System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种蒸镀方法及蒸镀装置制造方法及图纸_技高网

一种蒸镀方法及蒸镀装置制造方法及图纸

技术编号:41290098 阅读:5 留言:0更新日期:2024-05-13 14:41
本申请涉及一种蒸镀方法及蒸镀装置,蒸镀方法包括:将待蒸镀的晶圆固定在蒸镀装置的镀锅上,并露出所述晶圆的待蒸镀部位;控制所述蒸镀装置的蒸发源以第一蒸镀角度对所述待蒸镀部位进行初步蒸镀;控制所述蒸镀装置的蒸发源以第二蒸镀角度对所述待蒸镀部位进行二次蒸镀,所述第一蒸镀角度、所述第二蒸镀角度均为所述晶圆远离所述镀锅的一面与所述蒸发源产生的蒸汽汽流路线之间的夹角,所述第二蒸镀角度与所述第一蒸镀角度不同。第二蒸镀角度与第一蒸镀角度不同,其可使得蒸镀膜层在侧壁、斜面等部位处有良好的覆盖,提高了芯片上待蒸镀部位的侧壁、斜面等处的蒸镀效果,提高了芯片质量。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体制造,尤其涉及一种蒸镀方法及蒸镀装置


技术介绍

1、发光二极管(led)被广泛认可为第四代照明光源或者绿色光源。因具有节能、环保、寿命长、体积小等各种特点,在各种背光源、普通照明、装饰、显示已经指示等领域倍大量应用,尤其近年来led在普通照明领域被大众人群广泛接受下,整个led行业得到了飞速的发展。在led芯片的制作过程中,通过真空蒸镀进行有机材料和金属材料的成膜。真空蒸镀是指在真空条件下,采用一定的加热蒸发方式蒸发镀膜材料(或称膜料)并使之气化,粒子飞至基片表面凝聚成膜的工艺方法。目前,led芯片上待蒸镀电极的表面处存在侧壁、斜面等部位,在蒸镀时蒸镀的膜层在这些部位处的覆盖差,导致侧壁、斜面等部位处的蒸镀效果差,降低了芯片质量。

2、因此,如何提高侧壁、斜面等部位处的蒸镀效果是亟需解决的问题。


技术实现思路

1、鉴于上述相关技术的不足,本申请的目的在于提供一种蒸镀方法及蒸镀装置,旨在解决侧壁、斜面等部位处的蒸镀效果差的问题。

2、一种蒸镀方法,包括:

3、将待蒸镀的晶圆固定在蒸镀装置的镀锅上,并露出所述晶圆的待蒸镀部位;

4、控制所述蒸镀装置的蒸发源以第一蒸镀角度对所述待蒸镀部位进行初步蒸镀;

5、控制所述蒸镀装置的蒸发源以第二蒸镀角度对所述待蒸镀部位进行二次蒸镀,所述第一蒸镀角度、所述第二蒸镀角度均为所述晶圆远离所述镀锅的一面与所述蒸发源产生的蒸汽汽流路线之间的夹角,所述第二蒸镀角度与所述第一蒸镀角度不同。

6、上述蒸镀方法中,先以第一蒸镀角度对待蒸镀部位进行初步蒸镀,再以第二蒸镀角度对待蒸镀部位进行二次蒸镀。因为第二蒸镀角度与第一蒸镀角度不同,即初步蒸镀后改变蒸镀角度进行二次蒸镀,改变后的蒸镀角度也即第二蒸镀角度,其可设置为利于侧壁、斜面等部位蒸镀的角度,使得蒸镀膜层在侧壁、斜面等部位处也有良好的覆盖,提高了芯片上待蒸镀部位的侧壁、斜面等处的蒸镀效果。通过初步蒸镀和二次蒸镀的结合对待蒸镀部位进行蒸镀,既可提高蒸镀效率也可保证好的蒸镀效果,提高了芯片质量。

7、基于同样的专利技术构思,本申请还提供一种蒸镀装置,包括:

