封装结构以及倒装封装系统技术方案

本申请提供了一种封装结构以及倒装封装系统。该封装结构包括多个发光结构以及至少一个光学结构，发光结构包括第一发光设备以及至少一个第二发光设备，第二发光设备的发光角与第一发光设备的发光角不同；光学结构位于第二发光设备的表面上，光学结构与第二发光设备一一对应，且光学结构位于第二发光设备的出光侧，光学结构用于调整第二发光设备的发光角。通过在第二发光设备的出光测设置光学结构，以改变第二发光设备的发光角，使得第一发光设备与第二发光设备的发光角的差值小于预定范围，保证了封装结构中的多个发光结构的发光角的差异较小，解决了现有技术中的由于RGB的发光角不同导致视觉体验较差的问题，保证了封装结构的视觉体验感较好。构的视觉体验感较好。构的视觉体验感较好。

【技术实现步骤摘要】
封装结构以及倒装封装系统


[0001]本申请涉及封装领域，具体而言，涉及一种封装结构以及倒装封装系统。

技术介绍

[0002]近些年，XR(Extended Reality，扩展现实)与VP(Virtual Production，虚拟背景)技术开始走进大众视野，越来越多的演唱会、发布会现场、电影拍摄现场以及电视节目等场景，开始运用高科技感及逼真感的XR技术与VP虚拟拍摄，从而为创作实现更多可能性，而目前应用于XR与VP的RGB(红绿蓝)灯珠多为焊线类型的LED(Light Emitting Diode，发光二极管)，且焊线类型的RGB灯珠为显示屏的核心发光组件。
[0003]但是，焊线类型的LED存在以下缺点，第一、因焊线的需求，灯珠无法进行微缩化，使得显示屏间距无法窄缩造成了分辨率的限制；第二、因焊线的需求，灯珠厚度无法进行薄化，导致颗粒感较重；第三、因灯珠为焊线类型，刷新率过高时容易造成金线眩光。
[0004]另外，通过倒装工艺制作的Mini/Micro灯珠，虽然可以解决上述焊线类灯珠的问题，但也因其结构产生了其他问题，首先，由于蓝光与绿光的光学角为135度
‑
140度，而红光的光学角为120度
‑
125度，即红光芯片的光学角小于蓝绿色的光芯片，从而导致在视角大于50度后可明显观察到显示屏缺红色；然后，倒装芯片在视角0度/90度的光学角不一致，容易造成拍摄现场颜色失真。

