LED显示模组封装设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED显示模组封装设备。LED显示模组包括线路板和多个灯珠，多个灯珠依次间隔设置在线路板上，相邻两个灯珠之间设有间隙空间，LED显示模组封装设备包括填充模块和加热模块，填充模块用于在间隙空间中填充颗粒状填料；LED显示模组经过填充模块到达加热模块，加热模块用于熔化填料中的粘接剂。LED显示模组封装设备使得LED显示模组上形成稳定一体的网格状面罩，能够防止相邻两个灯珠串光，同时面罩的粗糙表面能够减少反光，有效提高了LED显示模组的对比度和显示效果。提高了LED显示模组的对比度和显示效果。提高了LED显示模组的对比度和显示效果。

【技术实现步骤摘要】
LED显示模组封装设备


[0001]本技术涉及LED显示模组
，特别是涉及LED显示模组封装设备。

技术介绍

[0002]LED显示模组的灯珠是通过SMD封装工艺，表贴在PCB表面的，为保护灯珠，提高模组的对比度和一致性，通常还需要在灯珠表面用面罩来填充，现有的面罩，填充在灯珠与灯珠的间隙位置，保护灯珠的焊盘不易受冲击，同时也遮挡了PCB上的油墨，以提高模组的对比度。
[0003]然而，现有面罩存在系列不足，包括易受热变形，面罩在变形后还会产生鼓包和塌陷，导致灯珠面板的间隙不匀，影响显示质量，面罩的变形还会导致拉灯的情况，使灯珠出现接触不良，甚至掉灯。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对LED显示模组封装质量差的问题，提供一种LED显示模组封装设备。
[0005]一种LED显示模组封装设备，LED显示模组包括线路板和多个灯珠，多个灯珠依次间隔设置在所述线路板上，相邻两个所述灯珠之间设有间隙空间，包括：
[0006]填充模块，所述填充模块用于在所述间隙空间中填充颗粒状填料；
[0007]加热模块，所述LED显示模组经过所述填充模块到达所述加热模块，所述加热模块用于熔化所述填料中的粘接剂。
[0008]一般来说颗粒状填料包括大尺寸橡胶颗粒、小尺寸陶瓷颗粒和粉末状粘接剂，且该粉末状粘接剂为低熔点粘接剂，可在加热后熔化为液态。上述的LED显示模组封装设备，能够使用颗粒状填料对LED显示模组的显示面进行封装，首先采用填充模块将颗粒状填料填充到灯珠之间设有间隙空间中，然后经过加热模块对LED显示模组进行加热，熔化填料中的粘接剂，使得粘接剂熔化并将橡胶颗粒、陶瓷颗粒包裹粘接，当所有的间隙空间都被填料充满，LED显示模组上形成稳定一体的网格状面罩，面罩的表面具有部分凸起的橡胶颗粒、陶瓷颗粒，该面罩分布在相邻两个灯珠之间，能够防止相邻两个灯珠串光，同时面罩的粗糙表面能够减少反光，有效提高了LED显示模组的对比度和显示效果。本设备通过为LED显示模组填充颗粒状填料，颗粒状填料本身弹性较大，在受热过程中即使出现一定变形量，对灯珠施加的压力也非常小，颗粒在填充完毕后分布致密均匀，但从局部来看其结构并不是连成一体的，在形成的面罩内部还分布着一些细小气隙，即使发生了受热变形，也不会牵连成整体的鼓包或者塌陷。
[0009]在其中一个实施例中，所述LED显示模组封装设备还包括储料仓和送料机，所述储料仓用于存放所述填料，所述送料机的入口与所述储料仓连通，所述送料机的出口与所述填充模块连通，所述送料机用于将所述储料仓中的填料运送至所述填充模块。
[0010]在其中一个实施例中，所述填充模块包括配料仓和驱动件，所述送料机的出口与
所述配料仓连通，所述配料仓与所述LED显示模组的显示面相对设置，所述驱动件用于将所述配料仓中的填料铺洒在所述LED显示模组的显示面上。
[0011]在其中一个实施例中，所述填充模块还包括压料件，所述LED显示模组依次经过所述配料仓、所述压料件和所述加热模块，所述压料件与所述显示面相对设置，所述压料件用于抵压所述显示面，使得所述显示面上的填料进入所述间隙空间。
[0012]在其中一个实施例中，所述压料件上设有弹性压合部和毛刷部，所述弹性压合部位于所述压料件上面向所述显示面的端面，所述毛刷部位于所述弹性压合部上面向所述显示面的端面。
[0013]在其中一个实施例中，所述填充模块还包括洗料件，所述LED显示模组依次经过所述配料仓、所述压料件和所述洗料件到达所述加热模块，所述洗料件用于去除凸出于所述显示面的填料。
[0014]在其中一个实施例中，所述LED显示模组封装设备包括传送带，所述传送带设有用于承接所述LED显示模组的工作面，所述配料仓、所述压料件、所述洗料件和所述加热模块沿所述传送带的传送方向依次设置。
