一种高可靠性芯片及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种高可靠性芯片及其制作方法，包括焊片，所述焊片设有两片，且二者之间设有聚酰亚胺，所述聚酰亚胺顶端设有芯片；位于上方的所述焊片设有圆形铜颗；位于下方的所述焊片设有方形铜粒。本发明专利技术的有益效果是：（1）采用酸碱蚀刻以及组装焊接工艺方法，解决使用GPP芯片带来的工艺复杂的问题；（2）采用芯片焊接铜粒的方法，解决使用GPP芯片带来的破片率高的问题；（3）通过减少芯片成型工序，解决使用GPP芯片带来的成本高的问题；（4）采用聚酰亚胺保护PN结，解决使用GPP芯片可靠性差的问题；（5）解决使用GPP芯片能耗大的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片制作，具体为一种高可靠性芯片及其制作方法。

技术介绍

1、目前市面上主流的芯片为使用玻璃钝化保护pn结的技术，简称gpp芯片技术。

2、传统的gpp芯片制作工艺为：扩散、一次光刻、蚀刻沟槽、sipos/sin钝化保护、玻璃钝化保护、lto钝化保护、三次光刻、去氧化、镀镍金、切割，封装测试等。

3、一方面，gpp芯片的制作工艺流程复杂，破片率高，使用成本也较高；另一方面，gpp芯片是通过玻璃钝化来保护pn结，由于玻璃与芯片之间的膨胀系数差异较大，所以gpp芯片在冷热冲击过程中玻璃容易开裂，从而导致器件失效，为了解决gpp芯片破片等问题，一般选择较厚的晶圆片，晶圆片越厚，能耗就越大。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种高可靠性芯片及其制作方法，通过采用酸碱蚀刻、pn结用聚酰亚胺保护以及芯片p面和n面用铜粒焊接保护等新型芯片制作方法取代gpp工艺。

2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：

3、一种高可靠性芯片，包括焊片，所述焊片本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高可靠性芯片，包括焊片（2），其特征在于：所述焊片（2）设有两片，且二者之间设有聚酰亚胺（4），所述聚酰亚胺（4）顶端设有芯片（3）；

2.根据权利要求1所述的一种高可靠性芯片的制作方法，其特征在于，包括下列制作步骤：

3.根据权利要求2所述的一种高可靠性芯片的制作方法，其特征在于：所述步骤（2）中烘箱温度为100℃，烘烤时间为10min，油墨厚度为5.0um。

4.根据权利要求2所述的一种高可靠性芯片的制作方法，其特征在于：所述步骤（4）中在0~10℃下使用混合酸对未被油墨覆盖的沟槽进行蚀刻。

5.根据权利要求2所述的一种高可靠性...

【技术特征摘要】

1.一种高可靠性芯片，包括焊片（2），其特征在于：所述焊片（2）设有两片，且二者之间设有聚酰亚胺（4），所述聚酰亚胺（4）顶端设有芯片（3）；

2.根据权利要求1所述的一种高可靠性芯片的制作方法，其特征在于，包括下列制作步骤：

3.根据权利要求2所述的一种高可靠性芯片的制作方法，其特征在于：所述步骤（2）中烘箱温度为100℃，烘烤时间为10min，油墨厚度为5.0um。

4.根据权利要求2所述的一种高可靠性芯片的制作方法，其特征在于：所述步骤（4）中在0~10℃下使用混合酸对未被油墨覆盖的沟槽进行蚀刻。

5.根据权利要求2所述的一种高可靠性芯片的制作方法，其特征在于：所述步骤（5）中有机溶剂中浸泡的时间为30min，有机溶剂温度为80℃。

6.根据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘台凤，刘志刚，龚攀，崔海滨，
申请(专利权)人：江苏云意电气股份有限公司，
类型：发明
国别省市：