倒装LED灯珠的制作方法技术

本申请公开了一种倒装LED灯珠的制作方法，包括：将多组倒装LED芯片固定在整版支架上，整版支架包括多组支架，每组倒装LED芯片固定在相应的支架上；采用注塑工艺形成反射杯阵列，将反射杯阵列粘合在整版支架上；在整版支架上制作出沟槽，沟槽分隔相邻反射杯模型形成多个反射杯，沟槽延伸至支架中；采用模压注塑的方式在整版支架、反射杯以及多组倒装LED芯片上覆盖塑封胶体，并将其注入到沟槽中形成封装胶层；对整版支架进行切割形成倒装LED灯珠，切割线位于沟槽的中心；沟槽切割后形成相邻倒装LED灯珠的支架的台阶结构，封装胶层也覆盖台阶结构；切割后形成的倒装LED灯珠包括反射杯；支架和反射杯侧壁的交界处被封装胶层包裹，提高倒装LED灯珠的密封性。提高倒装LED灯珠的密封性。提高倒装LED灯珠的密封性。

【技术实现步骤摘要】
倒装LED灯珠的制作方法


[0001]本专利技术涉及LED
，更具体地，涉及倒装LED灯珠的制作方法。

技术介绍

[0002]LED显示屏具有以下方面的优越性：高灰度、宽可视角度、丰富的色彩以及可定制的屏幕形状。因此，LED显示屏被广泛应用于工业、交通、商业广告、信息发布、体育比赛等各个领域。
[0003]在LED显示屏中使用的像素元件是LED灯珠。像素元件例如是表面贴装器件(Surface Mounted Devices，即SMD)封装方式的LED灯珠。随着LED显示技术的发展，人们对显示屏的质量要求越来越高，首先对分辨率要求越来越高，这促使LED显示屏点间距需要越做越小。
[0004]目前，户外LED显示屏目前主要有lamp(直插式)系列和SMD(Surface Mounted Devices，表面贴装器件)户外系列。由于贴片产品可以做到“三合一”，即3个LED芯片可以封装在一个反射杯内部，可以降低灯珠之间的点间距，从而使得户外LED显示屏的清晰度越来越高，显示效果越来越好，得到广泛的使用。现有的户外显示屏中应用的LED灯珠为灌胶式封装贴片结构，LED芯片放在具有反射杯的支架上，然后再用封装胶层填充密封。由于管脚采用折弯工艺，存在折弯的角度差异，从而使得LED灯珠的管脚之间存在高度差，导致左右视角差异；另外，封装胶层采用点胶工艺，因计量式点胶机存在波动以及支架的反射杯尺寸存在波动，存在点胶不均匀的现象，导致侧面大视角观看时存在黑点现象和偏色现象。
[0005]另外，反射杯采用PPA(聚邻苯二甲酰胺)材料，支架的引脚采用金属材料，PPA材料和金属材料本身无法形成粘合，从而使得支架的引脚与反射杯之间存在缝隙；灯珠表面存在反射杯和封装胶层的结合界面，在长时间使用时，由于不同材料之间存在的膨胀系数失配，会产生微小的缝隙；因此水汽会沿着这些缝隙渗入LED灯珠内部，从而导致LED灯珠可靠性降低，寿命缩短等问题。且现有户外显示屏中的LED芯片采用正装芯片，每个LED灯珠内存在5～6根键合线需要焊接，机台效率低，而且焊线容易失效。

