双色温高压COB灯珠制造技术

本实用新型专利技术提供了一种双色温高压COB灯珠，包括：基板，其上界定出两个并排设置的固晶区域；多颗LED芯片，按照一字顺序排列固定在两个固晶区域中；多根键合线，用于将各LED芯片与基板进行电气连接；围坝，设置在基板上并将固晶区域包围其中，还将两个固晶区域隔开；第一封装胶层和第二封装胶层，分别设置在围坝内的两个固晶区域中，覆盖LED芯片，第一封装胶层和第二封装胶层构成双色温封装胶层。本实用新型专利技术的双色温高压COB灯珠能够降低成本，且具有更小的产品尺寸和相较传统COB灯珠更高的集成度，进而具有更高的发光效率。进而具有更高的发光效率。进而具有更高的发光效率。

【技术实现步骤摘要】
双色温高压COB灯珠


[0001]本技术涉及光源
，特别涉及一种双色温高压COB灯珠。

技术介绍

[0002]目前双色温白光LED(LightEmittingDiode，发光二极管)照明高压灯具主要有两种形成方式：第一种方式为采用多颗EMC(环氧塑封料)封装形式的两种色温灯珠以串联方式完成制作；第二种方式为采用COB(chip onboard)方式制作。第一种方式在生产中需要多颗灯珠组合的方式满足光电参数要求，此方法存在较高的制造成本，混光效果较差。第二种方式多采用低压灯珠，集成灯珠过多导致其制造成本较高且过多的线材也会导致可靠性较低。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种双色温高压COB灯珠，以降低成本，且具有更小的产品尺寸和相较传统COB灯珠更高的集成度，使之具有更高的可靠性和更高的发光效率。
[0004]为了实现上述目的以及其他相关目的，本技术提供了一种双色温高压COB灯珠，包括：
[0005]基板，所述基板上界定出两个并排设置的固晶区域；
[0006]多颗LED芯片，按照一字顺序排列固定在两个所述固晶区域中；
[0007]多根键合线，用于将各LED芯片与所述基板进行电气连接；
[0008]围坝，设置在所述基板上并将所述固晶区域包围其中，所述围坝还将两个固晶区域隔开；
[0009]第一封装胶层和第二封装胶层，分别设置在所述围坝内的两个固晶区域中，覆盖所述LED芯片，所述第一封装胶层和第二封装胶层构成双色温封装胶层。
[0010]可选的，在所述的双色温高压COB灯珠中，所述LED芯片为蓝光LED芯片。
[0011]可选的，在所述的双色温高压COB灯珠中，每个所述蓝光LED芯片的电压为18V。
[0012]可选的，在所述的双色温高压COB灯珠中，所述基板的尺寸为7.62mm
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7.62mm。
[0013]可选的，在所述的双色温高压COB灯珠中，每个所述固晶区域中的相邻的LED芯片之间的间距相等。
[0014]可选的，在所述的双色温高压COB灯珠中，每个所述固晶区域中的相邻的LED芯片之间的间距为0.3mm。
[0015]可选的，在所述的双色温高压COB灯珠中，所述键合线的直径为0.7mil～1mil。
[0016]可选的，在所述的双色温高压COB灯珠中，所述基板上还具有焊盘，且每个所述固晶区域的边缘的LED芯片分别连接所述焊盘。
[0017]可选的，在所述的双色温高压COB灯珠中，所述围坝的厚度为0.42mm～0.48mm。
[0018]可选的，在所述的双色温高压COB灯珠中，所述围坝的高度为0.32mm～0.38mm。
[0019]可选的，在所述的双色温高压COB灯珠中，所述基板在水平方向和竖直方向上均是
轴对称图形，且在水平方向和在竖直方向上的尺寸相等。
[0020]与现有技术相比，本技术的技术方案具有以下有益效果：
[0021]本技术提供的双色温高压COB灯珠为高集成化高压灯珠，可减少制造成本，提升功率及出光效率。而且双色温高压COB灯珠的每个固晶区域中的LED芯片按照一字顺序排列，可通过一次固晶完成，提升生产效率，且可以进一步提高产品的集成度和缩小产品尺寸，使得产品具有良好的散热效果，更高的可靠性和更高的发光效率，进而提升产品的可靠性和应用便利。
[0022]其次，本技术提供的双色温高压COB灯珠的每个固晶区域中的相邻LED芯片之间的间距相等，可保证键合线的长度相同，提升可靠性能。而且每个固晶区域中的相邻的LED芯片之间的间距可以仅为0.3mm，使得LED芯片排布更为集中，可以进一步提高产品的集成度和缩小产品尺寸。
