灯板结构及具有其的LED显示装置制造方法及图纸

技术编号:40371910 阅读:11 留言:0更新日期:2024-02-20 22:15
本技术提供了一种灯板结构及具有其的LED显示装置,其中,灯板结构,包括:基板;多个显示芯片,设置在基板的前表面上;控制器,设置在基板的前表面上,控制器与每个显示芯片均连接;其中,多个显示芯片远离基板的表面和控制器远离基板的表面平齐。本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的因控制器和显示芯片高度不同而导致的发光视角减小进而带来的LED显示装置显示效果不佳的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及led显示,具体而言,涉及一种灯板结构及具有其的led显示装置。


技术介绍

1、随着显示技术的进步,led芯片越来越小,led灯珠间的点间距也越来越小,相同的面积led灯珠数量成几何倍数增加。但控制ic能带载的led数量是有限的,pcb的面积是有限的,因此led数量成几何倍数增加后,需要的控制ic数量急剧增加,pcb板布局就变的非常紧凑甚至控制ic完全无空间摆放。led灯珠和控制ic的数量急剧增加后,需要pcb的过孔和线路越来越小,板层数越来越多。复杂度增加,风险系数增加,成本增加。

2、在相关技术中,led芯片采用了集成控制ic的方案,因控制ic的电路比led复杂的多,控制ic的厚度一般都比led高很多,正常led显示屏的发光视角为160°左右,因增加了控制ic,led芯片的发光视角会降低,进而使得整个显示屏的发光视角将会大大降低,可能只有90°左右,这就会影响led显示屏的显示效果。


技术实现思路

1、本技术的主要目的在于提供一种灯板结构及具有其的led显示装置,以解决相关技术中的因控制器和显示芯片高度不同而导致的发光视角减小进而带来的led显示装置显示效果不佳的问题。

2、为了实现上述目的,根据本技术的一个方面,提供了一种灯板结构,包括:基板;多个显示芯片,设置在基板的前表面上;控制器,设置在基板的前表面上,控制器与每个显示芯片均连接;其中,多个显示芯片远离基板的表面和控制器远离基板的表面平齐。

3、进一步地,基板的前表面上设置有凹部,控制器设置在凹部内。

4、进一步地,多个显示芯片包括多个绿色芯片、多个蓝色芯片以及多个红色芯片,多个显示芯片形成多个显示部,每个显示部均包括一个绿色芯片、一个蓝色芯片以及一个红色芯片,多个显示部围设在控制器的外周。

5、进一步地,灯板结构包括多个第一焊盘和多个第二焊盘,多个第一焊盘和多个第二焊盘均设置在基板的前表面上,多个第一焊盘和多个第二焊盘一一对应地设置,每个显示芯片连接在对应的第一焊盘和第二焊盘上,多个第一焊盘连通,多个第二焊盘独立设置。

6、进一步地,灯板结构还包括第三焊盘、第一刻蚀线以及第一导线,第三焊盘、第一刻蚀线以及第一导线设置在基板的前表面上,多个第一焊盘、第三焊盘以及第一刻蚀线连接在一起,第三焊盘与第一导线连接,第一导线贯穿基板设置并由基板的前表面延伸至基板的后表面。

7、进一步地,灯板结构还包括多个第二刻蚀线,第二刻蚀线设置在基板的前表面上,每个第二刻蚀线的第一端与对应的第二焊盘连接,每个第二刻蚀线的第二端伸入至凹部内并与控制器连接。

8、进一步地,灯板结构还包括第三刻蚀线,第三刻蚀线设置在基板的前表面上,第三刻蚀线的第一端与第三焊盘连接,第三刻蚀线的第二端伸入至凹部内并与控制器连接。

9、进一步地,灯板结构还包括第四焊盘、第五焊盘、第六焊盘、第四刻蚀线、第五刻蚀线以及第六刻蚀线,第四焊盘和第三焊盘对应地设置在凹部的两侧,第五焊盘和第六焊盘均设置在凹部内并位于第四焊盘的两侧,第四刻蚀线的第一端与第四焊盘连接,第四刻蚀线的第二端伸入至凹部内并与控制器连接,第五刻蚀线的第一端与第五焊盘连接,第五刻蚀线的第二端与控制器连接,第六刻蚀线的第一端与第六焊盘连接,第六刻蚀线的第二端与控制器连接。