技术实现思路

[0006]鉴于上述问题，本专利技术的目的是提供一种倒装LED灯珠的制作方法，改善倒装LED灯珠的密封性和耐候性，提升倒装LED灯珠的可靠性和使用寿命，同时降低倒装LED灯珠的加工难度，降低成本。
[0007]根据本专利技术的一方面，提供一种倒装LED灯珠的制作方法，包括：采用固晶工艺将多组倒装LED芯片固定在整版支架上，所述整版支架包括多组支架，每组倒装LED芯片固定在相应的支架上，每组倒装LED芯片包括至少一个倒装LED芯片；采用注塑工艺形成反射杯阵列，将反射杯阵列粘合在整版支架上，所述反射杯阵列包括多个反射杯模型，每个反射杯模型围绕相应的一组倒装LED芯片；在整版支架上制作出沟槽，所述沟槽分隔相邻的所述反射杯模型形成多个单独的反射杯，并延伸至支架中，将多组倒装LED芯片分隔开，每个所述
反射杯围绕相应的一组所述倒装LED芯片；采用模压注塑的方式在所述整版支架、多个所述反射杯以及所述多组倒装LED芯片上覆盖塑封胶体，并将塑封胶体注入到沟槽中，形成封装胶层；沿着切割线对封装胶层及整版支架进行切割形成多个单独的倒装LED灯珠，其中，所述切割线位于所述沟槽的中心；所述沟槽切割后形成相邻倒装LED灯珠的支架的台阶结构，所述封装胶层也覆盖所述台阶结构；切割后形成的倒装LED灯珠包括反射杯，所述反射杯位于所述支架上并围绕所述至少一个倒装LED芯片；所述支架和所述反射杯侧壁的交界处被所述封装胶层包裹。
[0008]优选地，所述封装胶层远离所述整板支架的第一表面形成多个具有一定曲率半径的凸起部，每个所述凸起部位于相应的一组所述倒装LED芯片上方，切割后，所述凸起部形成所述单独的倒装LED灯珠的透镜。
[0009]优选地，所述透镜的第一表面的高度从中心向四周逐渐递减。
[0010]优选地，所述透镜的第一表面的截面形状为：一段弧线、多段圆弧拼接曲线、多段直线与圆弧的拼接曲线中的任意一种。
[0011]优选地，所述透镜的俯视形状包括为椭圆形或者圆形。
[0012]优选地，所述封装胶层的第二表面分别与所述整版支架的表面、所述沟槽的表面、所述反射杯的表面和所述倒装LED芯片的表面共形。
[0013]优选地，所述倒装LED芯片包括第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件中的至少一个。
[0014]优选地，所述倒装LED芯片包括第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件中的三个。
[0015]优选地，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件分别发出红色光、绿色光和蓝色光中的至少一种。
[0016]优选地，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件各自的出光侧为被所述封装胶层覆盖的一侧。
[0017]优选地，所述倒装LED灯珠的所述反射杯的杯口形状包括弧形拼接图形、圆角矩形、矩形、圆形中的任意一种。
[0018]优选地，所述反射杯阵列的内壁形状包括矩形、倒梯形或者弧形结构中的任意一种。
[0019]优选地，所述反射杯阵列的颜色为黑色或白色。
[0020]优选地，所述反射杯阵列的颜色为黑色时，还包括：在所述反射杯阵列的内壁表面上涂覆高反光材料。
[0021]优选地，所述反射杯阵列的颜色为白色时，还包括：在所述反射杯阵列上表面进行喷黑处理。
[0022]优选地，所述反射杯阵列的材料为树脂或塑料。
[0023]优选地，所述支架为双层线路板，形成所述支架的步骤包括：在PCB基板的两侧分别形成多个引脚和多个外部焊盘，其中，所述多个引脚位于所述PCB基板的第一表面，所述多个外部焊盘位于所述PCB基板的第二表面；形成贯穿所述PCB基板的导电孔，使得所述多个引脚分别通过所述第一表面与第二表面之间的导电孔与所述多个外部焊盘实现电连接。
[0024]优选地，所述PCB基板为环氧玻璃布层压板或树脂基板。
[0025]优选地，所述封装胶层包括透明胶层、荧光胶层中的至少一种。
[0026]优选地，所述封装胶层的材料为环氧树脂、硅胶、硅树脂中的至少一种。
[0027]优选地，将所述倒装LED芯片固定在整版支架上包括：通过导电胶层将所述倒装LED芯片固定在整版支架上，并与整版支架电性连接。
[0028]优选地，将所述倒装LED芯片固定在整版支架上包括：在倒装LED芯片朝向整版支架的表面形成金属电极；将所述金属电极通过共晶焊接固定在整版支架上，并与整版支架电性连接。
[0029]优选地，所述支架的台阶结构的底部宽度大于等于0.1mm。
[0030]优选地，所述支架的厚度为0.4mm～1.0mm。
[0031]优选地，所述支架的台阶结构的高度为所述支架厚度的三分之一至三分之二。
[0032]根据本专利技术实施例的倒装LED灯珠的制作方法，在整版支架上划槽形成台阶结构，该台阶结构降低了支架与封装胶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种倒装LED灯珠的制作方法，其特征在于，包括：采用固晶工艺将多组倒装LED芯片固定在整版支架上，所述整版支架包括多组支架，每组倒装LED芯片固定在相应的支架上，每组倒装LED芯片包括至少一个倒装LED芯片；采用注塑工艺形成反射杯阵列，将反射杯阵列粘合在整版支架上，所述反射杯阵列包括多个反射杯模型，每个反射杯模型围绕相应的一组倒装LED芯片；在整版支架上制作出沟槽，所述沟槽分隔相邻的所述反射杯模型形成多个单独的反射杯，并延伸至支架中，将多组倒装LED芯片分隔开，每个所述反射杯围绕相应的一组所述倒装LED芯片；采用模压注塑的方式在所述整版支架、多个所述反射杯以及所述多组倒装LED芯片上覆盖塑封胶体，并将塑封胶体注入到沟槽中，形成封装胶层；沿着切割线对封装胶层及整版支架进行切割形成多个单独的倒装LED灯珠，其中，所述切割线位于所述沟槽的中心；所述沟槽切割后形成相邻倒装LED灯珠的支架的台阶结构，所述封装胶层也覆盖所述台阶结构；切割后形成的倒装LED灯珠包括反射杯，所述反射杯位于所述支架上并围绕所述至少一个倒装LED芯片；所述支架和所述反射杯侧壁的交界处被所述封装胶层包裹。2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述封装胶层远离所述整板支架的第一表面形成多个具有一定曲率半径的凸起部，每个所述凸起部位于相应的一组所述倒装LED芯片上方，切割后，所述凸起部形成所述单独的倒装LED灯珠的透镜。3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述透镜的第一表面的高度从中心向四周逐渐递减。4.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述透镜的第一表面的截面形状为：一段弧线、多段圆弧拼接曲线、多段直线与圆弧的拼接曲线中的任意一种。5.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述透镜的俯视形状为椭圆形或者圆形。6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述封装胶层的第二表面分别与所述整版支架的表面、所述沟槽的表面、所述反射杯的表面和所述倒装LED芯片的表面共形。7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述倒装LED芯片包括第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件中的至少一个。8.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述倒装LED芯片包括第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件中的三个。9.根据权利要求7或8所述的制作方法，其特征在于，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件分别发出红色光、绿色光和蓝色光中的至少一种。10.根据权利要求7或8所述的制作方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：张汉春，江忠永，
申请(专利权)人：杭州美卡乐光电有限公司，
类型：发明
国别省市：