示芯片组件，包括：基板；LED像素，设置在基板的正面，LED像素包括三个LED芯片；IR芯片，设置在基板的正面并与LED像素对应设置；第一电路，设置在基板的正面并与LED像素的三个LED芯片以及IR芯片的第一电极...

本技术提供了一种灯板结构及具有其的LED显示装置，其中，灯板结构，包括：基板；多个显示芯片，设置在基板的前表面上；控制器，设置在基板的前表面上，控制器与每个显示芯片均连接；其中，多个显示芯片远离基板的表面和控制器远离基板的表面平齐。本申...

本技术提供了一种LED显示模组的测试装置及具有其的LED显示芯片生产线，LED显示模组上阵列设置有多个显示芯片，其中，LED显示模组的测试装置包括：座体，座体的上表面用以支撑LED显示模组；通气孔，设置在座体上，通气孔的口部位于座体的上...

本技术提供了一种老化测试装置，包括：基架；承载框，安装在基架上；至少一个第一支撑梁，第一支撑梁的两端分别通过一个第一滑动连接结构与承载框连接，以使第一支撑梁的两端沿预设方向可移动地设置在承载框上；多个第二支撑梁，每个第二支撑梁的两端分别...

本申请提供了一种半导体结构和封装系统。该半导体结构包括基板、第一金属部、第二金属部以及发光设备，其中，第一金属部位于基板的部分表面上，第一金属部的远离基板的表面具有台阶区域，台阶区域包括第一台阶区和第二台阶区，第一台阶区对应的第一金属部...

本实用新型提供了一种顶针装置及具有其的固晶机，顶针装置可活动地设置，以顶起晶片，顶针装置还包括：中心杆；顶针组件，包括缓冲件和用于顶起晶片的顶针，顶针与中心杆活动连接，以使顶针朝向靠近和远离晶片的方向分别可移动地设置；缓冲件与顶针连接，...

本实用新型提供了一种顶针装置及具有其的固晶机，顶针装置可活动地设置，以顶起晶片，顶针装置还包括：中心杆；顶针组件，包括缓冲件和用于顶起晶片的顶针，顶针与中心杆活动连接，以使顶针朝向靠近和远离晶片的方向分别可移动地设置；缓冲件与顶针连接，...

本申请提供了一种封装结构以及倒装封装系统。该封装结构包括多个发光结构以及至少一个光学结构，发光结构包括第一发光设备以及至少一个第二发光设备，第二发光设备的发光角与第一发光设备的发光角不同；光学结构位于第二发光设备的表面上，光学结构与第二...

本实用新型公开了一种高平整度显示屏的LED单元模组，包括基准边框，所述基准边框外围边缘均设置有多向限位结构，相邻所述基准边框对应贴合边缘上的所述多向限位结构相互嵌合设置，相邻所述基准边框通过嵌合的所述多向限位结构相互限位固定连接，相邻所...

本发明公开了一种激光辅助MicroLED巨量转移系统的三维运动台，包括水平的板状运动台和XYZ三方向驱动单元，XYZ三方向驱动单元包括同步带，同步带内包括三个同步带轮，三个同步带轮将同步带张紧成等腰顶点朝下的等腰三角形；同步带上端的一段...

本申请提供了一种半导体器件以及封装系统，该半导体器件包括基板、第二金属部以及发光设备，其中，基板包括第一金属部，其中，第一金属部包括在预定方向上依次层叠且部分接触的第一金属子部以及第二金属子部，预定方向为第一金属部厚度的方向；第二金属部...

本实用新型涉及一种高可靠性玻璃基板Micro LED封装结构。其包括玻璃基板以及装配于所述玻璃基板正面的Micro LED灯珠；还包括与玻璃基板以及Micro LED灯珠适配的封装保护体，利用所述封装保护体将Micro LED灯珠密封在...

一种全自动点胶机构，包括大工作台，所述大工作台的上表面中间位置固定底座，底座上配合安装有旋转柱，旋转柱独立旋转，旋转柱的外侧壁设置向外延伸的机械臂，所述机械臂的头部安装有吸头，所述吸头内部安装有视觉测量系统，所述旋转柱的顶面通过连接柱子...

本申请提供了一种半导体器件的制作方法以及半导体器件，该方法包括：首先，提供基板；然后，在基板的裸露表面上形成多个间隔设置的第一PAD结构，且任意相邻的两个第一PAD结构之间的距离大于第一阈值；在第一PAD结构的裸露表面上设置一一对应的转...

一种Micro LED单元模组用位移调节机构，包括PCB板组件以及与PCB板组件匹配的基板，PCB板组件通过阵列排布的多组调整锁紧结构与基板组装为一体；基板的的一侧面开有多个与调整锁紧结构配合的台阶孔，台阶孔与避让槽连通；调整锁紧结构的...

一种MicroLED灯珠上锡工装，包括抽真空装置、工作台，工作台的底面通过管路与抽真空装置连通，工作台上表面中部设置有工装盘限位槽，工装盘限位槽中配合安装有灯珠工装盘灯珠工装盘上表面开有均匀分布的多个装载槽，待上锡的多个MicroLED...

本发明涉及一种MicroLED灯珠上锡专用治具及上锡方法，包括真空吸泵连通的真空台面，真空台面上表面配装有灯珠托盘，灯珠托盘上表面开有均匀分布的多个装载槽，多个MicroLED灯珠配装于装载槽中，装载槽的底部开有贯通孔，MicroLED...

一种便于调节模组间隙的调整装置，包括相邻的设置的一号模组和二号模组，一号模组和二号模组的上表面放置调整装置，调整装置的具体结构为：包括外壳，所述外壳的一端中部安装有扶手，所述扶手上设置有一号风机总开关按钮、红外感应启停按钮和二号风机总开...

本发明公开了一种基于无监督学习的MicroLED缺陷检测方法，涉及缺陷检测领域，该方法利用完成图像预处理的正常样本图像和异常样本图像对残差卷积自编码器模型进行模型预训练，所述残差卷积自编码器模型包括基于残差卷积模块构成的编码器和基于残差...