【技术实现步骤摘要】
本技术涉及led显示，具体而言，涉及一种led显示芯片组件。
技术介绍
1、近年来，具有感测功能的led显示芯片组件的应用范围越来越广，例如在ar、vr视觉技术场景、航空场景、广告场景、军工场景等场景中应用，此外，在监控设备、自动门开关等具体结构中也能够看到其身影。通常情况下，技术人员会将实现感测功能的组件外挂在实现显示功能的组件的周围。
2、由于ir芯片(即为红外线芯片)的焊线的需要，ir芯片无法与led显示芯片整合在一颗灯珠内。使用外挂的方式在led显示芯片形成的显示装置外周设置ir芯片时，能够设置的ir芯片的数量较少，无法做到每个led像素都对应上一个ir芯片。
技术实现思路
1、本技术的主要目的在于提供一种led显示芯片组件，以解决相关技术中的ir芯片数量较少，无法做到每个led像素都对应上一个ir芯片的问题。
2、为了实现上述目的，本技术提供了一种led显示芯片组件，包括：基板；led像素，设置在基板的正面，led像素包括三个led芯片；ir芯片，设置在基板的正面并与led像素对应设置；第一电路，设置在基板的正面并与led像素的三个led芯片以及ir芯片的第一电极电性连接；第二电路，设置在基板的正面并与led像素的三个led芯片以及ir芯片的第二电极电性连接；第一焊盘，设置在基板的背面并通过贯穿基板的第一导电通孔与第一电路电性连接；第二焊盘，设置在基板的背面并通过贯穿基板的第二导电通孔与第二电路电性连接。
3、进一步地，一个led像素和
4、进一步地，led显示芯片组件还包括设置在基板背面的阻焊层。
5、进一步地，led显示芯片组件还包括设置在基板背面的第三电路，部分第二焊盘与对应的第二导电通孔之间通过第三电路电性连接。
6、进一步地，led显示芯片组件包括四个led像素和四个ir芯片，四个led像素成2×2阵列设置，每个led像素的三个led芯片以及与该led像素对应的ir芯片在第一方向上按照一列设置，在第一方向上相邻的led像素和ir芯片与同一第一电路连接，在与第一方向垂直的第二方向上相邻的两个led像素中的对应设置的led芯片与同一第二电路连接，在第二方向上相邻设置的两个ir芯片与同一第二电路连接。
7、进一步地，led显示芯片组件包括两个第一焊盘和八个第二焊盘，两个第一焊盘和八个第二焊盘设置在基板的边沿位置。
8、进一步地，led显示芯片组件还包括设置在基板正面并包覆led像素和ir芯片的第一灰胶层以及设置在第一灰胶层正面的第一透明胶层，其中，第一灰胶层的正面突出于led像素的正面和ir芯片的正面或者第一灰胶层的正面与led像素的正面和ir芯片的正面平齐。
9、进一步地，led显示芯片组件包括四个led像素和四个ir芯片，四个led像素成2×2阵列设置，四个ir芯片位于基板的中部并成2×2阵列设置，每个led像素的三个led芯片在第一方向上按照一列设置，在第一方向上相邻设置的两个led像素及与该两个led像素对应的两个ir芯片与同一第一电路连接，在与第一方向垂直的第二方向上相邻的两个led像素中的对应设置的led芯片与同一第二电路连接，在第二方向上相邻设置的两个ir芯片与同一第二电路连接。
10、进一步地，led显示芯片组件还包括设置在基板正面并包覆led像素的第二灰胶层、以及设置在第二灰胶层的正面及基板的正面并包覆ir芯片的第二透明胶层，其中，第二灰胶层的正面突出于led像素的正面或者第二灰胶层的正面与led像素的正面平齐。
11、进一步地，led显示芯片组件还包括设置在基板正面并包覆led像素的第三灰胶层、设置在基板正面并包覆ir芯片的透镜胶层以及设置在第三灰胶层和透镜胶层的正面的第三透明胶层，其中，第三灰胶层的正面突出于led像素的正面或者第三灰胶层的正面与led像素的正面平齐。
12、应用本技术的技术方案，led像素与ir芯片均设置在基板的正面，第一电路与第二电路也设置在基板的正面；led像素包括三个led芯片，三个led芯片的第一电极与ir芯片的第一电极与第一电路电性连接，三个led芯片的第二电极与ir芯片的第二电极与第二电路电性连接；第一焊盘与第二焊盘均设置在基板的背面，第一焊盘通过第一导电通孔与第一电路电性连接，第二焊盘通过第二导电通孔与第二电路电性连接。如此设置，将led像素与ir芯片设置在了同一个基板上，并使得每一个led像素都有一个ir芯片与之对应。因此，本技术的技术方案能够有效地解决相关技术中的ir芯片数量较少，无法做到每个led像素都对应上一个ir芯片的问题。
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1.一种LED显示芯片组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的LED显示芯片组件，其特征在于，一个所述LED像素(11)和对应的所述IR芯片(13)组成一个显示单元(20)，多个所述显示单元(20)阵列设置，其中在第一方向(a)上设置的多个所述显示单元(20)与同一所述第一电路(14)连接，每个所述显示单元(20)中的三个所述LED芯片(12)和一个所述IR芯片(13)与不同的所述第二电路(15)连接。
3.根据权利要求1所述的LED显示芯片组件，其特征在于，所述LED显示芯片组件还包括设置在所述基板(10)背面的阻焊层(21)。
4.根据权利要求1所述的LED显示芯片组件，其特征在于，所述LED显示芯片组件还包括设置在基板(10)背面的第三电路(22)，部分所述第二焊盘(17)与对应的所述第二导电通孔(19)之间通过所述第三电路(22)电性连接。
