【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，特别涉及一种led模块的制备方法及led模块。
技术介绍
1、目前，在显示屏的led模块的smt(surface mount technology，表面贴装)工艺中，容易受pcb板体涨缩差异的影响，pcb板体上的实际焊盘与标准设计的钢网对位存在偏差，使得印刷后的锡膏、pcb焊盘以及led元件引脚三者对位不一致。这样一来，在led模块的制作过程中，会出现锡膏熔化后，液锡扩散漫流不均和焊盘湿润力不平衡，导致led元件排锡不均的问题，即导致led元件的引脚下方的锡层厚度不一致，led元件发生如图1所示倾斜的问题，最终使得采用该led模块的显示单元产生阴阳面的问题。
技术实现思路
1、本申请的主要目的在于提出一种led模块的制备方法及led模块，其旨在改善现有led模块制备时受pcb板体涨缩差异影响，导致的锡膏、pcb焊盘、led元件引脚三者对位不一致引起的led元件倾斜问题(即使得采用该led模块的显示模组产生阴阳面现象)。
2、为实现上述目的，本申请提供了一种led模块的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：
3、提供一待焊接led模块及一磁性控制器，将所述磁性控制器置于所述待焊接led模块的正下方；
4、在对所述待焊接led模块进行回流焊过程中，通过控制所述磁性控制器的通磁时间，使得所述待焊接led模块的所有led元件在磁吸作用力下与对应的焊盘之间保持平稳贴合状态直至焊盘上的锡膏凝固，得到目标led模块。
5、可选地，在本
6、提供一具有若干pcb焊盘的pcb板体，在所述pcb板体的每一所述pcb焊盘上设置半固态锡膏；
7、提供若干led元件，所述若干led元件与所述pcb板体的若干pcb焊盘一一对应设置，将每一所述led元件的铁磁性引脚放置于对应的所述pcb焊盘的半固态锡膏上，形成所述待焊接led模块。
8、可选地，在本申请的一些实施例中，所述在所述pcb板体的每一所述pcb焊盘上设置半固态锡膏的步骤包括：
9、通过钢网模板将半固态锡膏印刷在所述pcb板体的每一所述pcb焊盘上，并使得每一所述pcb焊盘上的所述半固态锡膏呈凸台状。
10、可选地，在本申请的一些实施例中，所述将每一所述led元件的铁磁性引脚放置于对应的所述pcb焊盘的半固态锡膏上的步骤包括：
11、提供一贴片机，通过所述贴片机吸取每一所述led元件后，将每一所述led元件转移至所述pcb板体上，并使得每一所述led元件的铁磁性引脚放置于对应的所述pcb焊盘的半固态锡膏上。
12、可选地，在本申请的一些实施例中，所述铁磁性引脚为铁质引脚或表面镀有磁性材料层的非铁质金属引脚。
13、可选地，在本申请的一些实施例中，所述将所述磁性控制器置于所述待焊接led模块的正下方的步骤包括：
14、提供一个具有容置槽体的夹具，将所述待焊接led模块覆于所述容置槽体的开口上，并使得所述待焊接led模块设置有led元件的一侧表面远离所述容置槽体设置，以及将所述磁性控制器紧贴所述夹具远离所述容置槽体的一侧表面设置。
15、可选地，在本申请的一些实施例中，所述在对所述待焊接led模块进行回流焊过程中，通过控制所述磁性控制器的通磁时间，使得所述待焊接led模块的所有led元件在磁吸作用力下与对应的焊盘之间保持平稳贴合状态直至焊盘上的锡膏凝固的步骤包括：
16、在对所述待焊接led模块进行回流焊过程中，对所述回流焊的持续时间进行计时以及监测所述待焊接led模块周围的实时环境温度；
17、在所述计时的计时值达到预设启动时间阈值，且所述实时环境温度的温度值大于或等于预设温度阈值时，控制所述磁性控制器进行通磁工作，使得所述待焊接led模块的所有led元件在磁吸作用力下与对应的焊盘之间保持平稳贴合状态；
18、继续对所述待焊接led模块进行回流焊工艺，并在所述计时的计时值达到预设关闭时间阈值时，判断所述待焊接led模块的焊盘上的锡膏凝固，并控制所述磁性控制器关闭通磁工作。
19、可选地，在本申请的一些实施例中，所述在对所述待焊接led模块进行回流焊过程中，通过控制所述磁性控制器的通磁时间，使得所述待焊接led模块的所有led元件在磁吸作用力下与对应的焊盘之间保持平稳贴合状态直至焊盘上的锡膏凝固的步骤还包括：
20、在所述计时的计时值达到预设启动时间阈值，且所述实时环境温度的温度值小于预设温度阈值时，发出异常报警。
21、可选地，在本申请的一些实施例中，所述在对所述待焊接led模块进行回流焊过程中，通过控制所述磁性控制器的通磁时间，使得所述待焊接led模块的所有led元件在磁吸作用力下与对应的焊盘之间保持平稳贴合状态直至焊盘上的锡膏凝固的步骤包括：