技术实现思路

[0005]本申请的主要目的在于提供一种封装结构以及倒装封装系统，以解决现有技术中的由于RGB的发光角不同导致视觉体验较差的问题。
[0006]根据本申请的一个方面，提供了一种封装结构，所述封装结构包括多个发光结构以及至少一个光学结构，其中，所述发光结构包括第一发光设备以及至少一个第二发光设备，所述第二发光设备的发光角与所述第一发光设备的所述发光角不同；所述光学结构位于所述第二发光设备的表面上，所述光学结构与所述第二发光设备一一对应，且所述光学结构位于所述第二发光设备的出光侧，所述光学结构用于调整所述第二发光设备的所述发光角。
[0007]可选地，所述光学结构包括多个层叠的氧化子结构，各所述氧化子结构均包括层叠的第一氧化层以及第二氧化层，所述氧化子结构的数量与所述发光角的调整幅度成正相关。
[0008]可选地，所述第一氧化层以及所述第二氧化层的材料均为氧化硅以及氧化钛中之一，且所述第一氧化层与所述第二氧化层的材料不同。
[0009]可选地，所述发光结构包括衬底以及外延层，其中，所述衬底位于所述光学结构的表面上；所述外延层位于所述衬底的远离所述光学结构的表面上。
[0010]可选地，所述封装结构还包括基板以及封装子结构，其中，所述基板上设有焊盘，所述焊盘分别与所述第一发光设备以及所述第二发光设备电连接，所述光学结构位于所述
第二发光设备的远离所述基板的表面上；所述封装子结构位于所述基板的表面上，所述第一发光设备、所述第二发光设备以及所述光学结构均位于所述封装子结构中。
[0011]可选地，所述封装结构还包括多个金属结构，所述金属结构与所述发光结构一一对应，所述金属结构位于所述发光结构与所述基板之间，所述发光结构与所述基板中的所述焊盘通过所述金属结构电连接。
[0012]可选地，所述封装子结构包括第一封装子层以及第二封装子层，其中，所述第一封装子层位于所述基板的表面上，且所述第一封装子层位于多个所述发光结构的侧面；所述第二封装子层位于多个所述发光结构的远离所述基板的一侧，所述第二封装子层分别与所述光学结构以及所述第一发光设备接触。
[0013]可选地，所述第一封装子层以及所述第二封装子层的材料均为树脂。
[0014]可选地，所述第一发光设备为红光设备，第二发光设备为蓝光设备或者绿光设备。
[0015]根据本申请的另一方面，提供了一种倒装封装系统，所述倒装封装系统包括任一种所述的封装结构。
[0016]应用本申请的技术方案，所述的封装结构，包括多个发光结构以及至少一个光学结构，其中，所述发光结构包括第一发光设备以及至少一个第二发光设备，所述第二发光设备的发光角与所述第一发光设备的所述发光角不同；所述光学结构位于所述第二发光设备的表面上，所述光学结构与所述第二发光设备一一对应，且所述光学结构位于所述第二发光设备的出光侧，所述光学结构用于调整所述第二发光设备的所述发光角。相比现有技术中的由于RGB的发光角不同导致视觉体验较差的问题，本申请的所述封装结构，通过在所述第二发光设备的出光测设置所述光学结构，以改变所述第二发光设备的发光角，使得所述第一发光设备与所述第二发光设备的所述发光角的差值小于预定范围，保证了所述封装结构中的多个发光结构的发光角的差异较小，解决现有技术中的由于RGB的发光角不同导致视觉体验较差的问题，保证了所述封装结构的视觉体验感较好。
附图说明
[0017]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0018]图1示出了根据本申请的一种实施例的封装结构的结构示意图；
[0019]图2示出了根据本申请的一种实施例的发光结构的结构示意图；
[0020]图3示出了根据本申请的一种实施例的光学结构的结构示意图；
[0021]图4示出了根据本申请的另一种实施例的封装结构的结构示意图；
[0022]图5示出了根据本申请的另一种实施例的发光角的对比示意图；
[0023]图6示出了现有技术中的发光结构的发光角的对比示意图。
[0024]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0025]10、发光结构；20、光学结构；30、基板；40、封装子结构；50、金属结构；60、量子点结构；101、第一发光设备；102、第二发光设备；103、衬底；104、外延层；201、氧化子结构；202、第一氧化层；203、第二氧化层；401、第一封装子层；402、第二封装子层；501、第一金属子结构；502、第二金属子结构。
具体实施方式
[0026]应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。
[0027]需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
[0028]应该理解的是，当元件(诸如层、膜、区域、或衬底)描述为在另一元件“上”时，该元件可直接在该另一元件上，或者也可存在中间元件。而且，在说明书以及权利要求书中，当描述有元件“连接”至另一元件时，该元件可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：多个发光结构，所述发光结构包括第一发光设备以及至少一个第二发光设备，所述第二发光设备的发光角与所述第一发光设备的所述发光角不同；至少一个光学结构，所述光学结构位于所述第二发光设备的表面上，所述光学结构与所述第二发光设备一一对应，且所述光学结构位于所述第二发光设备的出光侧，所述光学结构用于调整所述第二发光设备的所述发光角。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述光学结构包括：多个层叠的氧化子结构，各所述氧化子结构均包括层叠的第一氧化层以及第二氧化层，所述氧化子结构的数量与所述发光角的调整幅度成正相关。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一氧化层以及所述第二氧化层的材料均为氧化硅以及氧化钛中之一，且所述第一氧化层与所述第二氧化层的材料不同。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述发光结构包括：衬底，位于所述光学结构的表面上；外延层，位于所述衬底的远离所述光学结构的表面上。5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：基板，所述基板上设有焊盘，所述焊盘分别与所述第一发光设备以...

【专利技术属性】
技术研发人员：王子翔，马莉，黄立元，潘彤，
申请(专利权)人：利晶微电子技术江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：