LED光源器件的封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种LED光源器件的封装结构，包括输送部，所述输送部包括传送带，所述传送带内部固定连接有与外部LED灯泡外壳相贴合的基座，且该基座顶部固定连接有标记杆，本发明专利技术涉及LED封装技术领域。该一种LED光源器件的封装结构，能够有效地解决现有技术中，由于LED灯泡底部灌封工艺复杂，一般LED灯泡底部只做绝缘纸的包裹，个别LED灯泡在接线盒应用了聚氨酯灌封，但是胶体灌封的状况并不是很理想，主要原因在于：LED灯珠板通过线材与电路板焊接后，LED灯珠板不能脱离灯泡外壳过大距离，因此LED底部灌封时，只能将LED灯珠板倾斜半自动灌封，存在胶体灌封效率低、效果差的问题。效果差的问题。效果差的问题。

【技术实现步骤摘要】
LED光源器件的封装结构


[0001]本专利技术涉及LED封装
，具体涉及一种LED光源器件的封装结构。

技术介绍

[0002]LED（发光二极管）是一种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件，它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附着，在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个镜片被环氧树脂封装起来。
[0003]关于LED灯具胶黏剂的应用可以分为四类，粘接密封、底部灌封、LED灯珠面板灌封还有散热基板导热，其中，LED底部灌封的作用不仅能保护线材及电路板，还能起到防水、防潮及导热作用，能让LED灯泡的耐用程度进一步得到提升。由于LED灯泡底部灌封工艺复杂，一般LED灯泡底部只做绝缘纸的包裹，存在松松垮垮的情况，个别LED灯泡在接线盒应用了聚氨酯灌封，但是胶体灌封的状况并不是很理想，主要原因在于：LED灯珠板通过线材与电路板焊接后，LED灯珠板不能脱离灯泡外壳过大距离，因此LED底部灌封时，只能将LED灯珠板倾斜半自动灌封，胶体灌封效率低、效果差。