5.根据权利要求1、3或者4所述的LED显示芯片组件，其特征在于，所述LED显示芯片组件包括四个所述LED像素(11)和四个所述IR芯片(13)，四个所述LED像素(11)成2
6.根据权利要求5所述的LED显示芯片组件，其特征在于，所述LED显示芯片组件包括两个所述第一焊盘(16)和八个所述第二焊盘(17)，两个所述第一焊盘(16)和八个所述第二焊盘(17)设置在所述基板(10)的边沿位置。
7.根据权利要求5所述的LED显示芯片组件，其特征在于，所述LED显示芯片组件还包括设置在所述基板(10)正面并包覆所述LED像素(11)和所述IR芯片(13)的第一灰胶层(23)以及设置在所述第一灰胶层(23)正面的第一透明胶层(24)，其中，所述第一灰胶层(23)的正面突出于所述LED像素(11)的正面和所述IR芯片(13)的正面或者所述第一灰胶层(23)的正面与所述LED像素(11)的正面和所述IR芯片(13)的正面平齐。
8.根据权利要求1、3或者4所述的LED显示芯片组件，其特征在于，所述LED显示芯片组件包括四个所述LED像素(11)和四个所述IR芯片(13)，四个所述LED像素(11)成2×2阵列设置，四个所述IR芯片(13)位于所述基板(10)的中部并成2×2阵列设置，每个所述LED像素(11)的三个所述LED芯片(12)在第一方向(a)上按照一列设置，在所述第一方向(a)上相邻设置的两个所述LED像素(11)及与该两个所述LED像素(11)对应的两个所述IR芯片(13)与同一所述第一电路(14)连接，在与所述第一方向(a)垂直的第二方向(b)上相邻的两个所述LED像素(11)中的对应设置的所述LED芯片(12)与同一所述第二电路(15)连接，在所述第二方向(b)上相邻设置的两个所述IR芯片(13)与同一所述第二电路(15)连接。
9.根据权利要求8所述的LED显示芯片组件，其特征在于，所述LED显示芯片组件还包括设置在所述基板(10)正面并包覆所述LED像素(11)的第二灰胶层(25)、以及设置在所述第二灰胶层(25)的正面及所述基板(10)的正面并包覆所述IR芯片(13)的第二透明胶层(26)，其中，所述第二灰胶层(25)的正面突出于所述LED像素(11)的正面或者所述第二灰胶层(25)的正面与所述LED像素(11)的正面平齐。
10.根据权利要求8所述的LED显示芯片组件，其特征在于，所述LED显示芯片组件还包括设置在所述基板(10)正面并包覆所述LED像素(11)的第三灰胶层(27)、设置在所述基板(10)正面并包覆所述IR芯片(13)的透镜胶层(28)以及设置在所述第三灰胶层(27)和所述透镜胶层(28)的正面的第三透明胶层(29)，其中，所述第三灰胶层(27)的正面突出于所述LED像素(11)的正面或者所述第三灰胶层(27)的正面与所述LED像素(11)的正面平齐。
...【技术特征摘要】
1.一种led显示芯片组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的led显示芯片组件，其特征在于，一个所述led像素(11)和对应的所述ir芯片(13)组成一个显示单元(20)，多个所述显示单元(20)阵列设置，其中在第一方向(a)上设置的多个所述显示单元(20)与同一所述第一电路(14)连接，每个所述显示单元(20)中的三个所述led芯片(12)和一个所述ir芯片(13)与不同的所述第二电路(15)连接。
3.根据权利要求1所述的led显示芯片组件，其特征在于，所述led显示芯片组件还包括设置在所述基板(10)背面的阻焊层(21)。
4.根据权利要求1所述的led显示芯片组件，其特征在于，所述led显示芯片组件还包括设置在基板(10)背面的第三电路(22)，部分所述第二焊盘(17)与对应的所述第二导电通孔(19)之间通过所述第三电路(22)电性连接。
5.根据权利要求1、3或者4所述的led显示芯片组件，其特征在于，所述led显示芯片组件包括四个所述led像素(11)和四个所述ir芯片(13)，四个所述led像素(11)成2×2阵列设置，每个所述led像素(11)的三个所述led芯片(12)以及与该led像素(11)对应的所述ir芯片(13)在第一方向(a)上按照一列设置，在所述第一方向(a)上相邻的所述led像素(11)和所述ir芯片(13)与同一所述第一电路(14)连接，在与所述第一方向(a)垂直的第二方向(b)上相邻的两个所述led像素(11)中的对应设置的所述led芯片(12)与同一所述第二电路(15)连接，在所述第二方向(b)上相邻设置的两个所述ir芯片(13)与同一所述第二电路(15)连接。
6.根据权利要求5所述的led显示芯片组件，其特征在于，所述led显示芯片组件包括两个所述第一焊盘(16)和八个所述第二焊盘(17)，两个所述第一焊盘(16)和八个所述第二焊盘(17)设置在所述基板(10)的边沿位置。
7.根据权利要求5所述的led显示芯片组件，其特征在于，所述led显示芯片组件还包括设置在所述基板(10)正面并包覆所述led像素(11)和所述ir芯片(13)的第一灰...
【专利技术属性】
技术研发人员：王子翔，蒲计志，陈庆，郭震撼，
申请(专利权)人：利晶微电子技术江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：
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