[0015]在其中一个实施例中，所述LED显示模组封装设备还包括固定支架，所述传送带设置在所述固定支架上，所述配料仓、所述压料件和所述洗料件均与所述固定支架连接，且与所述工作面相对设置，所述加热模块位于所述传送带上远离所述工作面的一侧。
[0016]在其中一个实施例中，所述LED显示模组封装设备还包括喷涂模块，所述LED显示模组经过所述加热模块到达所述喷涂模块，所述喷涂模块用于向所述LED显示模组的显示面喷涂保护层。
[0017]在其中一个实施例中，所述LED显示模组封装设备还包括二次清洗模块，所述LED显示模组依次经过所述加热模块、所述二次清洗模块到达所述喷涂模块，所述二次清洗模块用于去除加热后凸出于所述显示面的填料。
附图说明
[0018]图1为一实施例中LED显示模组封装设备的结构示意图；
[0019]图2为一实施例中压料件的结构示意图；
[0020]图3为一实施例中压料件与传送带的俯视图；
[0021]图4为一实施例中封装前LED显示模组的俯视图；
[0022]图5为一实施例中封装前LED显示模组的剖视图；
[0023]图6为一实施例中封装后LED显示模组的剖视图。
[0024]附图标号：100、LED显示模组封装设备；10、填充模块；11、配料仓；12、压料件；121、弹性压合部；122、毛刷部；13、洗料件；131、滚筒；14、送料带；20、加热模块；30、储料仓；40、送料机；50、传送带；60、固定支架；70、喷涂模块；80、二次清洗模块；90、LED显示模组；91、线路板；92、灯珠；921、芯片；922、封装层；93、间隙空间；94、填料；95、保护层。
具体实施方式
[0025]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分
理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0026]下面结合附图对一些实施例中的LED显示模组封装设备100进行具体描述。
[0027]如图1所示，在一实施例中，提供了一种LED显示模组封装设备100，包括填充模块10和加热模块20；
[0028]其中，填充模块10用于在间隙空间93中填充颗粒状填料94；LED显示模组90经过填充模块10到达加热模块20，加热模块20用于熔化填料94中的粘接剂。
[0029]如图4和图5所示，LED显示模组90包括线路板91和多个灯珠92，多个灯珠92依次间隔设置在线路板91上，相邻两个灯珠92之间设有间隙空间93。
[0030]一般来说颗粒状填料94包括大尺寸橡胶颗粒、小尺寸陶瓷颗粒和粉末状粘接剂，且该粉末状粘接剂为低熔点粘接剂，可在加热后熔化为液态。上述的LED显示模组封装设备100，能够使用颗粒状填料94对LED显示模组90的显示面进行封装，首先采用填充模块本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED显示模组封装设备，LED显示模组包括线路板和多个灯珠，多个灯珠依次间隔设置在所述线路板上，相邻两个所述灯珠之间设有间隙空间，其特征在于，包括：填充模块，所述填充模块用于在所述间隙空间中填充颗粒状填料；加热模块，所述LED显示模组经过所述填充模块到达所述加热模块，所述加热模块用于熔化所述填料中的粘接剂。2.根据权利要求1所述的LED显示模组封装设备，其特征在于，所述LED显示模组封装设备还包括储料仓和送料机，所述储料仓用于存放所述填料，所述送料机的入口与所述储料仓连通，所述送料机的出口与所述填充模块连通，所述送料机用于将所述储料仓中的填料运送至所述填充模块。3.根据权利要求2所述的LED显示模组封装设备，其特征在于，所述填充模块包括配料仓和驱动件，所述送料机的出口与所述配料仓连通，所述配料仓与所述LED显示模组的显示面相对设置，所述驱动件用于将所述配料仓中的填料铺洒在所述LED显示模组的显示面上。4.根据权利要求3所述的LED显示模组封装设备，其特征在于，所述填充模块还包括压料件，所述LED显示模组依次经过所述配料仓、所述压料件和所述加热模块，所述压料件与所述显示面相对设置，所述压料件用于抵压所述显示面，使得所述显示面上的填料进入所述间隙空间。5.根据权利要求4所述的LED显示模组封装设备，其特征在于，所述压料件上设有弹性压合部和毛刷部，所述弹性压合部位于所述压料件上面向所述显示面的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王朝，朱卫强，申中华，
申请(专利权)人：深圳市洲明科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：