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本发明公开了一种高可靠性芯片及其制作方法，包括焊片，所述焊片设有两片，且二者之间设有聚酰亚胺，所述聚酰亚胺顶端设有芯片；位于上方的所述焊片设有圆形铜颗；位于下方的所述焊片设有方形铜粒。本发明的有益效果是：（1）采用酸碱蚀刻以及组装焊接工艺方...
该专利属于江苏云意电气股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏云意电气股份有限公司授权不得商用。

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