[0023]此外，本技术提供的双色温高压COB灯珠在搭配18V高压蓝光LED芯片的情况下，通过7颗串联的方式能够实现120V及以上的高压电性，使得本技术能够在7.62mm
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7.62mm的外形尺寸下完成高度集成化，获得120V及以上的高压灯珠。
附图说明
[0024]图1是本技术一实施例的一种固晶焊线的结构示意图；
[0025]图2是本技术一实施例的产品尺寸图；
[0026]图1～2中，
[0027]10
‑
焊盘，20
‑
LED芯片，30
‑
键合线，40
‑
基板，401
‑
固晶区域，50
‑
电极标识，60
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围坝，70
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第一封装胶层，80
‑
第二封装胶层。
具体实施方式
[0028]以下结合附图和具体实施例对本技术提出的双色温高压COB灯珠作进一步详细说明。根据下面说明书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。
[0029]参阅图1和图2，本技术提供了一种双色温高压COB灯珠，包括：
[0030]基板40，所述基板40上界定出两个并排设置的固晶区域401；
[0031]多颗LED芯片20，按照一字顺序排列固定在两个固晶区域401中；
[0032]多根键合线30，用于将各LED芯片20与所述基板40进行电气连接；
[0033]围坝60，设置在所述基板40上并将所述固晶区域401包围其中，所述围坝60还将两个固晶区域401隔开；
[0034]第一封装胶层70和第二封装胶层80，分别设置在所述围坝60内的两个固晶区域401中，覆盖所述LED芯片20，所述第一封装胶层70和第二封装胶层构80成双色温封装胶层。
[0035]具体的，所述基板40上可界定出两个并排设置的固晶区域401，固晶区域401位于基板40的中央位置，用于各LED芯片20的安装。所述固晶区域401的长度优选为4.5mm～5.5mm，例如图2中示出了所述固晶区域401的长度为4.9mm
。
所述基板40可为但不限于氧化铝陶瓷板、氮化铝陶瓷板等陶瓷基板，金属基板或其他材料制成的基板。进一步的，本实施
例的所述基板40优选为镜面铝基板。选取镜面铝基板作为灯珠的主体结构，可实现集成化COB，并保持良好的散热效果和较高的光效。所述基板40的形状可以为正方形、圆形或者多边形等。优选地，所述基板40为对称图形，进一步优选地，所述基板40在水平方向(沿着一字排列方向)和竖直方向(垂直于一字排列方向)上均是轴对称图形，且在水平方向和在竖直方向上的尺寸相等。在本实施例中，所述基板40的形状在正方形的基础上将四个角替换为圆弧，相比正方形和圆形基板，可以同时兼顾方便灯珠装配及灯珠功能区规划。
[0036]所述基板40上还可以具有焊盘10，例如铜层焊盘。所述焊盘10包括一个正极焊盘(+)和两个负极焊盘(W本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双色温高压COB灯珠，其特征在于，包括：基板，所述基板上界定出两个并排设置的固晶区域；多颗LED芯片，按照一字顺序排列固定在两个所述固晶区域中；多根键合线，用于将各LED芯片与所述基板进行电气连接；围坝，设置在所述基板上并将所述固晶区域包围其中，所述围坝还将两个固晶区域隔开；第一封装胶层和第二封装胶层，分别设置在所述围坝内的两个固晶区域中，覆盖所述LED芯片，所述第一封装胶层和第二封装胶层构成双色温封装胶层。2.如权利要求1所述的双色温高压COB灯珠，其特征在于，所述LED芯片为蓝光LED芯片。3.如权利要求2所述的双色温高压COB灯珠，其特征在于，每个所述蓝光LED芯片的电压为18V。4.如权利要求1所述的双色温高压COB灯珠，其特征在于，所述基板的尺寸为7.62mm
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7.62mm。5.如权利要求1所述的双色温高压COB灯...

【专利技术属性】
技术研发人员：江忠永，邵佳，
申请(专利权)人：杭州美卡乐光电有限公司，
类型：新型
国别省市：