10、进一步地,灯板结构还包括第二导线、第三导线以及第四导线,第四焊盘与第二导线连接,第二导线贯穿基板设置并由基板的前表面延伸至基板的后表面,第五焊盘与第三导线连接,第三导线贯穿基板设置并由基板的前表面延伸至基板的后表面,第六焊盘与第四导线连接,第四导线贯穿基板设置并由基板的前表面延伸至基板的后表面。

11、根据本技术的另一方面,提供了一种led显示装置,包括灯板结构,灯板结构为上述的灯板结构。

12、应用本技术的技术方案,在基板的前表面上设置于多个显示芯片和控制器。每个显示芯片均与控制器相连接。每个显示芯片远离基板的表面和控制器远离基板的表面是平齐的。通过上述的设置,设置在基板前表面上的控制器与每个显示芯片均连接,进而可以控制每个显示芯片的显示状态。每个显示芯片远离基板的表面和控制器远离基板的表面是平齐的,即每个显示芯片与控制器相对于基板在同一个平面上,这样使得控制器不会对显示芯片的发光视角造成影响,进而可以提升显示芯片的显示效果。因此本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的因控制器和显示芯片高度不同而导致的发光视角减小进而带来的led显示装置显示效果不佳的问题。

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【技术保护点】

1.一种灯板结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的灯板结构,其特征在于,所述基板(10)的前表面上设置有凹部(11),所述控制器(30)设置在所述凹部(11)内。

3.根据权利要求1所述的灯板结构,其特征在于,多个所述显示芯片(20)包括多个绿色芯片(21)、多个蓝色芯片(22)以及多个红色芯片(23),多个所述显示芯片(20)形成多个显示部(24),每个所述显示部(24)均包括一个所述绿色芯片(21)、一个所述蓝色芯片(22)以及一个所述红色芯片(23),多个所述显示部(24)围设在所述控制器(30)的外周。

4.根据权利要求2所述的灯板结构,其特征在于,所述灯板结构包括多个第一焊盘(40)和多个第二焊盘(50),所述多个第一焊盘(40)和多个第二焊盘(50)均设置在所述基板(10)的前表面上,多个所述第一焊盘(40)和多个所述第二焊盘(50)一一对应地设置,每个所述显示芯片(20)连接在对应的所述第一焊盘(40)和所述第二焊盘(50)上,多个所述第一焊盘(40)连通,多个所述第二焊盘(50)独立设置。

5.根据权利要求4所述的灯板结构,其特征在于,所述灯板结构还包括第三焊盘(60)、第一刻蚀线(70)以及第一导线,所述第三焊盘(60)、所述第一刻蚀线(70)以及所述第一导线设置在所述基板(10)的前表面上,多个所述第一焊盘(40)、所述第三焊盘(60)以及所述第一刻蚀线(70)连接在一起,所述第三焊盘(60)与所述第一导线连接,所述第一导线贯穿所述基板(10)设置并由所述基板(10)的前表面延伸至所述基板(10)的后表面。

6.根据权利要求4所述的灯板结构,其特征在于,所述灯板结构还包括多个第二刻蚀线(90),所述第二刻蚀线(90)设置在所述基板(10)的前表面上,每个所述第二刻蚀线(90)的第一端与对应的所述第二焊盘(50)连接,每个所述第二刻蚀线(90)的第二端伸入至所述凹部(11)内并与所述控制器(30)连接。

7.根据权利要求5所述的灯板结构,其特征在于,所述灯板结构还包括第三刻蚀线(100),所述第三刻蚀线(100)设置在所述基板(10)的前表面上,所述第三刻蚀线(100)的第一端与所述第三焊盘(60)连接,所述第三刻蚀线(100)的第二端伸入至所述凹部(11)内并与所述控制器(30)连接。

