巨量转移方法技术

一种巨量转移方法，包括：在电路背板上形成多个凸起结构，凸起结构设置在电路背板上的相邻两个焊盘之间；将暂态基板上的发光元件与焊盘键合；加热使凸起结构熔化形成连接层，连接层填充相邻的两个焊盘之间的间隙，以及填充至少部分相邻两个发光元件的间隙；后续连接层固化后能够使发光元件与电路背板之间通过连接层连接，使得发光元件受到两个固定作用力，一个为焊盘的键合力，一个为连接层对发光元件的连接作用力，提升了发光元件与电路背板的固定效果，使得移除暂态基板时不会连带发光元件，从而保证全部发光元件都能成功转移到电路背板，可提升良率。可提升良率。可提升良率。

【技术实现步骤摘要】
巨量转移方法


[0001]本专利技术涉及巨量转移
，尤其涉及一种巨量转移方法。

技术介绍

[0002]Micro
‑
LED(Micro
‑
light
‑
emitting diode，微发光二极管)作为高性能显示器件受到社会广泛关注，以其高亮度、低功耗以及长寿命的优良性能成为新一代显示器件。
[0003]在Micro
‑
LED制备工艺流程中，如何实现高效的巨量转移成为技术成功的关键，其中实现Micro
‑
LED与电路背板稳固键合是巨量转移技术的重要环节。当前通过焊材将暂态基板上的发光元件与电路背板的焊盘焊接主要存在以下问题：键合完成后，进行暂态基板移除过程中，由于发光元件与暂态基板之间的胶材黏性作用，致使部分发光元件未能转移至电路背板从而影响良率。
[0004]因此，如何保证发光元件完全转移至电路背板是亟需解决的问题。