技术实现思路

[0004]解决的技术问题
[0005]针对现有技术所存在的上述缺点，本专利技术提供了一种LED光源器件的封装结构，能够有效地解决现有技术中，由于LED灯泡底部灌封工艺复杂，一般LED灯泡底部只做绝缘纸的包裹，个别LED灯泡在接线盒应用了聚氨酯灌封，但是胶体灌封的状况并不是很理想，主要原因在于：LED灯珠板通过线材与电路板焊接后，LED灯珠板不能脱离灯泡外壳过大距离，因此LED底部灌封时，只能将LED灯珠板倾斜半自动灌封，存在胶体灌封效率低、效果差的问题。
[0006]技术方案
[0007]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：
[0008]本专利技术提供一种LED光源器件的封装结构，包括：
[0009]输送部，所述输送部包括传送带，所述传送带内部固定连接有与外部LED灯泡外壳相贴合的基座，且该基座顶部固定连接有标记杆；
[0010]封装部，所述封装部包括机架，所述机架顶部固定连接有伸缩机组，所述伸缩机组的输出端贯穿机架并固定连接有限位杆，所述限位杆远离伸缩机组一端通过连接杆固定连接有电磁块，所述机架通过设置在其下表面的轨道杆滑动连接有灌封组件，且该灌封组件位于电磁块一侧；
[0011]其中，所述灌封组件包括中空杆，所述中空杆外表面与轨道杆内侧滑动连接，所述中空杆的内壁滑动连接有灌封件，所述中空杆下表面固定连接有可调节灌封件位置的伸缩杆。
[0012]进一步地，一对所述中空杆的相邻面之间固定连接有结合板，所述机架通过设置在其内侧的安装板固定连接有推动机组，且该推动机组的输出端与结合板外表面相连接。
[0013]进一步地，所述中空杆远离推动机组一侧采用弧面设计，所述中空杆的弧面上方开设有敞开孔，所述中空杆的下表面开设有窄孔。
[0014]进一步地，所述灌封件包括第一灌封架和第二灌封架，且该第一灌封架和第二灌封架均与中空杆内壁滑动连接，所述第一灌封架靠近第二灌封架一侧固定连接有第一外接板，所述第二灌封架靠近第一灌封架一侧固定连接有第二外接板，所述第一外接板和第二外接板之间通过轴杆转动连接，所述第一灌封架内部固定连通有进料管，所述第二灌封架内部固定连通有出料管。
[0015]进一步地，所述伸缩杆的输出端贯穿窄孔并与第一灌封架下表面固定连接，所述进料管远离第一灌封架一端贯穿中空杆并固定连接有料泵。
[0016]进一步地，所述第一灌封架和第二灌封架的相邻面之间设置有波纹管，所述进料管、波纹管以及出料管从左到右依次固定连通。
[0017]进一步地，所述第二灌封架通过设置在其外表面的光杆转动连接有配重球，且该配重球位于出料管正上方。
[0018]有益效果
[0019]本专利技术提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：
[0020]本专利技术设置有灌封组件和推动机组，推动机组的输出端带动灌封组件整体沿着轨道杆内部滑动，直至中空杆的弧面端滑动至LED灯珠板和灯泡外壳围成的空间内（居中位置）。接着伸缩杆的输出端带动灌封件沿着中空杆内壁向前滑动，由于中空杆远离推动机组一侧采用弧面设计，并且中空杆的弧面上方开设有敞开孔，所以当第二灌封架移动中空杆的弧面时，受自身重力影响，第二灌封架借助第二外接板绕第一外接板向下旋转，直至第一灌封架停留在中空杆的弧面上方，此时第一灌封架和第二灌封架之间的夹角呈90度，出料管的出料口垂直向下，相比传统的只能将LED灯珠板倾斜，手动拿持灌封器半自动灌封，本专利技术利用第二灌封架的重力影响自动向下旋转，实现出料口垂直向下灌封，配合双头居中自动灌封设计，可使灌封胶垂直下流流速最快化，也能保证灌封精准度，省时省力适用于自动化生产节拍。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本专利技术实施例立体的结构示意图；
[0023]图2为本专利技术实施例LED底部灌封立体状态转化的结构示意图；
[0024]图3为本专利技术实施例封装部立体的结构示意图；
[0025]图4为本专利技术实施例电磁块和外部LED灯珠板立体结合的结构示意图；
[0026]图5为本专利技术实施例灌封组件立体的结构示意图；
[0027]图6为本专利技术实施例灌封件立体状态转化的结构示意图；
[0028]图7为本专利技术实施例灌封件立体的结构示意图。
[0029]图中的标号分别代表：1、输送部；11、传送带；12、基座；13、标记杆；2、封装部；21、机架；22、伸缩机组；23、限位杆；24、电磁块；25、轨道杆；26、灌封组件；261、中空杆；2611、敞开孔；2612、窄孔；262、灌封件；2621、第一灌封架；2622、第二灌封架；2623、第一外接板；2624、第二外接板；2625、进料管；2626、出料管；2627、波纹管；2628、配重球；263、伸缩杆；264、结合板；27、安装板；28、推动机组；29、料泵。
具体实施方式
[0030]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0031]下面结合实施例对本专利技术作进一步的描述。
[0032]实施例：
[0033]请参阅图1
‑
图7，本专利技术提供一种技术方案：一种LED光源器件的封装结构，包括：
[0034]输本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED光源器件的封装结构，其特征在于，包括：输送部（1），所述输送部（1）包括传送带（11），所述传送带（11）内部固定连接有与外部LED灯泡外壳相贴合的基座（12），且该基座（12）顶部固定连接有标记杆（13）；封装部（2），所述封装部（2）包括机架（21），所述机架（21）顶部固定连接有伸缩机组（22），所述伸缩机组（22）的输出端贯穿机架（21）并固定连接有限位杆（23），所述限位杆（23）远离伸缩机组（22）一端通过连接杆固定连接有电磁块（24），所述机架（21）通过设置在其下表面的轨道杆（25）滑动连接有灌封组件（26），且该灌封组件（26）位于电磁块（24）一侧；其中，所述灌封组件（26）包括中空杆（261），所述中空杆（261）外表面与轨道杆（25）内侧滑动连接，所述中空杆（261）的内壁滑动连接有灌封件（262），所述中空杆（261）下表面固定连接有可调节灌封件（262）位置的伸缩杆（263）；所述灌封件（262）包括第一灌封架（2621）和第二灌封架（2622）；所述第一灌封架（2621）内部固定连通有进料管（2625），所述第二灌封架（2622）内部固定连通有出料管（2626）；所述第二灌封架（2622）在重力的作用向下旋转使得出料管（2626）与进料管（2625）垂直设置。2.根据权利要求1所述的一种LED光源器件的封装结构，其特征在于：一对所述中空杆（261）的相邻面之间固定连接有结合板（264），所述机架（21）通过设置在其内侧的安装板（27）固定连接有推动机组（28），且该推动机组（28）的输出端与结合板...

【专利技术属性】
技术研发人员：林启程，邱国梁，曾剑峰，唐勇，谭琪琪，
申请(专利权)人：永林电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：