【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，特别是涉及一种led发光器件和显示装置。
技术介绍
1、随着led芯片技术的不断发展，由多个led显示模组拼装形成的led显示屏越来越多地应用在室内室外等多种场合。为提升用户使用体验，需要提高led显示屏的像素密度。然而，目前的技术难以实现高像素密度。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对led显示屏难以实现高像素密度的问题，提供一种led发光器件和显示装置。
2、根据本申请的一个方面，提供一种led发光器件，包括：载板；多个led芯片，多个所述led芯片依次排布于所述载板上；以及封装层，覆盖所述led芯片，且覆盖多个所述led芯片的所述封装层构造为一体结构。
3、在一些实施例中，所述载板具有承载面；多个所述led芯片沿第一方向依次排布于所述承载面，且相邻的两个所述led芯片的中心错位设置；其中，所述第一方向与所述承载面平行。
4、在一些实施例中，多个所述led芯片包括第一led芯片、第二led芯片及第三led芯片；所述第一led芯片、所述第二led芯片、所述第三led芯片沿所述第一方向依次排布；所述第一led芯片的中心与所述第二led芯片的中心错位设置，所述第二led芯片的中心与所述第三led芯片的中心错位设置，所述第一led芯片的中心与所述第三led芯片的中心对齐设置。
5、在一些实施例中，所述第一led芯片为红光led芯片，所述第二led芯片为绿光led芯片，所述第三led芯片为蓝光led芯片。
6、
7、在一些实施例中，任意相邻的两个所述led芯片中，一个所述led芯片的所述第一电极、所述第二电极沿第二方向依次排列，另一个所述led芯片的所述第一电极、所述第二电极沿与所述第二方向相反的方向依次排列；其中，所述第二方向与所述led芯片的厚度方向相交。
8、在一些实施例中，多个所述led芯片中，至少两个所述led芯片的所述第一电极并联。
9、在一些实施例中，所述载板具有相对的承载面和安装面，且所述载板上设有多个过孔；所述承载面上设有第一焊盘和多个第二焊盘，所述安装面上设有引脚，且所述第一焊盘与所述引脚通过其中一个所述过孔电连接，多个所述第二焊盘与所述引脚各自通过其余的所述过孔电连接；多个所述led芯片的所述第一电极并联，并电连接至所述第一焊盘；多个所述led芯片的所述第二电极一一对应地电连接至多个所述第二焊盘。
10、在一些实施例中，所述第一电极与所述第一焊盘之间通过第一引线电连接，所述第二电极与所述第二焊盘之间通过第二引线电连接；或者所述第一电极与所述第一焊盘之间通过焊接实现电连接，所述第二电极与所述第二焊盘之间通过焊接实现电连接。
11、在一些实施例中，所述led芯片的数量为三个；所述载板构造为四边形；所述第一焊盘的一部分沿三个所述led芯片的排列方向延伸，另一部分位于所述四边形的一个顶角处；连接于三个所述led芯片的所述第二电极的所述第二焊盘分别位于所述四边形的其余三个顶角处。
12、根据本申请的另一个方面，提供一种显示装置，该显示装置包括如前述的led发光器件。
13、本申请提供的led发光器件，包括载板、排布于载板上的多个led芯片以及覆盖多个led芯片的封装层，通过同一个封装层同时将多个led芯片封装在一个载板上，使得led发光器件占用较小空间的同时实现多种颜色的显示，减小了相邻子像素之间的间距，有利于满足小间距显示的需求，实现高像素密度。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种LED发光器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的LED发光器件，其特征在于，所述载板具有承载面；
3.根据权利要求2所述的LED发光器件，其特征在于，多个所述LED芯片包括第一LED芯片、第二LED芯片及第三LED芯片；
4.根据权利要求3所述的LED发光器件，其特征在于，所述第一LED芯片为红光LED芯片，所述第二LED芯片为绿光LED芯片，所述第三LED芯片为蓝光LED芯片。
5.根据权利要求1-4任一项所述的LED发光器件，其特征在于，所述LED芯片具有沿其厚度方向相对的第一侧和第二侧，且所述LED芯片包括第一电极和第二电极；
6.根据权利要求5所述的LED发光器件，其特征在于，任意相邻的两个所述LED芯片中，一个所述LED芯片的所述第一电极、所述第二电极沿第二方向依次排列，另一个所述LED芯片的所述第一电极、所述第二电极沿与所述第二方向相反的方向依次排列；
7.根据权利要求5所述的LED发光器件，其特征在于，多个所述LED芯片中，至少两个所述LED芯片的所述第一电极并联。
<...【技术特征摘要】
1.一种led发光器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的led发光器件，其特征在于，所述载板具有承载面；
3.根据权利要求2所述的led发光器件，其特征在于，多个所述led芯片包括第一led芯片、第二led芯片及第三led芯片；
4.根据权利要求3所述的led发光器件，其特征在于，所述第一led芯片为红光led芯片，所述第二led芯片为绿光led芯片，所述第三led芯片为蓝光led芯片。
5.根据权利要求1-4任一项所述的led发光器件，其特征在于，所述led芯片具有沿其厚度方向相对的第一侧和第二侧，且所述led芯片包括第一电极和第二电极；
6.根据权利要求5所述的led发光器件，其特征在于，任意相邻的两个所述led芯片中，一个所述led芯片的所述第一电极...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，戴乐，
申请(专利权)人：深圳市洲明科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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