技术实现思路

[0005]鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种巨量转移方法，旨在解决发光元件完全转移至电路背板的问题。
[0006]本申请提供一种巨量转移方法，包括：
[0007]在电路背板上形成多个凸起结构，所述凸起结构设置在所述电路背板上的相邻的两个焊盘之间；
[0008]将暂态基板上的发光元件与所述焊盘键合；
[0009]加热使所述凸起结构熔化形成连接层，所述连接层填充相邻的两个所述焊盘之间的间隙，以及填充至少部分相邻两个所述发光元件的间隙，所述连接层固化以使所述发光元件与所述电路背板之间通过所述连接层连接。
[0010]通过形成凸起结构，发光元件与焊盘键合，凸起结构熔化形成连接层，连接层固化后连接电路背板和发光元件，使得发光元件受到两个固定作用力，一个为焊盘的键合力，一个为连接层对发光元件的连接作用力，提升了发光元件与电路背板的固定效果，使得移除暂态基板时不会连带发光元件，从而保证全部发光元件都能成功转移到电路背板，可提升良率。
[0011]一种实施方式中，所述凸起结构的熔融温度为70℃
‑
100℃。在给焊料加热的过程中，当温度达到凸起结构的熔融温度时，凸起结构率先熔化而形成连接层包围在焊盘和发光元件的周围，此时连接层包裹在焊料的外周，继续升温使得焊料熔化时，由于有连接层的包裹，焊料被限定在固定的空间流动，能够防止焊料溢出而与其他的焊盘连接造成短路不良。
[0012]一种实施方式中，在垂直于所述电路背板的焊盘面的方向上，所述凸起结构的高度大于所述焊盘的高度，且小于所述焊盘和所述发光元件的总高度。可使得凸起结构熔化后能够连接到发光元件，并且，在将发光元件与焊盘键合时，能够避免凸起结构过高而使得
发光元件无法与焊盘接触。
[0013]一种实施方式中，所述凸起结构为台状，所述凸起结构与所述电路背板连接的表面的面积不小于背向所述电路背板的端面的面积，所述凸起结构的纵截面的形状呈多边形，其中，多边形中的各条边为直线或直线与曲线的组合。设置凸起结构为台状，且与电路背板连接的表面的面积大于背向电路背板的端面的面积，可使得相邻的两个凸起结构形成较大的开口角度，便于发光元件的伸入和与焊盘的键合，避免产生干涉。
[0014]一种实施方式中，多个所述焊盘形成多组，每组所述焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，一组所述焊盘与一发光元件键合，所述凸起结构设置在相邻的两组所述焊盘之间。将凸起结构设置在相邻的两组焊盘之间，可使得凸起结构有足够的空间布置，不会与发光元件产生干涉。
[0015]一种实施方式中，在所述电路背板上形成多个所述凸起结构，包括：在所述电路背板上涂覆一胶层，所述胶层覆盖多个所述焊盘；图案化所述胶层，形成多个所述凸起结构。采用图案化胶层形成多个凸起结构，工艺简单，容易实现。
[0016]一种实施方式中，图案化所述胶层，包括：曝光显影刻蚀所述胶层，以除去所述焊盘上的所述胶层，保留多个所述焊盘之间的所述胶层，形成所述凸起结构。通过涂布胶层，再通过去除部分胶层，保留部分胶层的方法制作形成凸起结构，工艺简单，容易实现。
[0017]一种实施方式中，所述发光元件与所述焊盘通过加热进行键合，在所述发光元件和所述焊盘键合的过程中，所述凸起结构被加热而熔化。设置在发光元件与焊盘键合的过程中，同时实现凸起结构的熔化，可节约加热使得凸起结构熔化的步骤，能节约工时，也避免多次加热对发光元件等结构造成损坏。
[0018]一种实施方式中，所述巨量转移方法还包括：使所述连接层固化，并剥离所述暂态基板。当凸起结构熔化为连接层，且焊料将发光元件和焊盘键合固定后，使连接层固化，由于连接层的材质具有粘接性，固化的连接层能够将发光元件牢牢的固定在电路背板上，再加上焊盘与发光元件之间的键合力，能够保证剥离暂态基板时，不会连带将发光元件剥离。剥离暂态基板，以便于后续进行封装。
[0019]一种实施方式中，所述巨量转移方法还包括：在所述连接层上形成封装层，所述封装层包裹多个所述发光元件。通过先形成连接层，连接层将发光元件与电路背板进行固定，再在连接层上形成封装层，使得封装层对发光元件进行挤压时，由于连接层对发光元件的固定作用，发光元件不会产生偏移，故能够提升良率。
附图说明
[0020]图1为一种实施例的巨量转移方法的流程图；
[0021]图2为一种实施例的巨量转移方法的一个步骤的结构图；
[0022]图3为一种实施例的巨量转移方法的一个步骤的结构图；
[0023]图4a为一种实施例的巨量转移方法的一个步骤的结构图；
[0024]图4b为另一种实施例的巨量转移方法的一个步骤的结构图；
[0025]图4c为另一种实施例的巨量转移方法的一个步骤的结构图；
[0026]图4d为另一种实施例的巨量转移方法的一个步骤的结构图；
[0027]图4e为另一种实施例的巨量转移方法的一个步骤的结构图；
[0028]图4f为另一种实施例的巨量转移方法的一个步骤的结构图；
[0029]图4g为另一种实施例的巨量转移方法的一个步骤的结构图；
[0030]图4h为另一种实施例的巨量转移方法的一个步骤的结构图；
[0031]图5为一种实施例的巨量转移方法的一个步骤的结构图；
[0032]图6为一种实施例的巨量转移方法的一个步骤的结构图；
[0033]图7为一种实施例的巨量转移方法的一个步骤的结构图；
[0034]图8为一种实施例的巨量转移方法的一个步骤的结构图。
[0035]附图标记说明：
[0036]10
‑
电路背板；
[0037]20
‑
焊盘，21
‑
第一焊盘，22
‑
第二焊盘；
[0038]30
‑
胶层，31
‑
凸起结构，31
’‑
凸起结构，35
‑...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种巨量转移方法，其特征在于，包括：在电路背板上形成多个凸起结构，所述凸起结构设置在所述电路背板上的相邻的两个焊盘之间；将暂态基板上的发光元件与所述焊盘键合；加热使所述凸起结构熔化形成连接层，所述连接层填充相邻的两个所述焊盘之间的间隙，以及填充至少部分相邻两个所述发光元件的间隙。2.如权利要求1所述的巨量转移方法，其特征在于，所述凸起结构的熔融温度为70℃
‑
100℃。3.如权利要求1所述的巨量转移方法，其特征在于，在垂直于所述电路背板的焊盘面的方向上，所述凸起结构的高度大于所述焊盘的高度，且小于所述焊盘和所述发光元件的总高度。4.如权利要求1所述的巨量转移方法，其特征在于，所述凸起结构为台状，所述凸起结构与所述电路背板连接的表面的面积不小于背向所述电路背板的端面的面积，所述凸起结构的纵截面的形状呈多边形，其中，多边形中的各条边为直线或直线与曲线的组合。5.如权利要求1所述的巨量转移方法，其特征在于，多个所述焊盘形成多组，每组所述焊盘包括第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪庆，萧俊龙，汪楷伦，王斌，范春林，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：