22、在对所述待焊接led模块进行回流焊过程中，控制所述磁性控制器进行同步通磁工作，并使得所述磁性控制器通磁工作时产生的磁场的磁性，随着所述待焊接led模块周围的实时环境温度的温度值的升高而增大，及随着所述实时环境温度的温度值的降低而减弱，还有在所述实时环境温度的温度值大于或等于预设温度阈值时，达到磁性最大值。
23、此外，为实现上述目的，本申请还提供了一种led模块，所述led模块通过上述的led模块的制备方法所制而成。
24、本申请提供的led模块的制备方法及led模块，其led模块制备时，需先提供一待焊接led模块及一磁性控制器，将磁性控制器置于待焊接led模块的正下方后。再在对待焊接led模块进行回流焊过程中，通过控制磁性控制器的通磁时间，使得待焊接led模块的所有led元件在磁吸作用力下与对应的焊盘之间保持平稳贴合状态直至焊盘上的锡膏凝固，得到目标led模块。如此，通过上述方法步骤制备的led模块，由于其待焊接led模块的所有led元件在回流焊过程中，均可在磁吸作用力下与对应的焊盘之间保持平稳贴合状态直至焊盘上的锡膏凝固，因而，不会发生led元件倾斜问题，进而可有效改善现有led模块制备时受pcb板体涨缩差异影响，导致的锡膏、pcb焊盘、led元件引脚三者对位不一致引起的led元件倾斜问题，使得采用本申请led模块的显示模组不会产生阴阳面现象。
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1.一种LED模块的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述待焊接LED模块的制作方法包括：
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述在所述PCB板体的每一所述PCB焊盘上设置半固态锡膏的步骤包括：
4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述将每一所述LED元件的铁磁性引脚放置于对应的所述PCB焊盘的半固态锡膏上的步骤包括：
5.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述铁磁性引脚为铁质引脚或表面镀有磁性材料层的非铁质金属引脚。
6.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述将所述磁性控制器置于所述待焊接LED模块的正下方的步骤包括：
7.根据权利要求1-6任一项所述的制备方法，其特征在于，所述在对所述待焊接LED模块进行回流焊过程中，通过控制所述磁性控制器的通磁时间，使得所述待焊接LED模块的所有LED元件在磁吸作用力下与对应的焊盘之间保持平稳贴合状态直至焊盘上的锡膏凝固的步骤包括：
8.根据权利要求7所述的制
9.根据权利要求1-6任一项所述的制备方法，其特征在于，所述在对所述待焊接LED模块进行回流焊过程中，通过控制所述磁性控制器的通磁时间，使得所述待焊接LED模块的所有LED元件在磁吸作用力下与对应的焊盘之间保持平稳贴合状态直至焊盘上的锡膏凝固的步骤包括：
10.一种LED模块，其特征在于，所述LED模块通过如权利要求1-9任一项所述的LED模块的制备方法所制而成。
...【技术特征摘要】
1.一种led模块的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述待焊接led模块的制作方法包括：
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述在所述pcb板体的每一所述pcb焊盘上设置半固态锡膏的步骤包括：
4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述将每一所述led元件的铁磁性引脚放置于对应的所述pcb焊盘的半固态锡膏上的步骤包括：
5.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述铁磁性引脚为铁质引脚或表面镀有磁性材料层的非铁质金属引脚。
6.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述将所述磁性控制器置于所述待焊接led模块的正下方的步骤包括：
7.根据权利要求1-6任一项所述的制备方法，其特征在于，所述在对所述待焊接led模块进行回流焊过程中，通...
【专利技术属性】
技术研发人员：王祥国，李阳，刘世良，汤仁君，王训，邓醒阳，
申请(专利权)人：深圳市洲明科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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