8、镀锅;

9、设于所述镀锅一侧的蒸发源;以及

10、控制器,所述控制器用于控制所述蒸镀装置进行如上所述蒸镀方法的蒸镀步骤。

11、该蒸镀装置可以以第一蒸镀角度对待蒸镀部位进行初步蒸镀,以第二蒸镀角度对待蒸镀部位进行二次蒸镀,因为第二蒸镀角度与第一蒸镀角度不同,可将第二蒸镀角度控制为利于侧壁、斜面等部位蒸镀的角度,使得蒸镀膜层在侧壁、斜面等部位处也有良好的覆盖,提高了芯片上待蒸镀部位的侧壁、斜面等处的蒸镀效果,提高了芯片质量。

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【技术保护点】

1.一种蒸镀方法,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的蒸镀方法,其特征在于,所述第二蒸镀角度小于所述第一蒸镀角度。

3.如权利要求2所述的蒸镀方法,其特征在于,所述对所述待蒸镀部位进行初步蒸镀包括:

4.如权利要求2所述的蒸镀方法,其特征在于,所述对所述待蒸镀部位进行初步蒸镀包括:

5.如权利要求2所述的蒸镀方法,其特征在于,所述对所述待蒸镀部位进行二次蒸镀包括:

6.如权利要求2-5任一项所述的蒸镀方法,其特征在于,所述待蒸镀部位为所述晶圆上待蒸镀电极的部位,所述电极至少包括导电层、表面金属层,所述初步蒸镀为所述导电层的蒸镀,所述二次蒸镀为表面金属层的蒸镀。

7.如权利要求2-5任一项所述的蒸镀方法,其特征在于,所述第一蒸镀角度的角度范围为80°~90°,所述第二蒸镀角度的角度范围为45°~75°。

8.如权利要求1-5任一项所述的蒸镀方法,其特征在于,所述控制所述蒸镀装置的蒸发源以第一蒸镀角度对所述待蒸镀部位进行初步蒸镀包括:

9.如权利要求1-5任一项所述的蒸镀方法,其特征在于,所述控制所述蒸镀装置的蒸发源以第一蒸镀角度对所述待蒸镀部位进行初步蒸镀包括:

10.一种蒸镀装置,其特征在于,包括:

11.如权利要求10所述的蒸镀装置,其特征在于,所述蒸发源包括中心蒸发源、偏置蒸发源,所述中心蒸发源位于所述镀锅的中心轴上,所述偏置蒸发源与所述中心蒸发源齐平且不重合,或者所述偏置蒸发源高于所述中心蒸发源。

12.如权利要求10所述的蒸镀装置,其特征在于,所述蒸发源为可移动蒸发源,所述可移动蒸发源由所述蒸镀装置设置的滑块带动移动。

...

【技术特征摘要】

1.一种蒸镀方法,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的蒸镀方法,其特征在于,所述第二蒸镀角度小于所述第一蒸镀角度。

3.如权利要求2所述的蒸镀方法,其特征在于,所述对所述待蒸镀部位进行初步蒸镀包括:

4.如权利要求2所述的蒸镀方法,其特征在于,所述对所述待蒸镀部位进行初步蒸镀包括:

5.如权利要求2所述的蒸镀方法,其特征在于,所述对所述待蒸镀部位进行二次蒸镀包括:

6.如权利要求2-5任一项所述的蒸镀方法,其特征在于,所述待蒸镀部位为所述晶圆上待蒸镀电极的部位,所述电极至少包括导电层、表面金属层,所述初步蒸镀为所述导电层的蒸镀,所述二次蒸镀为表面金属层的蒸镀。

7.如权利要求2-5任一项所述的蒸镀方法,其特征在于,所述第一蒸镀角度的角度范围为80°~90°,...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗顺松黄琪兵王怀超
申请(专利权)人:重庆康佳光电技术研究院有限公司
类型:发明
国别省市:

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