8.根据权利要求5所述的灯板结构,其特征在于,所述灯板结构还包括第四焊盘(110)、第五焊盘(120)、第六焊盘(130)、第四刻蚀线(140)、第五刻蚀线(150)以及第六刻蚀线(160),所述第四焊盘(110)和所述第三焊盘(60)对应地设置在所述凹部(11)的两侧,所述第五焊盘(120)和所述第六焊盘(130)均设置在所述凹部(11)内并位于所述第四焊盘(110)的两侧,所述第四刻蚀线(140)的第一端与所述第四焊盘(110)连接,所述第四刻蚀线(140)的第二端伸入至所述凹部(11)内并与所述控制器(30)连接,所述第五刻蚀线(150)的第一端与所述第五焊盘(120)连接,所述第五刻蚀线(150)的第二端与所述控制器(30)连接,所述第六刻蚀线(160)的第一端与所述第六焊盘(130)连接,所述第六刻蚀线(160)的第二端与所述控制器(30)连接。

9.根据权利要求8所述的灯板结构,其特征在于,所述灯板结构还包括第二导线、第三导线以及第四导线,所述第四焊盘(110)与所述第二导线连接,所述第二导线贯穿所述基板(10)设置并由所述基板(10)的前表面延伸至所述基板(10)的后表面,所述第五焊盘(120)与所述第三导线连接,所述第三导线贯穿所述基板(10)设置并由所述基板(10)的前表面延伸至所述基板(10)的后表面,所述第六焊盘(130)与所述第四导线连接,所述第四导线贯穿所述基板(10)设置并由所述基板(10)的前表面延伸至所述基板(10)的后表面。

10.一种LED显示装置,包括灯板结构,其特征在于,所述灯板结构为权利要求1至9中任一项所述的灯板结构。

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【技术特征摘要】

1.一种灯板结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的灯板结构,其特征在于,所述基板(10)的前表面上设置有凹部(11),所述控制器(30)设置在所述凹部(11)内。

3.根据权利要求1所述的灯板结构,其特征在于,多个所述显示芯片(20)包括多个绿色芯片(21)、多个蓝色芯片(22)以及多个红色芯片(23),多个所述显示芯片(20)形成多个显示部(24),每个所述显示部(24)均包括一个所述绿色芯片(21)、一个所述蓝色芯片(22)以及一个所述红色芯片(23),多个所述显示部(24)围设在所述控制器(30)的外周。

4.根据权利要求2所述的灯板结构,其特征在于,所述灯板结构包括多个第一焊盘(40)和多个第二焊盘(50),所述多个第一焊盘(40)和多个第二焊盘(50)均设置在所述基板(10)的前表面上,多个所述第一焊盘(40)和多个所述第二焊盘(50)一一对应地设置,每个所述显示芯片(20)连接在对应的所述第一焊盘(40)和所述第二焊盘(50)上,多个所述第一焊盘(40)连通,多个所述第二焊盘(50)独立设置。

5.根据权利要求4所述的灯板结构,其特征在于,所述灯板结构还包括第三焊盘(60)、第一刻蚀线(70)以及第一导线,所述第三焊盘(60)、所述第一刻蚀线(70)以及所述第一导线设置在所述基板(10)的前表面上,多个所述第一焊盘(40)、所述第三焊盘(60)以及所述第一刻蚀线(70)连接在一起,所述第三焊盘(60)与所述第一导线连接,所述第一导线贯穿所述基板(10)设置并由所述基板(10)的前表面延伸至所述基板(10)的后表面。

6.根据权利要求4所述的灯板结构,其特征在于,所述灯板结构还包括多个第二刻蚀线(90),所述第二刻蚀线(90)设置在所述基板(10)的前表面上,每个所述第二刻蚀线(90)的第一端与对应的所述第二焊盘(50)连接,每个所述第二刻蚀线(90)的第二端伸入至所述凹部(11)内并与所述控制器(30)连接。<...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘云杰潘彤王子翔郭震撼王申艳
申请(专利权)人:利晶微电子技术江苏有限公司
类型:新型
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