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一种巨量转移方法，包括：在电路背板上形成多个凸起结构，凸起结构设置在电路背板上的相邻两个焊盘之间；将暂态基板上的发光元件与焊盘键合；加热使凸起结构熔化形成连接层，连接层填充相邻的两个焊盘之间的间隙，以及填充至少部分相邻两个发光元件的间隙；后...
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